[實用新型]一種可進行拼裝的雙層結構集成電路板

有效

• 申請號: 201920084195.0
• 申請日: 2019-01-18
• 公開（公告）號: CN209593917U
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 陳振新;陳景財
• 申請（專利權）人: 深圳市卓盟科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/14
• 代理公司: 深圳市海盛達知識產權代理事務所(普通合伙) 44540
• 代理人: 孫曉宇

1.一種可進行拼裝的雙層結構集成電路板，包括主板(1)、加固架(3)和除塵降溫扇(5)，其特征在于：所述主板(1)的左上方的外側安裝有卡塊(2)，且卡塊(2)與主板(1)之間為固定連接，所述加固架(3)安置在主板(1)的右下方的外側，且加固架(3)的內側安置有轉軸(4)，且轉軸(4)與加固架(3)之間為活動連接，所述除塵降溫扇(5)安置在轉軸(4)的外側，且除塵降溫扇(5)與轉軸(4)之間為活動連接，所述主板(1)的上方貫穿有零件固定孔(6)。

2.根據權利要求1所述的一種可進行拼裝的雙層結構集成電路板，其特征在于：所述加固架(3)包括旋鈕(301)、彈簧(302)、傳動架(303)、夾板(304)和增磨墊(305)，所述加固架(3)的上方貫穿有旋鈕(301)，且旋鈕(301)的底部連接有彈簧(302)，所述加固架(3)與旋鈕(301)之間為活動連接，且旋鈕(301)與彈簧(302)之間為活動連接，所述彈簧(302)的內側安置有傳動架(303)，且傳動架(303)的底部連接有夾板(304)，所述旋鈕(301)與傳動架(303)之間為齒紋連接，且傳動架(303)與夾板(304)之間為固定連接，所述夾板(304)的底部安裝有增磨墊(305)，所述旋鈕(301)通過傳動架(303)與夾板(304)構成傳動結構，且旋鈕(301)通過彈簧(302)與加固架(3)構成彈性結構。

3.根據權利要求2所述的一種可進行拼裝的雙層結構集成電路板，其特征在于：所述夾板(304)的底部與增磨墊(305)的頂部之間緊密貼合，且夾板(304)與增磨墊(305)之間為粘接連接。

4.根據權利要求1所述的一種可進行拼裝的雙層結構集成電路板，其特征在于：所述轉軸(4)包括凹槽(401)、轉動架(402)和限位板(403)，所述轉軸(4)的內部安裝有凹槽(401)，且轉軸(4)的外側安置有轉動架(402)，且轉動架(402)與轉軸(4)之間為固定連接，所述轉軸(4)的下方安裝有限位板(403)，且限位板(403)與轉軸(4)之間為固定連接，所述轉軸(4)通過凹槽(401)與卡塊(2)構成卡合結構，且轉動架(402)通過轉軸(4)與主板(1)構成轉動結構。

5.根據權利要求4所述的一種可進行拼裝的雙層結構集成電路板，其特征在于：所述除塵降溫扇(5)包括外接板(501)、卡槽(502)和隔離網(503)，所述除塵降溫扇(5)的后側安裝有外接板(501)，且外接板(501)的上方焊接有卡槽(502)，所述除塵降溫扇(5)與外接板(501)之間為螺釘連接，所述卡槽(502)的內側安置有隔離網(503)，且隔離網(503)與卡槽(502)之間為活動連接，所述除塵降溫扇(5)均勻的分布在轉動架(402)的外側，且除塵降溫扇(5)通過轉動架(402)與轉軸(4)構成固定結構。

6.根據權利要求5所述的一種可進行拼裝的雙層結構集成電路板，其特征在于：所述隔離網(503)通過卡槽(502)與外接板(501)構成卡合結構，且隔離網(503)與外接板(501)之間為平行結構。