[實用新型]一種單晶硅片生產用保存裝置有效
| 申請號: | 201920067194.5 | 申請日: | 2019-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN209150069U | 公開(公告)日: | 2019-07-23 |
| 發明(設計)人: | 徐衛平 | 申請(專利權)人: | 浙江泰明新能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陳娟 |
| 地址: | 324300 浙江省衢*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 滑塊 支撐桿 鉸接 安裝箱 本實用新型 保存裝置 單晶硅片 連接桿 彈簧 滑槽 避免裝置 底部內壁 硅片破碎 滑槽內壁 滑動安裝 減震功能 螺桿水平 內部螺紋 水平設置 轉動連接 螺桿 拿取 套接 托板 箱壁 開口 生產 移動 | ||
本實用新型公開了一種單晶硅片生產用保存裝置,包括頂部設有開口的安裝箱,所述安裝箱的底部內壁沿其長度方向開設有滑槽,所述滑槽的內部滑動安裝有兩個滑塊,兩個所述滑塊相互遠離的一側均連接有第一彈簧,所述第一彈簧遠離滑塊的一端與滑槽內壁連接,所述滑塊的頂部鉸接有支撐桿,兩個所述支撐桿相互靠近的一側均鉸接有連接桿,所述連接桿遠離支撐桿的一端鉸接有連接塊,所述連接塊的內部螺紋套接有與安裝箱的箱壁轉動連接的螺桿,且螺桿水平設置,所述支撐桿遠離滑塊的一端鉸接有水平設置的托板。本實用新型設計新穎,操作簡單,方便工作人員進行拿取和存放,而且還具有良好的減震功能,避免裝置在移動時使硅片破碎。
技術領域
本實用新型涉及單晶硅片生產技術領域,尤其涉及一種單晶硅片生產用保存裝置。
背景技術
單晶硅片:硅的單晶體,是一種具有基本完整的點陣結構的晶體。不同的方向具有不同的性質,是一種良好的半導材料。純度要求達到99.9999%,甚至達到99.9999999%以上。用于制造半導體器件、太陽能電池等。用高純度的多晶硅在單晶爐內拉制而成。
單晶硅片在生產出來后,需要細心存放,由于單晶硅片比較脆,因此很容易破碎,現有的存放箱在放置時,只通過泡沫板進行減震,導致減震效果較差,影響產品的質量,而且在拿取時,需要彎腰在箱內拿,使工作人員的腰部較累,為此我們提出了一種單晶硅片生產用保存裝置。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點,而提出的一種單晶硅片生產用保存裝置。
為了實現上述目的,本實用新型采用了如下技術方案:
一種單晶硅片生產用保存裝置,包括頂部設有開口的安裝箱,所述安裝箱的底部內壁沿其長度方向開設有滑槽,所述滑槽的內部滑動安裝有兩個滑塊,兩個所述滑塊相互遠離的一側均連接有第一彈簧,所述第一彈簧遠離滑塊的一端與滑槽內壁連接,所述滑塊的頂部鉸接有支撐桿,兩個所述支撐桿相互靠近的一側均鉸接有連接桿,所述連接桿遠離支撐桿的一端鉸接有連接塊,所述連接塊的內部螺紋套接有與安裝箱的箱壁轉動連接的螺桿,且螺桿水平設置,所述支撐桿遠離滑塊的一端鉸接有水平設置的托板,所述托板的頂部兩側焊接有固定板,兩個所述固定板相互靠近的一側焊接有水平設置的限位板,兩個所述固定板相互遠離的一側均焊接有固定塊,所述固定塊的內部活動套接有沿豎直方向設置的導向桿,所述固定塊的下方設有套接在導向桿外圈的第二彈簧。
優選的,所述安裝箱一側內壁焊接有軸承,且螺桿與軸承的內圈焊接,所述螺桿遠離軸承的一端焊接有把手,所述安裝箱上正對軸承的一側箱壁開設有連接孔,且螺桿貫穿連接孔。
優選的,所述限位板的內部陣列開設有多個限位孔,所述限位孔的內壁粘接有橡膠墊。
優選的,所述托板的頂部沿其長度方向陣列開設有多個卡接槽,所述卡接槽的內壁粘接有海綿墊。
優選的,所述安裝箱的底部四角通過螺栓連接有萬向輪,所述安裝箱的頂部安裝有箱蓋。
與現有的技術相比,本實用新型的有益效果是:本實用新型通過安裝螺桿、連接桿、連接塊、支撐桿、第一彈簧、第二彈簧、托板、限位板、導向桿和固定塊等結構,其中轉動螺桿會帶動連接塊移動,連接塊再帶動支撐桿移動,支撐桿再帶動托板上下移動,托板會帶動單晶硅片移動,從而方便工作人員進行拿取,而第一彈簧和第二彈簧則可以減震緩沖,避免單晶硅片在移動過程中破碎,該裝置設計新穎,操作簡單,方便工作人員進行拿取和存放,而且還具有良好的減震功能,避免裝置在移動時使硅片破碎。
附圖說明
圖1為本實用新型提出的一種單晶硅片生產用保存裝置的正視結構示意圖;
圖2為本實用新型提出的一種單晶硅片生產用保存裝置的限位板俯視結構示意圖。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





