[發明專利]一種減少藥水殘留的電金手指方法

有效

• 申請號: 201911424515.3
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN111050492B
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發明（設計）人: 李香華;孫保玉;榮孝強;茍成;甘漢茹;劉亞飛
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/24
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 王文伶

本發明涉及印制電路板技術領域，具體為一種減少藥水殘留的電金手指方法。本發明通過調整優化局部電金圖形的設計，在局部電金圖形上設置連通的金手指開窗和基材開窗，從而使因基材面與其兩側的高度差形成的溝壑處于開窗狀態，溝壑不被干膜覆蓋，溝壑處的顯影藥水可通過常規外層圖形制作中的洗板后處理清除干凈，尤其是洗板后再用吸水海綿按壓金手指開窗和基材開窗處，然后再熱烘多層生產板，顯影藥水幾乎無殘留，解決了顯影藥水殘留導致金手指金面發白或鍍不上金的問題。通過本發明方法在金手指上加鍍金層，無金手指金面發白或鍍不上金的問題，生產報廢率和返工率顯著降低。

技術領域

本發明涉及印制電路板技術領域，尤其涉及一種減少藥水殘留的電金手指方法。

背景技術

線路板上用于插接口的金手指，在插拔時會對金手指的金面造成摩擦損耗，為了增加插拔次數，在線路板的生產制作中，制作外層線路和阻焊層后，在電鎳金表面處理的基礎上繼續對金手指進行電厚金處理，以增加金手指的金層厚度。設計有金手指的線路板的主要生產流程為：內層芯板上制作內層線路及內層AOI→壓合→外層鉆孔→沉銅和全板電鍍→外層線路及外層AOI→絲印阻焊→電鍍鎳金→局部電金圖形→金手指位局部電金→退膜→成型。在電鍍鎳金后用于加厚金手指金層厚度的局部電金圖形流程是在多層生產板上蓋上一層干膜，通過曝光、顯影將需要加鍍金層的金手指位露出來，其它金屬面、已經覆蓋了阻焊油墨的覆膜面及未覆蓋阻焊油墨的基材面被干膜覆蓋，即形成的局部電金圖形在金手指位形成金手指開窗。這種制作流程存在以下不足：當金手指開窗的邊沿有部分經過基材面時(如圖1所示)，因基材面兩側是金屬面和/或已經覆蓋了阻焊油墨的板面(銅面上覆蓋阻焊油墨)，基材面兩側與基材面有高度差，會形成被干膜覆蓋的溝壑。再如圖2a、2b、2c所示，例如圖2a中，銅層的厚度為45μm，阻焊層的厚度為20μm，基材面兩側與基材面有高度差為65μm，交界處的干膜很難完全與板面貼合，會形成溝壑。因此，制作局部電金圖形過程中的顯影藥水會殘留在干膜下的溝壑里，即使經過洗板及烘干處理也難以將顯影藥水完全清除干凈，從而進行金手指位局部電金時會出現因金手指表面被顯影藥水污染而導致加工后的金手指其金面發白，甚至出現鍍不上金的問題，造成報廢或返工。

發明內容

本發明針對現有技術的上述缺陷，提供一種減少藥水殘留的電金手指方法，包括以下步驟：

S1、在多層生產板上制作局部電金圖形；

所述多層生產板是已制作外層線路和阻焊層及進行電鎳金表面處理后的生產板，多層生產板上設計有金手指、基材外露的基材面、覆蓋了阻焊油墨的覆膜面和金屬層外露的金屬面；

所述局部電金圖形包括使金手指露出的金手指開窗和使基材面露出的基材開窗，所述金手指開窗的部分邊沿經過基材面，經過基材面的邊沿稱為重疊邊，所述金手指開窗與基材開窗在重疊邊處連通；

進一步地，所述重疊邊與金手指間的最短距離大于或等于0.5mm。

進一步地，所述外層線路的銅厚為45μm。

進一步地，所述阻焊層的厚度為20μm。

進一步地，電鎳金表面處理形成的鎳層的厚度為3-5μm。

進一步地，電鎳金表面處理形成的金層的厚度為0.025-0.05μm。

進一步地，在多層生產板上制作局部電金圖形后，對多層生產板進行電鍍金處理前，用吸水海綿按壓金手指開窗和基材開窗處，然后將多層生產板置于70-80℃下烘30-60min。

S2、對多層生產板進行電鍍金處理，在金手指上加鍍金至金層厚度達到設計要求；

S3、對多層生產板進行退膜處理，然后進行成型加工，制得線路板。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：