[實用新型]一種半導體光刻工藝中的晶元勻膠設備

有效

• 申請號: 201920058630.2
• 申請日: 2019-01-14
• 公開（公告）號: CN210296303U
• 公開（公告）日: 2020-04-10
• 發明（設計）人: 耿林茹;高向芝
• 申請（專利權）人: 河北光森電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L21/68
• 代理公司: 石家莊領皓專利代理有限公司 13130
• 代理人: 任軍培;李婷

本實用新型涉及晶片光刻技術領域，且公開了一種半導體光刻工藝中的晶元勻膠設備。該半導體光刻工藝中的晶元勻膠設備，包括工作臺，所述工作臺的上表面包括支撐板、環形槽、固定板、電動推桿、滑槽、滑桿、滑塊、定位塊、連接桿、連接板、轉軸、支撐桿、擋板和進料口，環形槽位于支撐板的表面開設，環形槽的內壁與固定板的內壁滑動連接，固定板的底部與電動推桿的上表面固定連接。該半導體光刻工藝中的晶元勻膠設備，通過定位塊將晶片固定在支撐板中心處，支撐板的中心與進料口的中心在同一垂直面內，通過進料口即可將膠滴在晶片中心處，防止在勻膠時，未將膠準確的滴在晶片中心處，容易導致膠無法均勻的分布在晶圓片上的問題。

技術領域

本實用新型涉及晶片光刻技術領域，具體為一種半導體光刻工藝中的晶元勻膠設備。

背景技術

光刻工藝總共包括晶片勻膠、前烘、曝光、顯影、堅膜、腐蝕、去膠等步驟，其中在勻膠時通常都是采用電機帶動吸附在真空吸盤上的晶片旋轉，從而在離心力的作用下使膠均勻分布在晶圓片上，若在勻膠時，未將膠準確的滴在晶片中心處，容易導致膠無法均勻的分布在晶圓片上。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種半導體光刻工藝中的晶元勻膠設備，具備便于定位等優點，解決了在勻膠時，未將膠準確的滴在晶片中心處，容易導致膠無法均勻的分布在晶圓片上的問題。

(二)技術方案

為實現上述便于定位目的，本實用新型提供如下技術方案：一種半導體光刻工藝中的晶元勻膠設備，包括工作臺，所述工作臺的上表面包括支撐板、環形槽、固定板、電動推桿、滑槽、滑桿、滑塊、定位塊、連接桿、連接板、轉軸、支撐桿、擋板和進料口，所述環形槽位于支撐板的表面開設，所述環形槽的內壁與固定板的內壁滑動連接，所述固定板的底部與電動推桿的上表面固定連接，所述滑槽位于支撐板的上表面開設，所述滑桿靠近支撐板中心的一側與滑槽的內壁靠近支撐板中心的一側固定連接，所述滑桿遠離支撐板中心的一側與滑槽的內壁遠離支撐板中心的一側固定連接，所述滑桿的表面與滑塊的內壁滑動連接，所述滑塊的表面與滑槽的內壁滑動連接，所述滑塊的上表面與定位塊的底部固定連接，所述定位塊的底部與支撐板的上表面滑動連接，所述滑塊的內壁通過銷軸與連接桿的頂部鉸接，所述連接桿的底部通過銷軸與連接板的內壁鉸接，所述連接板的內壁與轉軸的表面頂部固定連接，所述轉軸的表面底部通過軸承與工作臺的內壁固定連接，所述固定板的上表面與支撐桿的底部固定連接，所述支撐桿的頂部與擋板的底部固定連接，所述進料口位于擋板的上表面開設。

所述工作臺的底部包括支撐腿、固定套筒和驅動電機，所述支撐腿的底部與工作臺的底部固定連接，所述工作臺的底部與固定套筒的頂部固定連接，所述固定套筒的內壁與驅動電機的表面固定連接，所述驅動電機的輸出端通過聯軸器與轉軸的底部固定連接，所述工作臺的正面包括控制面板，所述控制面板的背面與工作臺的正面固定連接，所述控制面板分別與電動推桿和驅動電機電連接。

優選的，所述轉軸的表面頂部包括連接套筒、連接槽、連接塊和氣孔，所述連接套筒的內壁底部與轉軸的表面頂部滑動連接，所述連接槽位于連接套筒的內壁底部開設，所述連接槽的內壁與連接塊的表面滑動連接，所述連接塊靠近轉軸的一側與轉軸的表面頂部固定連接，所述氣孔位于連接套筒的表面頂部開設。

優選的，所述支撐板的中心與進料口的中心在同一垂直面內，且支撐板的中心與轉軸的中心在同一垂直面內。

優選的，所述定位塊的數量為四個，且四個定位塊呈對稱分布。

優選的，所述連接桿遠離轉軸中心的一側與水平面之間夾角范圍為三十度至八十度。

優選的，所述固定板的內壁為圓形，且固定板的中心與支撐板的中心在同一垂直面內。

與現有技術相比，本實用新型提供了一種半導體光刻工藝中的晶元勻膠設備，具備以下有益效果：