[實用新型]一種具有緩沖結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920074392.4
• 申請日: 2019-01-17
• 公開（公告）號: CN209283507U
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭橋生;康良軍;郭奕君;郭智華
• 申請（專利權(quán)）人: 朝陽聚聲泰（信豐）科技有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 贛州智府晟澤知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 36128
• 代理人: 鄒圣姬

本實用新型公開了一種具有緩沖結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)，包括第一PCB基材和麥克風(fēng)外殼，麥克風(fēng)外殼固定在第一PCB基材的頂部，麥克風(fēng)外殼的內(nèi)腔設(shè)置有第二PCB基材，第二PCB基材的頂部設(shè)置有MEMS芯片和ASIC芯片，MEMS芯片位于ASIC芯片的左側(cè)，第二PCB基材底部的左側(cè)且對應(yīng)MEMS芯片的位置固定連接有減震腔體機構(gòu)，減震腔體機構(gòu)的底部與第一PCB基材固定連接。本實用新型設(shè)置第一PCB基材和第二PCB基材兩個PCB板，并在第二PCB基材底部的兩側(cè)分別設(shè)置減震腔體機構(gòu)和金屬減震導(dǎo)線柱，當(dāng)該MEMS麥克風(fēng)受到外力時，利用減震腔體機構(gòu)和金屬減震導(dǎo)線柱的緩沖作用來緩沖外力，進而保證該麥克風(fēng)工作的穩(wěn)定性和整機跌落的可靠性，延長該麥克風(fēng)的使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及MEMS麥克風(fēng)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種具有緩沖結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)。

背景技術(shù)

MEMS(微型機電系統(tǒng))麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，簡單的說就是一個電容器集成在微硅晶片上，可以采用表貼工藝進行制造，能夠承受很高的回流焊溫度，容易與CMOS工藝及其它音頻電路相集成，并具有改進的噪聲消除性能與良好的RF及EMI抑制能MEMS麥克風(fēng)的全部潛能還有待挖掘，但是采用這種技術(shù)的產(chǎn)品已經(jīng)在多種應(yīng)用中體現(xiàn)出了諸多優(yōu)勢，特別是中高端手機應(yīng)用中，與傳統(tǒng)麥克風(fēng)相比，MEMS麥克風(fēng)可以采用表貼工藝進行制造，能夠承受很高的回流焊溫度，容易與CMOS工藝及其它音頻電路相集成，并具有改進的噪聲消除性能與良好的RF及EMI抑制能，目前已經(jīng)大量使用在語音通話，智能語音交互等智能終端領(lǐng)域。

但是傳統(tǒng)MEMS麥克風(fēng)在安裝于設(shè)備中使用時，受到外力的作用容易出現(xiàn)晃動，使得MEMS麥克風(fēng)容易受到干擾，導(dǎo)致MEMS麥克風(fēng)靈敏度出現(xiàn)變化，縮短了MEMS麥克風(fēng)使用壽命，降低了MEMS麥克風(fēng)的實用性。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種具有緩沖結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)，具備緩沖外力和信噪比高的優(yōu)點，解決了傳統(tǒng)MEMS麥克風(fēng)在安裝于設(shè)備中使用時，受到外力的作用容易出現(xiàn)晃動，使得MEMS麥克風(fēng)容易受到干擾，導(dǎo)致MEMS麥克風(fēng)靈敏度出現(xiàn)變化的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種具有緩沖結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)，包括第一PCB基材和麥克風(fēng)外殼，所述麥克風(fēng)外殼固定在第一PCB基材的頂部，所述麥克風(fēng)外殼的內(nèi)腔設(shè)置有第二PCB基材，所述第二PCB基材的頂部設(shè)置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片位于ASIC芯片的左側(cè)，所述第二PCB基材底部的左側(cè)且對應(yīng)MEMS芯片的位置固定連接有減震腔體機構(gòu)，所述減震腔體機構(gòu)的底部與第一PCB基材固定連接，所述第一PCB基材頂部右側(cè)的前端和后端均固定連接有金屬減震導(dǎo)線柱，所述金屬減震導(dǎo)線柱的頂部固定連接有金屬連接機構(gòu)，所述金屬連接機構(gòu)貫穿至第二PCB基材的頂部，所述MEMS芯片通過第一鍵合金線與ASIC芯片電性連接，所述ASIC芯片通過第二鍵合金線與金屬連接機構(gòu)電性連接。

所述第一PCB基材底部的左側(cè)且對應(yīng)減震腔體機構(gòu)的位置開設(shè)有聲孔。

所述第二PCB基材底部的左側(cè)開設(shè)有與MEMS芯片相適配的通氣孔，所述第二PCB基材底部右側(cè)的前端和后端均開設(shè)有與金屬連接機構(gòu)相適配的貫穿孔。

優(yōu)選的，所述減震腔體機構(gòu)包括下殼體、上殼體和第一彈簧，所述下殼體的底部與第一PCB基材固定連接，所述上殼體的頂部與第二PCB基材固定連接，所述第一彈簧設(shè)置于下殼體的內(nèi)腔，所述第一彈簧的兩端分別與下殼體和上殼體相抵；

所述下殼體底部的中心處開設(shè)有開口，所述下殼體的頂部開設(shè)有與上殼體相配合的活動孔。

優(yōu)選的，所述上殼體包括固定部、連接部和凸起部，所述固定部的頂部與第二PCB基材固定連接，所述連接部的底部延伸至下殼體的內(nèi)腔，所述凸起部設(shè)置于連接部兩側(cè)的底部，所述活動孔內(nèi)腔的前側(cè)和后側(cè)均開設(shè)有與凸起部相適配的凹槽。