[實用新型]一種抗干擾經顱多普勒探頭

有效

• 申請號: 201920079877.2
• 申請日: 2019-01-18
• 公開（公告）號: CN210582509U
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 沈晨瑞;張耀耀;劉東旭;鄧吉;劉占凱;滑劭寧
• 申請（專利權）人: 奧聲（上海）電子科技有限公司
• 主分類號: A61B8/00
• 分類號: A61B8/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種抗干擾經顱多普勒探頭，所述的壓電層的上表面通過磁控濺射鍍有負電極層，壓電層的下表面通過磁控濺射鍍有正電極層，所述的負電極層的上表面通過環氧粘接背襯塊，正電極層的下表面通過環氧粘接匹配層，所述的屏蔽鋁箔通過環氧粘結到匹配層和銅內襯套表面，所述的負極引線焊接在負電極層上，正極引線焊接在正電極層上，所述的同軸電纜包括同軸電纜屏蔽線、同軸電纜芯線和焊點、絕緣層，焊點包裹在同軸電纜屏蔽線和同軸電纜芯線上，所述的正極引線接入到同軸電纜屏蔽線上，所述的負極引線接入到同軸電纜芯線上，所述的同軸電纜外屏蔽焊接在銅蓋板上，銅蓋板焊接到銅內襯套上，銅內襯套通過灌封膠固定在外殼上。

技術領域

本實用新型涉及一種抗干擾經顱多普勒探頭，屬于抗干電磁屏蔽技術領域。

背景技術

電磁兼容性（EMC）是指某電子設備既不干擾其它設備，同時也不受其它設備的影響。電磁兼容性和我們所熟悉的安全性一樣，是產品質量最重要的指標之一。安全性涉及人身和財產，而電磁兼容性則涉及人身和環境保護。隨著我國醫療事業的發展和部分醫院設備的更新換代，我國醫療器械設備的市場需求急劇增長，客觀上推動了我國醫療器械設備行業的發展，其產品結構會不斷調整，功能更加多樣化，市場容量會不斷擴大，醫院內電磁環境也越來越復雜，醫療器械產品面臨的問題也日益嚴重，自2015年1月1日起，所有在中國首次注冊的二、三類有源醫療器械都必須滿足電磁兼容性的要求。

經顱多普勒超聲（TCD）是利用超聲多普勒效應從枕窗、顳窗、眼窗等頭部生理性的孔或顱骨較薄的部位全面檢測顱底動脈血流多普勒信號及其一系列生理參數指標的一項無創傷性的腦血管疾病檢查方法。經顱多普勒超聲儀器一般包括主機和超聲波探頭。目前常見的經顱多普勒超聲探頭一般為單波束換能器，包括一個壓電晶片以及雙層匹配層，探頭發射端面和外殼接地構成探頭主體的電磁屏蔽結構。然而經顱多普勒超聲診斷設備為了更容易、更清晰的獲取目標血管的血流參數，一般在工作時都會在相對較高的增益下進行，探頭端面直接接觸人體，外界干擾會通過超聲波探頭傳入主機，最終體現在圖像上，嚴重降低了醫生的使用體驗，更甚者直接導致設備無法正常工作，因此超聲波探頭的抗干擾性能至關重要。

發明內容

針對上述問題，本實用新型要解決的技術問題是提供一種抗干擾經顱多普勒探頭，通過一種比較特殊的屏蔽方法，在不影響超聲波探頭電聲性能的情況下大大提高了經顱多普勒超聲波探頭抗干擾能力，使得經顱多普勒超聲儀器能夠在更為復雜的電磁環境下穩定良好的工作。

本實用新型的一種抗干擾經顱多普勒探頭，其結構包括：壓電層、正電極層、負電極層、匹配層、屏蔽鋁箔、正極引線、負極引線、背襯塊、同軸電纜、銅內襯套、銅蓋板、灌封膠、外殼，所述的壓電層的上表面通過磁控濺射鍍有負電極層，壓電層的下表面通過磁控濺射鍍有正電極層，所述的負電極層的上表面通過環氧粘接背襯塊，正電極層的下表面通過環氧粘接匹配層，所述的屏蔽鋁箔通過環氧粘結到匹配層和銅內襯套表面，所述的負極引線焊接在負電極層上，正極引線焊接在正電極層上，所述的同軸電纜包括同軸電纜屏蔽線、同軸電纜芯線和外絕緣層、內絕緣層，同軸電纜通過焊點焊接在銅蓋板上，所述的正極引線接入到同軸電纜屏蔽線上，所述的負極引線接入到同軸電纜芯線上，所述的同軸電纜外屏蔽焊接在銅蓋板上，銅蓋板焊接到銅內襯套上，銅內襯套通過灌封膠固定在外殼上。

進一步，所述的壓電層為壓電陶瓷晶片，厚度為0.2-2毫米。

進一步，所述的匹配層為氧化鋁、石英粉和環氧樹脂混合固化成型的高分子復合材料，厚度0.1-0.6毫米。

進一步，所述的背襯塊為鎢粉和環氧樹脂混合固化成型的高分子復合材料，厚度為3-15毫米。

進一步，所述的壓電層，匹配層，背襯塊疊層放入銅內襯套中。

進一步，所述的匹配層上包裹一層屏蔽鋁箔，厚度0.003-0.02毫米。