[實用新型]一種晶圓合框防二次撕膠裝置有效
| 申請號: | 201920038245.1 | 申請日: | 2019-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN209232739U | 公開(公告)日: | 2019-08-09 |
| 發明(設計)人: | 孟強;陳志遠;聶偉;魏通 | 申請(專利權)人: | 江蘇匯成光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;G01D21/02 |
| 代理公司: | 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102 | 代理人: | 董旭東 |
| 地址: | 225128 江蘇省揚州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固定底座 圓周向定位機構 搬運機器人 本實用新型 移動工作臺 固定盤 合框 種晶 半導體加工領域 橫移驅動機構 角位移傳感器 旋轉驅動機構 安全門 顏色傳感器 安裝支架 搬運機器 滑動連接 機箱側面 機箱內部 晶圓產品 下側邊緣 轉動連接 可升降 旋轉臺 放入 機箱 體內 移動 預防 | ||
本實用新型公開了半導體加工領域內的一種晶圓合框防二次撕膠裝置,包括機箱,機箱內設置有搬運機器人,機箱側面設有可升降的安全門,機箱內與搬運機器人相對應設有晶圓周向定位機構,所述晶圓周向定位機構包括固定底座,固定底座上滑動連接有移動工作臺,移動工作臺上側轉動連接有旋轉臺,機箱內部上方對應設有固定盤,固定盤下側邊緣設有周向角位移傳感器,移動工作臺的外殼體內設有旋轉驅動機構以及橫移驅動機構,固定底座靠近搬運機器人的一側設有U形安裝支架,安裝支架的頂部設有顏色傳感器。本實用新型能夠用來預防工作人員將已撕膠的晶圓產品再次放入機箱內作業,避免二次撕膠。
技術領域
本實用新型屬于半導體加工領域,特別涉及一種晶圓合框防二次撕膠裝置。
背景技術
現有技術中,晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能的集成電路產品。晶圓在加工過程中,需要對晶圓進行涂膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍和切割等若干工序,在晶圓表面覆蓋一層保護膠膜,然后將晶圓放入機箱內使得晶圓附在底膜上,在底膜上表面的周圍固定一個定位環,定位環作為晶圓的支撐體,便于對晶圓進行加工,定位方便,防止將晶圓破壞。其不足之處在于:正常狀況作業下晶圓表面貼有一層保護膠膜,機臺作業會將表面膠膜撕去,但不能預先判別晶圓正面是否有膠膜,如工作人員誤操作將已經撕去膠膜的晶圓產品再次放入機臺內作業,將會發生二次撕膠,膠帶粘到晶圓正面會導致晶圓表面有大面殘膠,存在生產安全的風險。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種晶圓合框防二次撕膠裝置,能夠用來預防工作人員將已撕膠的晶圓產品再次放入機箱內作業,避免二次撕膠,杜絕生產安全的風險。
本實用新型的目的是這樣實現的:一種晶圓合框防二次撕膠裝置,包括機箱,機箱內設置有搬運機器人,機箱側面設有可升降的安全門,所述搬運機器人與安全門相對應設置,所述機箱內與搬運機器人相對應地設有晶圓周向定位機構,所述晶圓周向定位機構包括固定底座,固定底座上經橫向導軌滑動連接有移動工作臺,移動工作臺上側轉動連接有旋轉臺,機箱內部上方對應設有固定盤,固定盤下側邊緣設有周向角位移傳感器,移動工作臺的外殼體內設有與旋轉臺傳動連接的旋轉驅動機構以及帶動移動工作臺橫向移動的橫移驅動機構,所述固定底座靠近搬運機器人的一側設有U形安裝支架,安裝支架的頂部設有顏色傳感器。
本實用新型工作時,機箱的安全門外放置有晶圓料盒,晶圓料盒內放置有若干晶圓,安全門打開后,搬運機器人抓取一個晶圓進入機箱內,然后將晶圓穿過安裝支架輸送到旋轉臺上,晶圓經過安裝支架時,顏色傳感器會對晶圓表面進行識別,正面附有膠膜的晶圓與不附有膠膜的晶圓的顏色不同,顏色傳感器檢測到表面沒有膠膜的晶圓時,安全門上安裝有報警器,報警器會報警,安全門不會關閉;顏色傳感器檢測到表面附有膠膜的晶圓時,安全門正常關閉,晶圓被送到旋轉臺上,移動工作臺將晶圓送到固定盤下方,周向角位移傳感器檢測晶圓的周向位置,旋轉臺轉動對晶圓的周向位置進行調整。與現有技術相比,本實用新型的有益效果在于:能夠用來預防工作人員將已撕膠的晶圓產品再次放入機箱內作業,避免二次撕膠,杜絕生產安全的風險;檢測到已撕膠晶圓時,機臺報警停止作業,晶圓不會受到任何損傷,安全取出晶圓,具有安全防護作用。
作為本實用新型的進一步改進,所述顏色傳感器與安全門的報警器電連接。顏色傳感器檢測到表面沒有膠膜的晶圓時,安全門的報警器會報警,安全門不會關閉。
作為本實用新型的進一步改進,所述搬運機器人包括搬運底座,搬運底座上可轉動地連接有擺臂一,擺臂一端部可轉動地連接有擺臂二,擺臂二端部可轉動地連接有擺臂三,擺臂三端部固定連接有Y形真空吸引手,真空吸引手下側開設有與抽真空裝置相連通的真空吸引孔。晶圓周向調整到位后,真空吸引手將晶圓吸附住,移動到指定區域。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





