[實用新型]多功能復合電路板

有效

• 申請號: 201920021240.8
• 申請日: 2019-01-07
• 公開（公告）號: CN209676581U
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發明（設計）人: 宋喬
• 申請（專利權）人: 宋喬
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 11530 北京華識知識產權代理有限公司
• 代理人: 廖彬佳<國際申請>=<國際公布>=<進入

1.一種多功能復合電路板，其特征在于，包括用于焊接電子元器件的主控雙面板，以及通過焊接孔焊接于主控雙面板兩側的功能電路；所述功能電路包括FPGA控制模塊，均與FPGA控制模塊相連的DSP處理芯片、AD數模轉換模塊、電路自檢測試模塊和供電模塊，與FPGA控制模塊和DSP處理芯片均相連的FLASH閃存模塊，與DSP芯片相連的RAM隨機存儲器，與AD數模轉換模塊相連的PWM脈沖信號調制器，以及與PWM脈沖信號調制器相連的電流采集模塊。

2.根據權利要求1所述的多功能復合電路板，其特征在于，所述FPGA控制模塊上設置有多個I/O接口和雙路磁電隔離通訊接口。

3.根據權利要求2所述的多功能復合電路板，其特征在于，所述主控雙面板采用多層復合結構，包括中部的基板層(1)，以及基板層(1)兩側往外依次設置的粘結層(2)、散熱銅層(3)、絕緣層(4)、靜電導出層(5)和線路連接層(6)；其中靜電導出層(5)通過金屬棒接地或者電路板外殼。

4.根據權利要求3所述的多功能復合電路板，其特征在于，所述電流采集模塊采用霍爾傳感器。

5.根據權利要求4所述的多功能復合電路板，其特征在于，所述FPGA控制模塊的芯片采用美國ALTERA公司的EP3C5E144C8N。

6.根據權利要求5所述的多功能復合電路板，其特征在于，所述DSP芯片采用美國TI公司的TMS320LF2407A。