[實用新型]高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻元件的恒溫結(jié)晶裝置及設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920060701.2 | 申請日: | 2019-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN209418229U | 公開(公告)日: | 2019-09-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 曾慶煜 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市金瑞電子材料有限公司 |
| 主分類號: | H01C17/00 | 分類號: | H01C17/00 |
| 代理公司: | 深圳市華優(yōu)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44319 | 代理人: | 余薇 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍華區(qū)觀湖*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 恒溫結(jié)晶裝置 高分子正溫度系數(shù) 熱敏電阻元件 本實用新型 恒溫結(jié)晶 加熱單元 控制器 預(yù)設(shè) 溫度傳感器檢測 實時溫度控制 聚合物材料 耐電壓性能 溫度傳感器 充分結(jié)晶 導(dǎo)電材料 熱敏電阻 網(wǎng)狀結(jié)構(gòu) 聚合物 內(nèi)阻 腔體 加熱 | ||
本實用新型涉及熱敏電阻技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻元件的恒溫結(jié)晶裝置及設(shè)備。所述恒溫結(jié)晶裝置包括腔體、加熱單元、溫度傳感器和控制器,所述控制器用于根據(jù)所述溫度傳感器檢測的實時溫度控制所述加熱單元進行加熱以使所述高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻元件在預(yù)設(shè)時間內(nèi)保持預(yù)設(shè)恒溫溫度范圍進行恒溫結(jié)晶。本實用新型的恒溫結(jié)晶裝置通過恒溫結(jié)晶,使聚合物中可發(fā)生結(jié)晶的部分可充分結(jié)晶,聚合物材料和導(dǎo)電材料形成穩(wěn)定的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),解決了現(xiàn)有阻值一致性較差和內(nèi)阻分散的問題,提升了耐電壓性能。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及熱敏電阻技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻元件的恒溫結(jié)晶裝置及設(shè)備。
背景技術(shù)
高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻器件(Polymeric Positive TemperatureCoefficient,PPTC)由半結(jié)晶聚合物和導(dǎo)電物質(zhì)組成的復(fù)合材料制成。在正常溫度下,聚合物將導(dǎo)電物束縛在結(jié)晶狀的結(jié)構(gòu)中而形成低阻抗緊密排列的導(dǎo)電鏈,當(dāng)強電流通過或外界環(huán)境溫度升高時會導(dǎo)致元件溫度高于聚合物的動作溫度,聚合物融化膨脹致使導(dǎo)電物形成無規(guī)律排列,元件阻抗迅速提高而保護電路。
在實際生產(chǎn)過程中,通過高溫回流焊將兩個電極片焊接到高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻芯片上,焊接過程中溫度較高,高分子正溫度系數(shù)導(dǎo)電材料,在焊接后冷卻過程中,炭黑發(fā)生團聚現(xiàn)象,造成產(chǎn)品焊后內(nèi)阻大于焊接之前內(nèi)阻,而提高結(jié)晶速度,減少導(dǎo)電材料團聚,能達到焊后內(nèi)阻相對較少,焊后產(chǎn)品電性能較好的效果。為了達到該效果,通常對其焊后經(jīng)行熱處理退火處理,加速聚合物材料結(jié)晶以恢復(fù)焊接前的導(dǎo)電鏈,降低聚合物的內(nèi)阻而接近初始值,但在熱處理退火過程中聚合物中導(dǎo)電材料可能發(fā)生聚集,進而導(dǎo)致阻值一致性較差、內(nèi)阻較分散和合格率不高、同時產(chǎn)品耐電壓性能差問題。現(xiàn)有通過過冷-熱循環(huán)降低內(nèi)阻的方式耗時費力但效果不明顯。
實用新型內(nèi)容
鑒于此,本實用新型提供一種高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻元件的恒溫結(jié)晶裝置及設(shè)備,取代成本高、效率低下的熱處理及冷-熱循環(huán)工藝,低成本、高效的解決現(xiàn)有設(shè)備制造的高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻元件阻值一致性差、內(nèi)阻分散和耐電壓性能差的技術(shù)問題。
根據(jù)本實用新型的一個實施例,提供一種高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻元件的恒溫結(jié)晶裝置,包括腔體、加熱單元、溫度傳感器和控制器,所述腔體用于密封收容高溫焊接后的高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻元件,所述加熱單元用于對所述腔體內(nèi)的高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻元件進行加熱,所述溫度傳感器用于檢測所述高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻元件的實時溫度,所述控制器用于根據(jù)所述溫度傳感器檢測的實時溫度控制所述加熱單元進行加熱以使所述高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻元件在預(yù)設(shè)時間內(nèi)保持預(yù)設(shè)恒溫溫度范圍。
優(yōu)選的,所述預(yù)設(shè)恒溫溫度范圍為聚合物最大結(jié)晶溫度±5℃。
優(yōu)選的,所述預(yù)設(shè)時間為5至10分鐘。
優(yōu)選的,所述的高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻元件的恒溫結(jié)晶裝置還包括傳送單元,用于將高溫焊接后的高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻元件傳送到所述腔體內(nèi)、以及將恒溫結(jié)晶后的高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻元件傳送到所述腔體外。
優(yōu)選的,所述的高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻元件的恒溫結(jié)晶裝置還包括用于對所述腔體進行通風(fēng)的通風(fēng)單元。
優(yōu)選的,所述的高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻元件的恒溫結(jié)晶裝置還包括用于對恒溫結(jié)晶后的高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻元件進行冷卻的制冷單元。
優(yōu)選的,所述的高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻元件的恒溫結(jié)晶裝置還包括用于當(dāng)恒溫結(jié)晶達到預(yù)設(shè)時間時發(fā)出警報的警報單元。
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