[實用新型]一種料盤內芯片的正位裝置

有效

• 申請號: 201920065897.4
• 申請日: 2019-01-16
• 公開（公告）號: CN209266376U
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發明（設計）人: 彭朝亮
• 申請（專利權）人: 華芯智造微電子（重慶）股份有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/673
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種料盤內芯片的正位裝置，包括導軌，所述導軌之間放置有料盤，所述導軌上靠近料盤的一端安裝有抵塊，所述導軌上相對抵塊的一端且位于導軌的外側上安裝有固定座，所述固定座上靠近導軌的一端焊接有支撐條，所述支撐條遠離固定座的一端焊接有L型支撐塊，且支撐塊位于導軌之間，所述固定座位于支撐條的一側且位于支撐條上側的位置焊接有連接座，所述連接座上安裝有限位機構。本實用新型通過限位機構，對料盤的側壁進行限位，使得料盤通過限位始終保持在與導軌平行的位置，防止料盤發生偏移，導致芯片放置時導致針腳壓壞，使得芯片放置時與料盤配合更加精準，降低芯片質量發生問題的概率。

技術領域

本實用新型涉及芯片料盤技術領域，尤其涉及一種料盤內芯片的正位裝置。

背景技術

目前在半導體芯片的生產加工流程中，芯片封裝完成過后，半導體芯片一般是通過料盤裝料來傳送的；

而芯片在裝配到料盤的過程中，一般通過機械手等下料設備，將芯片放置到料盤中，而當料盤在傳送過程中，如果發生了一定程度的偏移，則容易導致芯片在放置過程中出現偏移，容易使芯片的針腳出現壓壞的情況，對芯片的使用造成影響。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中芯片放置到料盤過程中容易出現針腳壓壞的問題，而提出的一種料盤內芯片的正位裝置。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種料盤內芯片的正位裝置，包括導軌，所述導軌之間放置有料盤，所述導軌上靠近料盤的一端安裝有抵塊，所述導軌上相對抵塊的一端且位于導軌的外側上安裝有固定座，所述固定座上靠近導軌的一端焊接有支撐條，所述支撐條遠離固定座的一端焊接有L型支撐塊，且支撐塊位于導軌之間，所述固定座位于支撐條的一側且位于支撐條上側的位置焊接有連接座，所述連接座上安裝有限位機構。

優選地，所述限位機構包括彈簧、活動桿、擋圈、拉板、連接頭和滾輪，所述連接座上間隙配合有兩個活動桿，兩個所述活動桿遠離連接座的一端均焊接有擋圈，所述活動桿上套接有彈簧，且彈簧的兩端焊接在連接座和擋圈相互靠近的一端，兩個所述擋圈遠離彈簧的一端通過桿體共同固定連接有拉板，所述拉板遠離擋圈的一端通過桿體焊接有對稱的兩個連接頭，兩個所述連接頭上均安裝有滾輪。

優選地，所述抵塊采用倒U型設計并間隙配合在導軌上，且抵塊靠近料盤的一端一體成型有支撐腳，所述料盤放置在L型支撐塊和支撐腳上。

優選地，兩個所述滾輪均抵在料盤的側壁上。

優選地，所述連接頭、彈簧、擋圈與支撐條均不接觸。

優選地，所述拉板靠近支撐條的一端焊接有定位塊，所述支撐條對應定位塊的位置開設有滑槽，所述定位塊間隙配合在滑槽內。

本實用新型與現有技術相比具有以下好處：

1、本實用新型通過限位機構，對料盤的側壁進行限位，使得料盤通過限位始終保持在與導軌平行的位置，防止料盤發生偏移，導致芯片放置時導致針腳壓壞，使得芯片放置時與料盤配合更加精準，降低芯片質量發生問題的概率；

2、通過對拉板的操作將料盤的側壁抵住，降低了操作的難度，提高了上手簡易度，使得對料盤限位時操作更加簡單迅捷。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種料盤內芯片的正位裝置的結構圖；

圖2為本實用新型提出的一種料盤內芯片的正位裝置的限位機構側視圖；

圖3為本實用新型提出的一種料盤內芯片的正位裝置的定位塊示意圖；

圖4為本實用新型提出的一種料盤內芯片的正位裝置的A部分放大圖；

圖5為本實用新型提出的一種料盤內芯片的正位裝置的抵塊示意圖。