[實用新型]一種料盤內芯片的正位裝置

有效

• 申請號: 201920065897.4
• 申請日: 2019-01-16
• 公開（公告）號: CN209266376U
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發明（設計）人: 彭朝亮
• 申請（專利權）人: 華芯智造微電子（重慶）股份有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/673
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種料盤內芯片的正位裝置，包括導軌（1），其特征在于，所述導軌（1）之間放置有料盤（2），所述導軌（1）上靠近料盤（2）的一端安裝有抵塊（3），所述導軌（1）上相對抵塊（3）的一端且位于導軌（1）的外側上安裝有固定座（4），所述固定座（4）上靠近導軌（1）的一端焊接有支撐條（13），所述支撐條（13）遠離固定座（4）的一端焊接有L型支撐塊（12），且支撐塊位于導軌（1）之間，所述固定座（4）位于支撐條（13）的一側且位于支撐條（13）上側的位置焊接有連接座（5），所述連接座（5）上安裝有限位機構。

2.根據權利要求1所述的一種料盤內芯片的正位裝置，其特征在于，所述限位機構包括彈簧（6）、活動桿（7）、擋圈（8）、拉板（9）、連接頭（10）和滾輪（11），所述連接座（5）上間隙配合有兩個活動桿（7），兩個所述活動桿（7）遠離連接座（5）的一端均焊接有擋圈（8），所述活動桿（7）上套接有彈簧（6），且彈簧（6）的兩端焊接在連接座（5）和擋圈（8）相互靠近的一端，兩個所述擋圈（8）遠離彈簧（6）的一端通過桿體共同固定連接有拉板（9），所述拉板（9）遠離擋圈（8）的一端通過桿體焊接有對稱的兩個連接頭（10），兩個所述連接頭（10）上均安裝有滾輪（11）。

3.根據權利要求1所述的一種料盤內芯片的正位裝置，其特征在于，所述抵塊（3）采用倒U型設計并間隙配合在導軌（1）上，且抵塊（3）靠近料盤（2）的一端一體成型有支撐腳，所述料盤（2）放置在L型支撐塊（12）和支撐腳上。

4.根據權利要求2所述的一種料盤內芯片的正位裝置，其特征在于，兩個所述滾輪（11）均抵在料盤（2）的側壁上。

5.根據權利要求2所述的一種料盤內芯片的正位裝置，其特征在于,所述連接頭（10）、彈簧（6）、擋圈（8）與支撐條（13）均不接觸。

6.根據權利要求2所述的一種料盤內芯片的正位裝置，其特征在于,所述拉板（9）靠近支撐條（13）的一端焊接有定位塊（14），所述支撐條（13）對應定位塊（14）的位置開設有滑槽，所述定位塊（14）間隙配合在滑槽內。