[實用新型]一種新型供電裝置

有效

• 申請號: 201920013501.1
• 申請日: 2019-01-04
• 公開（公告）號: CN209071329U
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 賈靜雯;薛偉;鄭軼;管玉靜
• 申請（專利權）人: 成都雷電微力科技有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H02J50/20
• 代理公司: 四川力久律師事務所 51221
• 代理人: 李正

本實用新型涉及微電子領域，具體涉及一種新型供電裝置，包括：腔體、射頻供電板、射頻鏈路；其中，所述腔體具有凹槽，所述射頻鏈路安裝于腔體的凹槽內，所述射頻供電板嵌合在所述具有凹槽的腔體之上，且供電板開槽；所述射頻鏈路包括芯片、射頻傳輸線；所述射頻鏈路粘接或焊接在腔體凹槽內所述射頻供電板的開槽的尺寸大于所述芯片的尺寸，并且在射頻供電板開槽邊緣處有供電PAD，供電PAD與芯片間通過金絲鍵合的方式連接，有時為了保證金絲長度，開槽處開兩圈，形成了臺階，PAD在臺階上，減小PAD到芯片的距離，從而形成上層射頻供電板到下層芯片、射頻傳輸線的供電裝置。本實用新型具有易安裝拆除檢修、節約成本、節約空間的優點。

技術領域

本實用新型涉及微電子技術領域，特別是一種新型供電裝置。

背景技術

伴隨著電子信號向著高頻、高速方向的發展，對電子信號傳輸和元器件安裝起支撐作用的PCB(Printed Circuit Board)不斷向多功能化、高密度化方向發展。因此，集成密度更小、更多類型邦定PAD、細小線路PAD的板成為PCB市場的主流產品，應用于越來越多的電子產品中。并且隨著微電子技術的發展，對模塊小型化的要求越來越高，立體組裝極大的減小了模塊的體積和重量，同時還改善了電路性能。目前市面上常用的立體組裝方式是將封裝了的射頻芯片表貼在多層微波板上，但封裝后的芯片體積大、成本高。另外，如果鏈路頻率高，多層微波板的造價也會高出很多。

實用新型內容

本實用新型的發明目的在于：針對現有技術存在的問題，提供一種易安裝拆除檢修、節約成本、節約空間的新型供電裝置。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案為：

一種新型供電裝置，包括：腔體、射頻供電板、射頻鏈路；

其中，所述腔體具有凹槽，所述射頻鏈路安裝于腔體的凹槽內，所述射頻供電板嵌合在所述具有凹槽的腔體之上，且所述射頻供電板在與所述腔體凹槽中射頻鏈路對應的位置處開槽；

所述射頻鏈路包括芯片、射頻傳輸線，所述射頻傳輸線與芯片通過金絲鍵合的方式連接在一起以形成所述射頻鏈路；所述射頻鏈路粘接或焊接在腔體凹槽內；所述射頻供電板的開槽的尺寸大于所述芯片的尺寸，以使所述射頻供電板能夠通過所述開槽與所述芯片的供電端口連接，從而形成上層射頻供電板到下層芯片、射頻傳輸線的供電裝置。

優選的，一種新型供電裝置，所述芯片為裸芯片。

優選的，一種新型供電裝置，所述射頻供電板上設置有臺階，在所述臺階上具有相應的供電PAD，所述供電PAD以金絲鍵合的方式與所述芯片的供電端口連接，以實現射頻供電板對芯片的供電。

優選的，一種新型供電裝置，所述供電PAD的尺寸要大于金絲鍵合需要的空間，以使所述供電PAD與所述芯片之間順利金絲鍵合，并實現電流傳輸。

優選的，一種新型供電裝置，還包括去耦電容，所述去耦電容設置于所述射頻供電板的供電PAD與所述芯片之間，并且所述去耦電容應包括在所述射頻供電板的開槽內。

優選的，一種新型供電裝置，所述去耦電容包括但不限于陶瓷電容、芯片電容。

優選的，一種新型供電裝置，所述腔體凹槽的深度應大于所述芯片和射頻傳輸線的厚度，所述凹槽的寬度應大于所述芯片和射頻傳輸線的寬度

綜上所述，由于采用了上述技術方案，本實用新型的有益效果是：

1、通過將芯片和射頻傳輸線放置在腔體的開槽處，將芯片、射頻傳輸線與射頻供電板隔開，利于設計的簡便性；射頻供電板在腔體槽內對應射頻鏈路開口，保證射頻供電板的有效布線面積，利于射頻傳輸線與芯片連接部分的金絲鍵合，保證了整個供電裝置的可返修性；