[實(shí)用新型]多功能復(fù)合電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920021240.8
• 申請(qǐng)日: 2019-01-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209676581U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-11-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宋喬
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 宋喬
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 11530 北京華識(shí)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 廖彬佳<國(guó)際申請(qǐng)>=<國(guó)際公布>=<進(jìn)入

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種多功能復(fù)合電路板，包括用于焊接電子元器件的主控雙面板，以及通過(guò)焊接孔焊接于主控雙面板兩側(cè)的功能電路；所述功能電路包括FPGA控制模塊，均與FPGA控制模塊相連的DSP處理芯片、AD數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊、電流采集模塊、電路自檢測(cè)試模塊和供電模塊，與FPGA控制模塊和DSP處理芯片均相連的FLASH閃存模塊，與DSP芯片相連的RAM隨機(jī)存儲(chǔ)器，以及與AD數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊相連的PWM脈沖信號(hào)調(diào)制器。通過(guò)上述設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了電路板的對(duì)外的多功能連接，并對(duì)電路板結(jié)構(gòu)采用多層復(fù)合設(shè)計(jì)，增強(qiáng)了電路板輸出的穩(wěn)定性和對(duì)電子元器件的保護(hù)，因此，具有很高的使用價(jià)值和推廣價(jià)值。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)，是涉及一種多功能復(fù)合電路板。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步和信息社會(huì)的發(fā)展，電子技術(shù)發(fā)展日新月異，各種電子設(shè)備的信息處理量與日俱增，但電子產(chǎn)品的體積卻朝著微型化方向發(fā)展，而電子產(chǎn)品的體積減小得益于電路板技術(shù)的發(fā)展。

電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用，越來(lái)越多的科技趨向與智能化，智能化意味著越來(lái)越多的事物依靠于電子元件以及電腦之間的組合作用，傳統(tǒng)意義上的電路板已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿(mǎn)足科技日益飛速發(fā)展的現(xiàn)代社會(huì)的需求。傳統(tǒng)的電路板存在著易于產(chǎn)生靜電效果，因此容易吸附灰塵，對(duì)于電子元件的損傷極大，影響其使用壽命，且傳統(tǒng)的電路板功能單一，不能滿(mǎn)足當(dāng)代生活的需求，為此我們提出一種多功能復(fù)合電路板。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種多功能復(fù)合電路板，主要解決現(xiàn)有電路板功能單一，使用壽命短和生產(chǎn)成本高的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下：

一種多功能復(fù)合電路板，包括用于焊接電子元器件的主控雙面板，以及通過(guò)焊接孔焊接于主控雙面板兩側(cè)的功能電路；所述功能電路包括FPGA控制模塊，均與FPGA控制模塊相連的DSP處理芯片、AD數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊、電路自檢測(cè)試模塊和供電模塊，與FPGA控制模塊和DSP處理芯片均相連的FLASH閃存模塊，與DSP芯片相連的RAM隨機(jī)存儲(chǔ)器，與AD數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊相連的PWM脈沖信號(hào)調(diào)制器，以及與PWM脈沖信號(hào)調(diào)制器相連的電流采集模塊。

進(jìn)一步地，所述FPGA控制模塊上設(shè)置有多個(gè)I/O接口和雙路磁電隔離通訊接口。

進(jìn)一步地，所述主控電路板采用多層復(fù)合結(jié)構(gòu)，包括中部的基板層，以及基板層兩側(cè)往外依次設(shè)置的粘結(jié)層、散熱銅層、絕緣層、靜電導(dǎo)出層和線(xiàn)路連接層；其中靜電導(dǎo)出層通過(guò)金屬棒接地或者電路板外殼。

作為優(yōu)選，所述電流采集模塊采用霍爾傳感器。

作為優(yōu)選，所述FPGA控制模塊的芯片采用美國(guó)ALTERA公司的EP3C5E144C8N。

作為優(yōu)選，所述DSP芯片采用美國(guó)TI公司的TMS320LF2407A。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果：

(1)本實(shí)用新型的電路板通過(guò)對(duì)功能電路進(jìn)行模塊化設(shè)計(jì)，利用FPGA控制模塊對(duì)電路板的輸出進(jìn)行控制，對(duì)I/O接口進(jìn)行功能配置后，可實(shí)現(xiàn)電路板對(duì)多種設(shè)備的功能配接，突破了電路板的專(zhuān)板專(zhuān)用功能，一定程度上解決了電路板功能單一的問(wèn)題。

(2)本實(shí)用新型通過(guò)在電路板功能模塊中增設(shè)電路自檢測(cè)試模塊，在電路板應(yīng)用于不同設(shè)備的功能內(nèi)連接時(shí)，可通過(guò)外接的電路板檢測(cè)設(shè)備對(duì)電路板的輸出接口進(jìn)行檢測(cè)，避免不同的輸出信號(hào)對(duì)設(shè)備造成損壞。

(3)本實(shí)用新型的電路板結(jié)構(gòu)采用多層復(fù)合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，線(xiàn)路連接層用于電路板走線(xiàn)、布線(xiàn)，散熱銅層能有效散發(fā)電子器件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，避免電子元器件損壞，同時(shí)通過(guò)靜電導(dǎo)出層導(dǎo)出電路板上電子器件積累的靜電，避免電子器件工作時(shí)出現(xiàn)電磁干擾，保證電路板的輸出信號(hào)的穩(wěn)定。

附圖說(shuō)明