[實(shí)用新型]一種單晶硅片生產(chǎn)用保存裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201920067194.5 | 申請(qǐng)日: | 2019-01-16 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN209150069U | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-07-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐衛(wèi)平 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 浙江泰明新能源有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/673 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京科家知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陳娟 |
| 地址: | 324300 浙江省衢*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 滑塊 支撐桿 鉸接 安裝箱 本實(shí)用新型 保存裝置 單晶硅片 連接桿 彈簧 滑槽 避免裝置 底部?jī)?nèi)壁 硅片破碎 滑槽內(nèi)壁 滑動(dòng)安裝 減震功能 螺桿水平 內(nèi)部螺紋 水平設(shè)置 轉(zhuǎn)動(dòng)連接 螺桿 拿取 套接 托板 箱壁 開(kāi)口 生產(chǎn) 移動(dòng) | ||
1.一種單晶硅片生產(chǎn)用保存裝置,包括頂部設(shè)有開(kāi)口的安裝箱(1),其特征在于,所述安裝箱(1)的底部?jī)?nèi)壁沿其長(zhǎng)度方向開(kāi)設(shè)有滑槽(2),所述滑槽(2)的內(nèi)部滑動(dòng)安裝有兩個(gè)滑塊(3),兩個(gè)所述滑塊(3)相互遠(yuǎn)離的一側(cè)均連接有第一彈簧(4),所述第一彈簧(4)遠(yuǎn)離滑塊(3)的一端與滑槽(2)內(nèi)壁連接,所述滑塊(3)的頂部鉸接有支撐桿(5),兩個(gè)所述支撐桿(5)相互靠近的一側(cè)均鉸接有連接桿(6),所述連接桿(6)遠(yuǎn)離支撐桿(5)的一端鉸接有連接塊(7),所述連接塊(7)的內(nèi)部螺紋套接有與安裝箱(1)的箱壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接的螺桿(8),且螺桿(8)水平設(shè)置,所述支撐桿(5)遠(yuǎn)離滑塊(3)的一端鉸接有水平設(shè)置的托板(9),所述托板(9)的頂部?jī)蓚?cè)焊接有固定板(10),兩個(gè)所述固定板(10)相互靠近的一側(cè)焊接有水平設(shè)置的限位板(14),兩個(gè)所述固定板(10)相互遠(yuǎn)離的一側(cè)均焊接有固定塊(11),所述固定塊(11)的內(nèi)部活動(dòng)套接有沿豎直方向設(shè)置的導(dǎo)向桿(12),所述固定塊(11)的下方設(shè)有套接在導(dǎo)向桿(12)外圈的第二彈簧(13)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單晶硅片生產(chǎn)用保存裝置,其特征在于,所述安裝箱(1)一側(cè)內(nèi)壁焊接有軸承,且螺桿(8)與軸承的內(nèi)圈焊接,所述螺桿(8)遠(yuǎn)離軸承的一端焊接有把手,所述安裝箱(1)上正對(duì)軸承的一側(cè)箱壁開(kāi)設(shè)有連接孔,且螺桿(8)貫穿連接孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單晶硅片生產(chǎn)用保存裝置,其特征在于,所述限位板(14)的內(nèi)部陣列開(kāi)設(shè)有多個(gè)限位孔(15),所述限位孔(15)的內(nèi)壁粘接有橡膠墊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單晶硅片生產(chǎn)用保存裝置,其特征在于,所述托板(9)的頂部沿其長(zhǎng)度方向陣列開(kāi)設(shè)有多個(gè)卡接槽,所述卡接槽的內(nèi)壁粘接有海綿墊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單晶硅片生產(chǎn)用保存裝置,其特征在于,所述安裝箱(1)的底部四角通過(guò)螺栓連接有萬(wàn)向輪,所述安裝箱(1)的頂部安裝有箱蓋。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





