[發明專利]天線及移相饋電裝置

在審

• 申請號: 201911423982.4
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN111064000A
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 李明超;陳禮濤
• 申請（專利權）人: 京信通信技術（廣州）有限公司
• 主分類號: H01Q1/50
• 分類號: H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q3/34
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 米晶晶

1.一種移相饋電裝置，其特征在于，包括：

腔體結構，所述腔體結構包括介質基體、接地層及移相電路層，所述介質基體設有條形槽，所述接地層設置于所述介質基體上，所述移相電路層設置于所述條形槽內，并與所述接地層之間絕緣設置所述饋電網絡板用于封閉所述條形槽；及

饋電網絡板，所述饋電網絡板包括基板、設置于所述基板的一面上的導電屏蔽層、以及設置于所述基板的另一面上的饋電電路層，所述導電屏蔽層朝向所述條形槽設置，所述導電屏蔽層與所述接地層相配合形成收容所述移相電路層的屏蔽腔，所述導電屏蔽層與所述移相電路層絕緣設置，所述饋電電路層與所述移相電路層電連接。

2.根據權利要求1所述的移相饋電裝置，其特征在于，所述接地層設置于所述條形槽的外側壁上。

3.根據權利要求1所述的移相饋電裝置，其特征在于，所述接地層包括設置于所述條形槽內的第一接地層、以及設置于所述條形槽外的第二接地層，所述第二接地層與所述第一接地層電連接，所述第二接地層與所述移相電路層相對設置，所述移相電路層與所述第一接地層絕緣設置。

4.根據權利要求3所述的移相饋電裝置，其特征在于，所述移相電路層與所述第一接地層之間設有第一避讓槽。

5.根據權利要求1至4任一項所述的移相饋電裝置，其特征在于，所述介質基體包括凸出設置于所述條形槽內的介質體，所述移相電路層設置于所述介質體上。

6.根據權利要求5所述的移相饋電裝置，其特征在于，所述介質體設有凸出所述條形槽設置的凸體，所述凸體設有用于連接所述移相電路層的信號端子，所述信號端子與所述饋電電路層電連接。

7.根據權利要求6所述的移相饋電裝置，其特征在于，所述凸體的外側壁均包裹有導電層，所述導電層用于形成信號端子。

8.根據權利要求6所述的移相饋電裝置，其特征在于，所述饋電網絡板設有與所述凸體套接配合的配合孔，所述配合孔與所述導電屏蔽層之間設有避讓區。

9.根據權利要求5所述的移相饋電裝置，其特征在于，所述介質體與所述條形槽的內側壁間隔設置形成供移相介質板移動的通道。

10.一種天線，其特征在于，應用了如權利要求1至9任一項所述的移相饋電裝置。