[實用新型]芯片的封裝結構及電子設備

有效

• 申請號: 201920038059.8
• 申請日: 2019-01-09
• 公開（公告）號: CN209522572U
• 公開（公告）日: 2019-10-22
• 發明（設計）人: 孫寧楊
• 申請（專利權）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81B7/02
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 王昭智

本實用新型涉及一種芯片的封裝結構及電子設備，包括基板、具有開口端的殼體；所述基板、殼體圍成了具有內腔的外部封裝，還包括設置在外部封裝內腔中的芯片；所述基板上設置有一圈環形槽；所述殼體的開口端通過導電部固定在環形槽中；所述環形槽與殼體內壁相對的一側側壁上設置有徑向向外延伸且與所述殼體的內壁接觸配合在一起的凸緣。本實用新型的封裝結構，當殼體的開口端伸入到環形槽中后，凸緣可以與殼體的內壁接觸配合在一起，從而阻擋液態的導電部沿著側壁部的內壁往上攀爬，避免了液態的導電部進入到外部封裝的內腔中，保證了芯片的性能。

技術領域

本實用新型涉及芯片的封裝結構，更具體地，本實用新型涉及一種可防攀爬的封裝結構；本實用新型還涉及一種電子設備。

背景技術

MEMS芯片的封裝結構通常包括具有一端開口的殼體以及連接在殼體開口端的電路板，所述電路板將殼體的開口端封閉住，從而形成了MEMS芯片的外部封裝結構。

在現有的封裝工藝中，殼體通過錫焊接的方式連接在電路板上，這不但可以實現殼體與電路板的穩固連接，而且在某些封裝結構中，還可以將殼體連接到電路板的電路布圖中，從而實現金屬殼體的電磁屏蔽作用，或者實現殼體內部電路走線的電連接。由于MEMS芯片封裝的尺寸非常小，在焊接的過程中，會經常發生焊錫沿著殼體側壁攀爬的現象，這對芯片的封裝來說是非常不利的。這是由于攀爬的錫膏會與封裝結構中的MEMS芯片接觸，從而導致MEMS芯片漏電，影響器件的功能特性。

實用新型內容

本實用新型的一個目的是提供了一種芯片的封裝結構。

根據本實用新型的一個方面，提供一種芯片的封裝結構，包括基板、具有開口端的殼體；所述基板、殼體圍成了具有內腔的外部封裝，還包括設置在外部封裝內腔中的芯片；

所述基板上設置有一圈環形槽；所述殼體的開口端通過導電部固定在環形槽中；所述環形槽與殼體內壁相對的一側側壁上設置有徑向向外延伸且與所述殼體的內壁接觸配合在一起的凸緣。

可選地，所述凸緣設置在環形槽的槽口位置。

可選地，所述殼體鄰近開口端的外壁上形成有貫通至殼體開口端的臺階槽；所述臺階槽被配置為當殼體的開口端插入所述環形槽后，與基板的端面接觸配合在一起。

可選地，所述導電部為導電膠或者錫膏。

可選地，所述導電膠或者錫膏被配置為：在殼體插入環形槽之前，預先填充在基板的環形槽中。

可選地，所述殼體包括與基板相對的頂部，以及連接在頂部邊緣并向基板方向延伸的側壁部。

可選地，所述側壁部與頂部是一體成型的。

可選地，所述芯片為MEMS芯片。

可選地，所述芯片為設置在基板上的麥克風芯片、ASIC芯片；還包括設置在殼體上或者基板上的聲孔。

根據本實用新型的另一方面，還提供了一種電子設備，包括上述的芯片的封裝結構。

本實用新型的封裝結構，當殼體的開口端伸入到環形槽中后，凸緣可以與殼體的內壁接觸配合在一起，從而阻擋液態的導電部沿著側壁部的內壁往上攀爬，避免了液態的導電部進入到外部封裝的內腔中，保證了芯片的性能。

通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細描述，本實用新型的其它特征及其優點將會變得清楚。

附圖說明

構成說明書的一部分的附圖描述了本實用新型的實施例，并且連同說明書一起用于解釋本實用新型的原理。

圖1是本實用新型封裝結構的部分爆炸示意圖。

圖2是本實用新型封裝結構的示意圖。

具體實施方式