[發明專利]天線及移相饋電裝置

在審

• 申請號: 201911423982.4
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN111064000A
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 李明超;陳禮濤
• 申請（專利權）人: 京信通信技術（廣州）有限公司
• 主分類號: H01Q1/50
• 分類號: H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q3/34
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 米晶晶

本發明公開了一種天線及移相饋電裝置，該移相饋電裝置包括腔體結構及饋電網絡板；腔體結構包括介質基體、接地層及移相電路層，介質基體設有條形槽，接地層設置于介質基體上，移相電路層設置于條形槽內，并與接地層之間絕緣設置；饋電網絡板用于封閉條形槽，饋電網絡板包括基板、設置于基板的一面上的導電屏蔽層、以及設置于基板的另一面上的饋電電路層，導電屏蔽層朝向條形槽設置，導電屏蔽層與接地層相配合形成收容移相電路層的屏蔽腔，導電屏蔽層與移相電路層絕緣設置，饋電電路層與移相電路層電連接。該移相饋電裝置采用了該腔體結構能簡化了裝配零件，有利于減輕重量。該天線采用了該移相饋電裝置，有利于小型化及輕量化發展。

技術領域

本發明涉及通信技術領域，特別是涉及一種天線及移相饋電裝置。

背景技術

隨著天線技術發展，小型化成為天線的發展趨勢。移相饋電裝置是基站天線的核心元件，電信號通過移相饋電裝置進行功分、移相處理后進入對應的天線通道內，實現信號輻射。

目前，移相饋電裝置一般由移相器及饋電網絡板兩個單獨的元器件組合而成；至少移相器包括了移相器電路及其屏蔽腔體。而且，移相器需與饋電網絡板的饋電線路之間，要通過電纜進行饋電。這樣會造成零件多、焊點多，生產工時長，且使得移相饋電裝置的體積變大、重量偏重，不利于天線的小型化、輕量化。

發明內容

基于此，有必要提供一種天線及移相饋電裝置。該移相饋電裝置能簡化了裝配零件，有利于減輕重量。該天線采用了該移相饋電裝置，有利于小型化及輕量化發展。

其技術方案如下：

一方面，本申請提供一種移相饋電裝置，包括腔體結構及饋電網絡板；腔體結構包括介質基體、接地層及移相電路層，介質基體設有條形槽，接地層設置于介質基體上，移相電路層設置于條形槽內，并與接地層之間絕緣設置；饋電網絡板用于封閉條形槽，饋電網絡板包括基板、設置于基板的一面上的導電屏蔽層、以及設置于基板的另一面上的饋電電路層，導電屏蔽層朝向條形槽設置，導電屏蔽層與接地層相配合形成收容移相電路層的屏蔽腔，導電屏蔽層與移相電路層絕緣設置，饋電電路層與移相電路層電連接。

上述移相饋電裝置使用時，可以利用注塑成型、三維打印、機加工等方式獲得該介質基體，然后利用電鍍、化學鍍或LDS(Laser-Direct-Structuring,激光直接成型)等工藝在介質基體上的預設位置形成接地層及移相電路層，然后將饋電網絡板固定于介質基體上，使得導電屏蔽層與接地層相配合形成收容移相電路層的屏蔽腔，獲得移相器腔體，導電屏蔽層與移相電路層絕緣設置，饋電電路層與移相電路層電連接。如此，無需利用電纜來實現移相電路層與饋電電路層的饋電，簡化了裝配零件，有利于提高生產效率，有利于減小移相饋電裝置的整體體積及重量。

下面進一步對技術方案進行說明：

在其中一個實施例中，接地層設置于條形槽的外側壁上。

在其中一個實施例中，接地層包括設置于條形槽內的第一接地層、以及設置于條形槽外的第二接地層，第二接地層與第一接地層電連接，第二接地層與移相電路層相對設置，移相電路層與第一接地層絕緣設置。

在其中一個實施例中，移相電路層與第一接地層之間設有第一避讓槽。

在其中一個實施例中，介質基體包括凸出設置于條形槽內的介質體，移相電路層設置于介質體上。

在其中一個實施例中，介質體設有凸出條形槽設置的凸體，凸體設有用于連接移相電路層的信號端子，所述信號端子與所述饋電電路層電連接。

在其中一個實施例中，凸體的外側壁均包裹有導電層，導電層用于形成信號端子。

在其中一個實施例中，所述饋電網絡板設有與所述凸體套接配合的配合孔，所述配合孔與所述導電屏蔽層之間設有避讓區。