[實用新型]芯片的封裝結構及電子設備有效
| 申請號： | 201920038059.8 | 申請日： | 2019-01-09 |
| 公開（公告）號： | CN209522572U | 公開（公告）日： | 2019-10-22 |
| 發明（設計）人： | 孫寧楊 | 申請（專利權）人： | 歌爾科技有限公司 |
| 主分類號： | B81B7/00 | 分類號： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智 |
| 地址： | 266104 山東省青島*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 殼體 封裝結構 導電部 芯片 基板 本實用新型 電子設備 環形槽中 內壁接觸 開口端 凸緣 封裝 外部 徑向向外延伸 封裝內腔 殼體內壁 圈環形槽 側壁部 環形槽 殼體圍 內腔中 側壁 內壁 內腔 攀爬 伸入 配合 開口 阻擋 保證 | ||
1.一種芯片的封裝結構，其特征在于：包括基板、具有開口端的殼體；所述基板、殼體圍成了具有內腔的外部封裝，還包括設置在外部封裝內腔中的芯片；
所述基板上設置有一圈環形槽；所述殼體的開口端通過導電部固定在環形槽中；所述環形槽與殼體內壁相對的一側側壁上設置有徑向向外延伸且與所述殼體的內壁接觸配合在一起的凸緣。
2.根據權利要求1所述的芯片的封裝結構，其特征在于：所述凸緣設置在環形槽的槽口位置。
3.根據權利要求1所述的芯片的封裝結構，其特征在于：所述殼體鄰近開口端的外壁上形成有貫通至殼體開口端的臺階槽；所述臺階槽被配置為當殼體的開口端插入所述環形槽后，與基板的端面接觸配合在一起。
4.根據權利要求1所述的芯片的封裝結構，其特征在于：所述導電部為導電膠或者錫膏。
5.根據權利要求4所述的芯片的封裝結構，其特征在于：所述導電膠或者錫膏被配置為：在殼體插入環形槽之前，預先填充在基板的環形槽中。
6.根據權利要求1所述的芯片的封裝結構，其特征在于：所述殼體包括與基板相對的頂部，以及連接在頂部邊緣并向基板方向延伸的側壁部。
7.根據權利要求6所述的芯片的封裝結構，其特征在于：所述側壁部與頂部是一體成型的。
8.根據權利要求1所述的芯片的封裝結構，其特征在于：所述芯片為MEMS芯片。
9.根據權利要求1所述的芯片的封裝結構，其特征在于：所述芯片為設置在基板上的麥克風芯片、ASIC芯片；還包括設置在殼體上或者基板上的聲孔。
10.一種電子設備，其特征在于，包括根據權利要求1至9任一項所述的芯片的封裝結構。
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