[實用新型]一種自動上漿拋光機有效
| 申請號: | 201920064059.5 | 申請日: | 2019-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN209119044U | 公開(公告)日: | 2019-07-16 |
| 發明(設計)人: | 時琦 | 申請(專利權)人: | 高密飛仕龍達電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56;H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 濟南圣達知識產權代理有限公司 37221 | 代理人: | 孟雪 |
| 地址: | 261500 山東省濰坊市*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 拋光組件 玻璃漿 橫桿 上漿 勻漿 本實用新型 烘烤組件 拋光機 硅片 軌道 玻璃表面 拋光裝置 人工操作 生產效率 抓取組件 滑動 載物臺 烘干 細屑 涂抹 生產成本 | ||
本實用新型公開了一種自動上漿拋光機,它屬于上漿拋光裝置技術領域,包括橫桿,所述橫桿上依次設有滴漿組件、勻漿組件和拋光組件,所述橫桿下方設有第一軌道,所述第一軌道上設有可沿所述第一軌道滑動的抓取組件,所述滴漿組件和所述拋光組件的下方均設有載物臺,所述勻漿組件和所述拋光組件之間設有烘烤組件;本實用新型通過滴漿組件將玻璃漿滴在硅片上,通過勻漿組件將硅片上的玻璃漿均勻的涂抹開,通過烘烤組件將玻璃漿烘干,通過拋光組件將玻璃表面的細屑清除,不需要人工操作,降低了生產成本,提高了生產效率。
技術領域
本實用新型涉及擴散片溝道上玻璃漿拋光裝置技術領域,具體涉及一種自動上漿拋光機。
背景技術
GPP(Glassivation passivation parts)是玻璃鈍化器件的統稱,該產品是在現有產品硅二極管擴散片的基礎上對擬分割的P/N結(p-n junction)表面燒制一層玻璃,玻璃與單晶硅有著良好的結合特性,使得P/N結獲得最佳的保護,免受外界環境的侵擾,提高器件的穩定性,GPP芯片可以應用于各個領域。
GPP芯片的主要制作流程如下:第一,在硅單晶片擴散形成P/N結,形成P型區和N型區。第二,利用光刻、曝光、顯影等方法在擴散片表面形成方形網格,其中溝道處已去除光刻膠,利用腐蝕等方法將溝道處的硅去除掉,開出溝道形成裸露的P/N結;第三,在開溝道面覆蓋一層玻璃漿,將玻璃漿填充到溝道內;第四,通過低溫玻璃的燒結的工藝將玻璃中的光阻劑去掉;第五,在高溫下將粉狀玻璃燒結成致密的固態玻璃體;第六,在表面鍍上金屬電極后沿溝道切割成GPP芯片。
現有的利用光刻法覆蓋玻璃漿的工序中,覆蓋上的玻璃漿經烘烤后會,電極表面會有一層玻璃殘留物,需要人工的使用刮刀將殘留物清除,費時費力。
實用新型內容
對于現有技術中所存在的問題,本實用新型提供的一種自動上漿拋光機,可以自動的完成在硅片的溝道內覆蓋玻璃漿、烘烤和除殘留物的工序,降低了人工成本。
為了實現上述目的,本實用新型采用的技術方案如下:
一種自動上漿拋光機,包括橫桿,所述橫桿上依次設有滴漿組件、勻漿組件和拋光組件,所述橫桿下方設有第一軌道,所述第一軌道上設有可沿所述第一軌道滑動的抓取組件,所述滴漿組件和所述拋光組件的下方均設有載物臺,所述勻漿組件和所述拋光組件之間設有烘烤組件。
作為一種優選的技術方案,所述滴漿組件包括噴嘴,所述噴嘴連接有噴漿管道,所述噴漿管道連接有漿桶,所述噴嘴的側方設有豎直設置的第二軌道,所述噴嘴可沿所述第二軌道移動。
作為一種優選的技術方案,所述噴嘴與所述第二軌道之間設有第一滑車,所述第一滑車與所述第二軌道滑動連接,所述第一滑車與所述噴嘴固定連接,所述第一滑車上設有驅動所述第一滑車沿所述第二軌道移動的第一驅動裝置。
作為一種優選的技術方案,所述噴嘴內設有流量檢測裝置。
作為一種優選的技術方案,所述勻漿組件包括固定在所述橫桿上的第二驅動裝置,所述第二驅動裝置的轉動軸的端部設有第一電動推桿,所述第一電動推桿底部設有刮板。
作為一種優選的技術方案,所述拋光組件包括固定在所述橫桿上的第三驅動裝置,所述第三驅動裝置的轉動軸的端部設有第二電動推桿,所述第二電動推桿底部設有刮刀。
作為一種優選的技術方案,所述第一軌道包括兩條在一平面內平行設置的兩條導軌,每條導軌上均設有一所述抓取組件,所述抓取組件包括第三電動推桿和設于所述第三電動推桿底部的機械手,所述第三電動推桿與所述導軌之間設有第二滑車,所述第二滑車與所述導軌滑動連接,所述第二滑車與所述抓取組件固定連接,所述第二滑車上設有驅動第二滑車沿所述導軌移動的第四驅動裝置。
作為一種優選的技術方案,所述機械手設為與硅片的側邊匹配的弧形爪,所述弧形爪可沿水平方向移動,兩根所述導軌上的所述弧形爪對稱設置。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于高密飛仕龍達電子有限公司,未經高密飛仕龍達電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201920064059.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:切割裝置及晶粒切割系統
- 下一篇:一種新型的簡便式無煙焊線機
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





