[實用新型]一種抗高壓整流二極管封裝結構

有效

• 申請號: 201920000230.6
• 申請日: 2019-01-01
• 公開（公告）號: CN209963080U
• 公開（公告）日: 2020-01-17
• 發明（設計）人: 耿亞平
• 申請（專利權）人: 常州唐龍電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/60;H01L33/62
• 代理公司: 32397 南京勤行知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 呂波

本實用新型涉及一種抗高壓整流二極管封裝結構，包括電極，與所述電極電性連接的二極管芯片，覆蓋所述二極管芯片的封裝體，以及將所述封裝體、所述二極管芯片圍設在內的殼體，所述殼體包括基座和自基座向上延伸的反射杯，所述反射杯將二極管芯片環繞，二極管芯片的兩電極分別為第一電極和第二電極，所述的二極管芯片通過導線分別與第一電極和第二電極電連接，所述的殼體的外側還可拆卸地連接有防護罩體，所述的防護罩體是由上蓋體和下框體上下連接所組成，所述的下框體通過彈性卡緊機構連接在反射杯的外側。本設計具有結構簡單、易于制造和實用高效的優點。

技術領域

本實用新型涉及一種半導體原件，特別是一種抗高壓整流二極管封裝結構。

背景技術

相比于傳統的發光源，發光二極管（Light Emitting Diode，LED）具有重量輕、體積小、污染低、壽命長等優點，其作為一種新型的發光源，已經被越來越多地應用到各領域當中，如路燈、交通燈、信號燈、射燈及裝飾燈等。

現有的發光二極管結構通常包括電極、與電極電性連接的發光二極管芯片、覆蓋發光二極管芯片于基板上的封裝體以及環設于前述結構之外并起到支撐作用的殼體。然而現有技術中為了滿足半導體元件微型化、薄形化的設計需求，發光二極管封裝結構的殼體通常設計得較薄，從而導致其機械強度比較弱，容易發生斷裂的現象。

發明內容

本實用新型可以根據實際情況調節防護罩體的長度，從而使防護罩體能夠對二極管封裝結構進行全方位的保護，起到了增加實用性能的作用，而提供一種抗高壓整流二極管封裝結構。

為解決上述的技術問題，本實用新型型的結構包括電極，與所述電極電性連接的二極管芯片，覆蓋所述二極管芯片的封裝體，以及將所述封裝體、所述二極管芯片圍設在內的殼體，所述殼體包括基座和自基座向上延伸的反射杯，所述反射杯將二極管芯片環繞，二極管芯片的兩電極上分別為第一電極和第二電極，所述的二極管芯片通過導線分別與第一電極和第二電極電連接，所述的殼體的外側還可拆卸地連接有防護罩體，所述的防護罩體是由上蓋體和下框體上下連接所組成，所述的下框體通過彈性卡緊機構連接在反射杯的外側。

進一步：所述的下框體的頂部開設有與上蓋體下端相匹配的連接槽，所述的上蓋體的下端活動連接在連接槽內，所述的下框體上端的側壁上開設有螺紋孔，所述的螺紋孔內連接有頂級螺栓，所述的頂級螺栓穿過螺紋孔與上蓋體相連。

又進一步：所述的彈性卡緊機構包括開設在下框體下端內壁上的凹槽、球形卡頭和彈簧，所述的反射杯的外壁上開設有與球形卡頭相匹配的半球形卡槽，所述的球形卡頭通過彈簧連接在凹槽內，所述的球形卡頭在彈簧的作用下卡入半球形卡槽內。

采用上述結構后，本實用新型可以根據實際情況調節防護罩體的長度，從而使防護罩體能夠對二極管封裝結構進行全方位的保護，起到了增加實用性能的作用；并且本設計還具有結構簡單、易于制造和實用高效的優點。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖 1 為本實用新型的結構示意圖。

圖 2 為防護罩體結構示意圖。

圖 3 為圖 2 中 A 的放大圖。

具體實施方式