[實(shí)用新型]改進(jìn)型半導(dǎo)體產(chǎn)品的IDF引線框架

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920090577.4
• 申請(qǐng)日: 2019-01-18
• 公開（公告）號(hào): CN209266397U
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王勇;周杰;余鎣軍;楊曉東;都俊興
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳賽意法微電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495
• 代理公司: 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44288
• 代理人: 羅晶;高淑怡

1.改進(jìn)型半導(dǎo)體產(chǎn)品的IDF引線框架，其特征在于，包括N列芯片組，N≥1，相鄰兩列芯片組之間通過(guò)第一連接筋連接；每列芯片組包括兩個(gè)芯片單元，每個(gè)芯片單元包括管腳區(qū)和貼片區(qū)，并且每列芯片組的兩個(gè)芯片單元的管腳區(qū)的管腳之間交錯(cuò)排列、相鄰管腳之間通過(guò)對(duì)應(yīng)的第二連接筋連接；每個(gè)芯片單元的相鄰管腳之間設(shè)置預(yù)設(shè)寬度的隱蔽管腳，隱蔽管腳的第一端固定在第二連接筋上，隱蔽管腳的第二端向芯片單元的貼片區(qū)延伸并與貼片區(qū)的邊緣保留預(yù)設(shè)的第一間隙。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述改進(jìn)型半導(dǎo)體產(chǎn)品的IDF引線框架，其特征在于，所述貼片區(qū)用于粘貼芯片；所述管腳區(qū)包括多個(gè)管腳，每個(gè)管腳均通過(guò)引線與芯片連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述改進(jìn)型半導(dǎo)體產(chǎn)品的IDF引線框架，其特征在于，管腳區(qū)包括固定管腳和引線管腳，引線管腳上設(shè)有管腳焊線區(qū)、芯片上設(shè)有芯片焊線區(qū)；其中，固定管腳與貼片區(qū)固定連接、引線管腳通過(guò)對(duì)應(yīng)管腳焊線區(qū)與芯片焊線區(qū)通過(guò)引線連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述改進(jìn)型半導(dǎo)體產(chǎn)品的IDF引線框架，其特征在于，引線管腳的管腳焊線區(qū)的橫截面大于該引線管腳的管腳橫截面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述改進(jìn)型半導(dǎo)體產(chǎn)品的IDF引線框架，其特征在于，隱蔽管腳與相鄰的管腳之間存在第二間隙，其中第二間隙的大小為[0.1mm，1.0mm]。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述改進(jìn)型半導(dǎo)體產(chǎn)品的IDF引線框架，其特征在于，第一間隙的大小為[0.05mm，0.45mm]。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述改進(jìn)型半導(dǎo)體產(chǎn)品的IDF引線框架，其特征在于，所述隱蔽管腳的形狀為長(zhǎng)條形、圓柱形、圓形、橢圓形、三角形以及不規(guī)則形狀的任意一種。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述改進(jìn)型半導(dǎo)體產(chǎn)品的IDF引線框架，其特征在于，每個(gè)芯片單元還包括固定區(qū)，所述貼片區(qū)設(shè)置于固定區(qū)與管腳區(qū)之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述改進(jìn)型半導(dǎo)體產(chǎn)品的IDF引線框架，其特征在于，所述固定區(qū)上設(shè)有定位孔。