[實用新型]一種可進行拼裝的雙層結構集成電路板

有效

• 申請號: 201920084195.0
• 申請日: 2019-01-18
• 公開（公告）號: CN209593917U
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 陳振新;陳景財
• 申請（專利權）人: 深圳市卓盟科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/14
• 代理公司: 深圳市海盛達知識產權代理事務所(普通合伙) 44540
• 代理人: 孫曉宇

本實用新型公開了一種可進行拼裝的雙層結構集成電路板，包括主板、加固架和除塵降溫扇，所述主板的左上方的外側安裝有卡塊，且卡塊與主板之間為固定連接，所述加固架安置在主板的右下方的外側，且加固架的內側安置有轉軸，且轉軸與加固架之間為活動連接，所述除塵降溫扇安置在轉軸的外側，且除塵降溫扇與轉軸之間為活動連接，所述主板的上方貫穿有零件固定孔。該可進行拼裝的雙層結構集成電路板設置有凹槽和卡塊，通過凹槽和卡塊的使用，能夠增加多塊主板安裝時的牢固性，使得每塊主板之間的高度相同，從而防止了主板組合體出現高低不平，從而防止了主板組合體發生分裂，而且轉動90°的轉動架也可以作為輔助支架來對主板組合體進行支撐。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，具體為一種可進行拼裝的雙層結構集成電路板。

背景技術

集成電路板是載裝集成電路的一個載體，但往往說集成電路板時也把集成電路帶上，集成電路板主要由硅膠構成，所以一般呈綠色，集成電路板是采用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或隧道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。

市場上的集成電路板在需要進行多塊組合時安裝難度大，造成安裝時間的增長，并且在多次進行安裝時容易對電路板上的電子元件造成傷害的問題，為此，我們提出一種一種可進行拼裝的雙層結構集成電路板。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種可進行拼裝的雙層結構集成電路板，以解決上述背景技術中提出的集成電路板在需要進行多塊組合時安裝難度大，造成安裝時間的增長，并且在多次進行安裝時容易對電路板上的電子元件造成傷害的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種可進行拼裝的雙層結構集成電路板，包括主板、加固架和除塵降溫扇，所述主板的左上方的外側安裝有卡塊，且卡塊與主板之間為固定連接，所述加固架安置在主板的右下方的外側，且加固架的內側安置有轉軸，且轉軸與加固架之間為活動連接，所述除塵降溫扇安置在轉軸的外側，且除塵降溫扇與轉軸之間為活動連接，所述主板的上方貫穿有零件固定孔。

優選的，所述加固架包括旋鈕、彈簧、傳動架、夾板和增磨墊，所述加固架的上方貫穿有旋鈕，且旋鈕的底部連接有彈簧，所述加固架與旋鈕之間為活動連接，且旋鈕與彈簧之間為活動連接，所述彈簧的內側安置有傳動架，且傳動架的底部連接有夾板，所述旋鈕與傳動架之間為齒紋連接，且傳動架與夾板之間為固定連接，所述夾板的底部安裝有增磨墊，所述旋鈕通過傳動架與夾板構成傳動結構，且旋鈕通過彈簧與加固架構成彈性結構。

優選的，所述夾板的底部與增磨墊的頂部之間緊密貼合，且夾板與增磨墊之間為粘接連接。

優選的，所述轉軸包括凹槽、轉動架和限位板，所述轉軸的內部安裝有凹槽，且轉軸的外側安置有轉動架，且轉動架與轉軸之間為固定連接，所述轉軸的下方安裝有限位板，且限位板與轉軸之間為固定連接，所述轉軸通過凹槽與卡塊構成卡合結構，且轉動架通過轉軸與主板構成轉動結構。

優選的，所述除塵降溫扇包括外接板、卡槽和隔離網，所述除塵降溫扇的后側安裝有外接板，且外接板的上方焊接有卡槽，所述除塵降溫扇與外接板之間為螺釘連接，所述卡槽的內側安置有隔離網，且隔離網與卡槽之間為活動連接，所述除塵降溫扇均勻的分布在轉動架的外側，且除塵降溫扇通過轉動架與轉軸構成固定結構。

優選的，所述隔離網通過卡槽與外接板構成卡合結構，且隔離網與外接板之間為平行結構。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、該可進行拼裝的雙層結構集成電路板設置有旋鈕，通過旋鈕的使用，使得裝置能夠更加有效的便捷的對裝置進行拼裝，從而使得裝置的組裝的時間能夠得到縮短，同時也能夠避免在多個主板時能夠之間將對主板組合體進行安裝，減少了一次安裝多塊主板的時間消耗，而且減少了與元件之間的接觸，防止了元件受到損壞，而且增磨墊能夠增加多塊主板之間的牢固性，防止了主板組合體發生分離；