[實用新型]一種新型供電裝置

有效

• 申請號: 201920013501.1
• 申請日: 2019-01-04
• 公開（公告）號: CN209071329U
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 賈靜雯;薛偉;鄭軼;管玉靜
• 申請（專利權）人: 成都雷電微力科技有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H02J50/20
• 代理公司: 四川力久律師事務所 51221
• 代理人: 李正

1.一種新型供電裝置，其特征在于，包括：腔體、射頻供電板、射頻鏈路；

其中，所述腔體具有凹槽，所述射頻鏈路安裝于腔體的凹槽內，所述射頻供電板嵌合在所述具有凹槽的腔體之上，且所述射頻供電板在與所述腔體凹槽中射頻鏈路對應的位置處開槽；

所述射頻鏈路包括芯片、射頻傳輸線，所述射頻傳輸線與芯片通過金絲鍵合的方式連接在一起以形成所述射頻鏈路；所述射頻鏈路粘接或焊接在腔體凹槽內；所述射頻供電板的開槽的尺寸大于所述芯片的尺寸，以使所述射頻供電板能夠通過所述開槽與所述芯片的供電端口連接，從而形成上層射頻供電板到下層芯片、射頻傳輸線的供電裝置。

2.根據權利要求1所述的新型供電裝置，其特征在于，所述芯片為裸芯片。

3.根據權利要求1所述的新型供電裝置，其特征在于，所述射頻供電板上設置有臺階，在所述臺階上具有相應的供電PAD，所述供電PAD以金絲鍵合的方式與所述芯片的供電端口連接，以實現射頻供電板對芯片的供電。

4.根據權利要求3所述的新型供電裝置，其特征在于，所述供電PAD的尺寸要大于金絲鍵合需要的空間，以使所述供電PAD與所述芯片之間順利金絲鍵合，并實現電流傳輸。

5.根據權利要求4所述的新型供電裝置，其特征在于，還包括去耦電容，所述去耦電容設置于所述射頻供電板的供電PAD與所述芯片之間，并且所述去耦電容應包括在所述射頻供電板的開槽內。

6.根據權利要求5所述的新型供電裝置，其特征在于，所述去耦電容包括但不限于陶瓷電容、芯片電容。

7.根據權利要求1所述的新型供電裝置，其特征在于，所述腔體凹槽的深度應大于所述芯片和射頻傳輸線的厚度，所述凹槽的寬度應大于所述芯片和射頻傳輸線的寬度。