[實用新型]電路板、電路板半成品、電子裝置

有效

• 申請號: 201920098051.0
• 申請日: 2019-01-21
• 公開（公告）號: CN210247151U
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發明（設計）人: 黃楨;趙波杰
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/00;H05K1/18
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 胡擁軍;糜婧

本實用新型公開了電路板、電路板半成品、電子裝置。該電路板包括基板以及相互分隔地設置在所述基板上的多個電路板單元，各電路板單元第一表面的至少一部分與基板的表面結合，各電路板單元的第二表面凸出于所述基板的表面，基板為模塑層或模塑線路板。本實用新型采用先模塑后蝕刻的方法制備電路板，因此最終形成的電路板單元凸出于基板。各電路板單元無需通過連接部與邊框保持連接，因此電路板單元的排布方式更靈活，也有利于提高蝕刻層的材料利用率，此外，電路板單元的平整性更好，不易發生翹起。

技術領域

本實用新型涉及電路板制作技術領域，尤其涉及電路板、電路板半成品、電子裝置。

背景技術

線路板是攝像模組中非常重要的元件，為了減小攝像模組的尺寸、提升攝像模組底座的平整度，在線路板表面進行模塑以使獲得平整的安裝表面是現有的一種做法。為了提高線路板的加工效率，通常是將幾個需要分離的線路板或電極進行整體模塑，制備工藝通常包括以下步驟

蝕刻：對一蝕刻板進行蝕刻得到電路板拼板01，如圖1、2所示，電路板拼板01包括外框011以及布置在外框011內的多個電路板012，圖1、2中每一虛線框內的區域為一電路板012，相鄰的電路板012之間通過連接部013連接，電路板012與外框011之間也通過連接部013連接，電路板012可以包括多個相互獨立的子電路板0121；

模塑：將電路板拼板01放入模塑的模具02內，如圖3所示，電路板拼板 01的一側與下模具022貼合，電路板拼板01的另一側與上模具021之間形成型腔，將模塑材料注入型腔內，從而模塑材料部分或全部地覆蓋電路板拼板01的一側，并且模塑材料填充在各電路板012之間的空隙內，如果各電路板012包括多個相互獨立的子電路板0121，模塑材料也填充在相鄰的子電路板0121之間，模塑材料成型后形成模塑層03，得到的模塑線路板04如圖4A、4B所示；

切割：將電路板012與外框011以及相鄰電路板012之間的連接部013和模塑材料切開，得到獨立的電路板012，如圖5所示。

但是，在實際進行模塑時，模塑材料容易滲入電路板012與下模具022之間，從而導致電路板012翹起，如圖6A、6B所示。電路板012的翹起會影響安裝表面的平整度，造成后道工序的組裝困難，此外，電路板012表面的線路或器件被絕緣的模塑材料覆蓋也會影響其導電性能。

有些情況下，進行模塑時，電路板拼板01的一側并非要全部被模塑材料覆蓋，也即子電路板0121需要有一部分裸露，以便后續與要安裝在其上的元件電連接，為了避免模塑材料覆蓋子電路板0121的這部分，需要在上模具021上設置相應的擋料結構0211，如圖7所示。上模具021、下模具022合模后，電路板拼板01的一側表面與下模具022貼合，電路板拼板01的另一側表面的一部分被擋料結構0211覆蓋，未被擋料結構0211覆蓋的部分與上模具021之間形成型腔，模塑材料在型腔內成型形成模塑層03，模塑層03在與擋料結構0211 對應的部位具有開窗031，如圖8所示，與開窗031相對的子電路板0121裸露，模塑完成后，得到如圖9A、9B所示的模塑線路板04。

模塑時，為了避免模塑材料進入擋料結構0211與電路板拼板01之間，擋料結構0211需要壓緊在電路板拼板01上，也即電路板012的一部分通過擋料結構0211被壓緊在下模具022上，但是電路板012上未被擋料結構0211覆蓋的部分無法被上模具壓緊在下模具上，進而模塑材料更容易滲入電路板012與下模具022的間隙，使得電路板012翹起。

實用新型內容

本實用新型的一個目的在于提供一種電路板，解決現有技術中電路板模塑時，模塑材料容易滲到電路板單元與下模具之間的問題。

本實用新型的另一個目的在于提供一種電路板半成品，該電路板半成品運輸方便，運輸時不容易損壞。

本實用新型的另一個目的在于提供一種包括上述電路板的電子裝置。