[實用新型]用于基板處理部件的金屬陶瓷釬焊接頭

有效

• 申請號: 201920085603.4
• 申請日: 2019-01-18
• 公開（公告）號: CN209312730U
• 公開（公告）日: 2019-08-27
• 發明（設計）人: 戈文達·瑞澤;湯姆·K·喬;哈米德·毛希丁;蘭·韋洛
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;C23C16/00;C23C14/00
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國;趙靜

本實用新型公開了用于基板處理部件的金屬陶瓷釬焊接頭，所述釬焊接頭包括：陶瓷主體，所述陶瓷主體中有凹槽；共形層，設置在所述凹槽上；桿，有一部分設置在所述凹槽內；第一層，包括設置在所述凹槽內的網狀物；第二層，包括接近所述第一層設置的釬焊材料；第三層，包括接近所述第二層設置的插入件；和第四層，包括接近所述第三層設置的釬焊材料。在某些實施方式中，所述釬焊接頭具有減少所述接頭內的應力集中的特征。

技術領域

本公開內容的實施方式總體涉及用于半導體處理腔室部件中的釬焊接頭。

背景技術

對諸如半導體的電子裝置的需求持續推動制造工藝的改進。例如，提高制造腔室內使用的部件的可靠性和可用壽命以便減少維護停機并提高處理腔室的利用率是有挑戰性的。

釬焊接頭通常出現在用于電子器件制造的半導體處理腔室中使用的處理腔室部件中。半導體制造工藝(諸如化學氣相沉積(CVD)工藝、物理氣相沉積工藝或蝕刻工藝)中的釬焊接頭需要頻繁維護，以便保持半導體處理腔室的可操作性。隨著對處理腔室部件壽命增加的需求持續增長，釬焊接頭需要改進以減少因部件故障導致的維護。

因此，需要具有較少部件故障的釬焊接頭。

實用新型內容

本公開內容總體涉及用于半導體制造和半導體處理部件中的釬焊接頭。在一方面，一種釬焊接頭包括在所述釬焊接頭的一個或多個部件上的特征，以減小在其中的應力。在另一方面，一種釬焊接頭使用多層結構形成。所述多層結構包括網狀物、插入件和釬焊材料。所述釬焊接頭任選地包括由鉻、鎢、鈦或其氮化物形成的共形層。在另一方面，一種形成釬焊接頭的方法包括：使所述釬焊接頭的部件脫氧；組裝所述接頭；加熱所述接頭以熔融材料；以及冷卻所述接頭。向所述接頭施加受控制的力以防止在加熱期間將過多應力引入所述接頭中。

在一個實施方式中，一種形成釬焊接頭的方法包括：使金屬接頭部件的表面脫氧。所述金屬接頭部件和釬焊材料設置在陶瓷主體中的凹槽內。所述金屬部件、所述釬焊材料和所述陶瓷主體被加熱以形成釬焊陶瓷接頭。

在另一個實施方式中，一種釬焊接頭包括陶瓷主體，所述陶瓷主體中有凹槽。金屬桿、網狀物、插入件和釬焊材料設置在所述凹槽內。所述桿和所述插入件進一步包括減少所述接頭內的應力集中的特征。

在另外實施方式中，一種釬焊接頭包括陶瓷主體，所述陶瓷主體中有凹槽。金屬桿、網狀物、插入件和釬焊材料設置在所述凹槽內。所述桿和所述插入件進一步包括減少所述接頭內的應力集中的特征。包含鎢、鈦、鉻或其氮化物的共形層圍繞所述桿、所述插入件、所述網狀物和所述釬焊材料設置在所述凹槽內。

在一個實施方式中，提供一種用于基板處理部件的金屬陶瓷釬焊接頭，所述釬焊接頭包括：陶瓷主體，所述陶瓷主體中有凹槽；共形層，設置在所述凹槽上；桿，有一部分設置在所述凹槽內；第一層，包括設置在所述凹槽內的網狀物；第二層，包括接近所述第一層設置的釬焊材料；第三層，包括接近所述第二層設置的插入件；和第四層，包括接近所述第三層設置的釬焊材料。

此外，所述釬焊接頭可進一步包括耦接到所述網狀物的接地連接件。

另外，所述釬焊材料可包括金、鈦、鈀、銀、銅、鎢、鈷、鉻、鐵或其組合。

另外，所述桿可包括具有至少一個應力減小特征的主體。所述至少一個應力減小特征可包括倒角、圓角、通道、凹槽或其組合。

此外，所述插入件可包括主體，所述主體中形成有至少一個擴展特征。

另外，所述共形層可包括鎢、鈦、鉻或其組合。