[發(fā)明專利]天線及移相饋電裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911423982.4
• 申請(qǐng)日: 2019-12-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111064000A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-04-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李明超;陳禮濤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京信通信技術(shù)（廣州）有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/50
• 分類號(hào): H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q3/34
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 米晶晶

1.一種移相饋電裝置，其特征在于，包括：

腔體結(jié)構(gòu)，所述腔體結(jié)構(gòu)包括介質(zhì)基體、接地層及移相電路層，所述介質(zhì)基體設(shè)有條形槽，所述接地層設(shè)置于所述介質(zhì)基體上，所述移相電路層設(shè)置于所述條形槽內(nèi)，并與所述接地層之間絕緣設(shè)置所述饋電網(wǎng)絡(luò)板用于封閉所述條形槽；及

饋電網(wǎng)絡(luò)板，所述饋電網(wǎng)絡(luò)板包括基板、設(shè)置于所述基板的一面上的導(dǎo)電屏蔽層、以及設(shè)置于所述基板的另一面上的饋電電路層，所述導(dǎo)電屏蔽層朝向所述條形槽設(shè)置，所述導(dǎo)電屏蔽層與所述接地層相配合形成收容所述移相電路層的屏蔽腔，所述導(dǎo)電屏蔽層與所述移相電路層絕緣設(shè)置，所述饋電電路層與所述移相電路層電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移相饋電裝置，其特征在于，所述接地層設(shè)置于所述條形槽的外側(cè)壁上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移相饋電裝置，其特征在于，所述接地層包括設(shè)置于所述條形槽內(nèi)的第一接地層、以及設(shè)置于所述條形槽外的第二接地層，所述第二接地層與所述第一接地層電連接，所述第二接地層與所述移相電路層相對(duì)設(shè)置，所述移相電路層與所述第一接地層絕緣設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的移相饋電裝置，其特征在于，所述移相電路層與所述第一接地層之間設(shè)有第一避讓槽。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的移相饋電裝置，其特征在于，所述介質(zhì)基體包括凸出設(shè)置于所述條形槽內(nèi)的介質(zhì)體，所述移相電路層設(shè)置于所述介質(zhì)體上。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的移相饋電裝置，其特征在于，所述介質(zhì)體設(shè)有凸出所述條形槽設(shè)置的凸體，所述凸體設(shè)有用于連接所述移相電路層的信號(hào)端子，所述信號(hào)端子與所述饋電電路層電連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的移相饋電裝置，其特征在于，所述凸體的外側(cè)壁均包裹有導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層用于形成信號(hào)端子。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的移相饋電裝置，其特征在于，所述饋電網(wǎng)絡(luò)板設(shè)有與所述凸體套接配合的配合孔，所述配合孔與所述導(dǎo)電屏蔽層之間設(shè)有避讓區(qū)。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的移相饋電裝置，其特征在于，所述介質(zhì)體與所述條形槽的內(nèi)側(cè)壁間隔設(shè)置形成供移相介質(zhì)板移動(dòng)的通道。

10.一種天線，其特征在于，應(yīng)用了如權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的移相饋電裝置。