[實(shí)用新型]改進(jìn)型半導(dǎo)體產(chǎn)品的IDF引線框架

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920090577.4
• 申請(qǐng)日: 2019-01-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209266397U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-08-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王勇;周杰;余鎣軍;楊曉東;都俊興
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳賽意法微電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495
• 代理公司: 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44288
• 代理人: 羅晶;高淑怡

本實(shí)用新型公開(kāi)了改進(jìn)型半導(dǎo)體產(chǎn)品的IDF引線框架，包括N列芯片組，N≥1，相鄰兩列芯片組之間通過(guò)第一連接筋連接；每列芯片組包括兩個(gè)芯片單元，每個(gè)芯片單元包括管腳區(qū)和貼片區(qū)，并且每列芯片組的兩個(gè)芯片單元的管腳區(qū)的管腳之間交錯(cuò)排列、相鄰管腳之間通過(guò)對(duì)應(yīng)的第二連接筋連接；每個(gè)芯片單元的相鄰管腳之間設(shè)置預(yù)設(shè)寬度的隱蔽管腳，隱蔽管腳的第一端固定在第二連接筋上，隱蔽管腳的第二端向芯片單元的貼片區(qū)延伸并與貼片區(qū)的邊緣保留預(yù)設(shè)的第一間隙。本實(shí)用新型通過(guò)對(duì)傳統(tǒng)的IDF引線框架的改進(jìn)，可大大減少機(jī)器維護(hù)成本，以及解決傳統(tǒng)的IDF引線框架封裝過(guò)程中機(jī)器維護(hù)成本高、容易引起壓邊等的風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體產(chǎn)品的引線框架，尤其涉及一種改進(jìn)型半導(dǎo)體產(chǎn)品的IDF(全稱為：Inter-Digitated leadframe，引線交錯(cuò)分離式引線框架)引線框架。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)提供的IDF引線框架通過(guò)合理設(shè)計(jì)芯片的貼片區(qū)和管腳的交錯(cuò)排布，提高了管腳分離器件產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。然而，由于交錯(cuò)的管腳之間存在比較大的空隙，現(xiàn)有技術(shù)的管腳分離器件產(chǎn)品在進(jìn)行封裝工藝時(shí)，需要在模具上設(shè)置凸臺(tái)，使得凸臺(tái)嵌入框架連筋與貼片區(qū)之間區(qū)域的管腳之間的空白處，以防止在樹脂填充時(shí)被填充到該空白處。但是由于不同規(guī)格的引線框架其管腳的尺寸不同，會(huì)使得管腳之間的空白處的大小不同，凸臺(tái)也需要相應(yīng)地設(shè)計(jì)為不同大小的尺寸，這樣每種引線框架需要對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)一種模具。也即是模具的嵌入式兼容差，需要針對(duì)不同的管腳尺寸設(shè)計(jì)不同的模具或模具上的凸臺(tái)，同時(shí)在脫模時(shí)其壓力也比較大，很容易有壓邊等風(fēng)險(xiǎn)，模封的可靠性和穩(wěn)定性成為一大技術(shù)難題，增大了管腳分離器件產(chǎn)品的故障率。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供改進(jìn)型半導(dǎo)體產(chǎn)品的IDF引線框架，其能夠解決傳統(tǒng)的引線框架在模封時(shí)模具的設(shè)計(jì)復(fù)雜、兼容性差等問(wèn)題。

本實(shí)用新型的目的采用如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

改進(jìn)型半導(dǎo)體產(chǎn)品的IDF引線框架，包括N列芯片組，N≥1，相鄰兩列芯片組之間通過(guò)第一連接筋連接；每列芯片組包括兩個(gè)芯片單元，每個(gè)芯片單元包括管腳區(qū)和貼片區(qū)，并且每列芯片組的兩個(gè)芯片單元的管腳區(qū)的管腳之間交錯(cuò)排列、相鄰管腳之間通過(guò)對(duì)應(yīng)的第二連接筋連接；每個(gè)芯片單元的相鄰管腳之間設(shè)置預(yù)設(shè)寬度的隱蔽管腳，隱蔽管腳的第一端固定在第二連接筋上，隱蔽管腳的第二端向芯片單元的貼片區(qū)延伸并與貼片區(qū)的邊緣保留預(yù)設(shè)的第一間隙。

進(jìn)一步地，所述貼片區(qū)用于粘貼芯片；所述管腳區(qū)包括多個(gè)管腳，每個(gè)管腳均通過(guò)引線與芯片連接。

進(jìn)一步地，管腳區(qū)包括固定管腳和引線管腳，引線管腳上設(shè)有管腳焊線區(qū)、芯片上設(shè)有芯片焊線區(qū)；其中，固定管腳與貼片區(qū)固定連接、引線管腳通過(guò)對(duì)應(yīng)管腳焊線區(qū)與芯片焊線區(qū)通過(guò)引線連接。

進(jìn)一步地，引線管腳的管腳焊線區(qū)的橫截面大于該引線管腳的管腳橫截面。

進(jìn)一步地，隱蔽管腳與相鄰的管腳之間存在第二間隙，其中第二間隙的大小為[0.1mm，1.0mm]。

進(jìn)一步地，第一間隙的大小為[0.05mm，0.45mm]。

進(jìn)一步地，所述隱蔽管腳的形狀為長(zhǎng)條形、圓柱形、圓形、橢圓形、三角形以及不規(guī)則形狀的任意一種。

進(jìn)一步地，每個(gè)芯片單元還包括固定區(qū)，所述貼片區(qū)設(shè)置于固定區(qū)與管腳區(qū)之間。

進(jìn)一步地，所述固定區(qū)上設(shè)有定位孔。

相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的有益效果在于：