[實(shí)用新型]一種抗高壓整流二極管封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201920000230.6 | 申請(qǐng)日: | 2019-01-01 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN209963080U | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-01-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 耿亞平 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 常州唐龍電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/48 | 分類號(hào): | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司: | 32397 南京勤行知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 呂波 |
| 地址: | 213200 江蘇省常*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 二極管芯片 反射杯 殼體 第二電極 第一電極 防護(hù)罩體 封裝體 下框體 電極 抗高壓整流二極管 本實(shí)用新型 電極電性 封裝結(jié)構(gòu) 機(jī)構(gòu)連接 上下連接 向上延伸 彈性卡 地連接 電連接 可拆卸 上蓋體 環(huán)繞 覆蓋 制造 | ||
1.一種抗高壓整流二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:包括電極,與所述電極電性連接的二極管芯片,覆蓋所述二極管芯片的封裝體,以及將所述封裝體、所述二極管芯片圍設(shè)在內(nèi)的殼體,所述殼體包括基座和自基座向上延伸的反射杯,所述反射杯將二極管芯片環(huán)繞,二極管芯片的兩電極分別為第一電極和第二電極,所述的二極管芯片通過(guò)導(dǎo)線分別與第一電極和第二電極電連接,所述的殼體的外側(cè)還可拆卸地連接有防護(hù)罩體,所述的防護(hù)罩體是由上蓋體和下框體上下連接所組成,所述的下框體通過(guò)彈性卡緊機(jī)構(gòu)連接在反射杯的外側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1 所述的一種抗高壓整流二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的下框體的頂部開(kāi)設(shè)有與上蓋體下端相匹配的連接槽,所述的上蓋體的下端活動(dòng)連接在連接槽內(nèi),所述的下框體上端的側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有螺紋孔,所述的螺紋孔內(nèi)連接有頂級(jí)螺栓,所述的頂級(jí)螺栓穿過(guò)螺紋孔與上蓋體相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求 1 所述的一種抗高壓整流二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的彈性卡緊機(jī)構(gòu)包括開(kāi)設(shè)在下框體下端內(nèi)壁上的凹槽、球形卡頭和彈簧,所述的反射杯的外壁上開(kāi)設(shè)有與球形卡頭相匹配的半球形卡槽,所述的球形卡頭通過(guò)彈簧連接在凹槽內(nèi),所述的球形卡頭在彈簧的作用下卡入半球形卡槽內(nèi)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件





