[發明專利]一種減少藥水殘留的電金手指方法

有效

• 申請號: 201911424515.3
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN111050492B
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發明（設計）人: 李香華;孫保玉;榮孝強;茍成;甘漢茹;劉亞飛
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/24
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 王文伶

1.一種減少藥水殘留的電金手指方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、在多層生產板上制作局部電金圖形；

所述多層生產板是已制作外層線路和阻焊層及進行電鎳金表面處理后的生產板，多層生產板上設計有金手指、基材外露的基材面、覆蓋了阻焊油墨的覆膜面和金屬層外露的金屬面；

所述局部電金圖形包括使金手指露出的金手指開窗和使基材面露出的基材開窗，所述金手指開窗的部分邊沿經過基材面，經過基材面的邊沿稱為重疊邊，所述金手指開窗與基材開窗在重疊邊處連通，使因基材面與其兩側的高度差形成的溝壑處于開窗狀態，溝壑不被干膜覆蓋；

在多層生產板上制作局部電金圖形后，對多層生產板進行電鍍金處理前，用吸水海綿按壓金手指開窗和基材開窗處，然后將多層生產板置于70-80℃下烘30-60min；

S2、對多層生產板進行電鍍金處理，在金手指上加鍍金至金層厚度達到設計要求；

S3、對多層生產板進行退膜處理，然后進行成型加工，制得線路板。

2.根據權利要求1所述的減少藥水殘留的電金手指方法，其特征在于，步驟S1中所述的重疊邊與金手指間的最短距離大于或等于0.5mm。

3.根據權利要求1所述的減少藥水殘留的電金手指方法，其特征在于，步驟S1中所述的外層線路的銅厚為45μm。

4.根據權利要求1所述的減少藥水殘留的電金手指方法，其特征在于，步驟S1中所述的阻焊層的厚度為20μm。

5.根據權利要求1所述的減少藥水殘留的電金手指方法，其特征在于，步驟S1中所述的電鎳金表面處理形成的鎳層的厚度為3-5μm。

6.根據權利要求5所述的減少藥水殘留的電金手指方法，其特征在于，步驟S1中所述的電鎳金表面處理形成的金層的厚度為0.025-0.05μm。