[發明專利]激光裝置

在審

• 申請號: 201911423900.6
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN113131339A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 楊毅
• 申請（專利權）人: 上海藍湖照明科技有限公司
• 主分類號: H01S5/32
• 分類號: H01S5/32;H01S5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.激光裝置，包括邊發射半導體激光芯片，所述邊發射半導體激光芯片包括長條形發光區，發光區平行結平面方向為慢軸，垂直結平面方向為快軸，快軸的發光角度大于慢軸，所述快軸的發光半角為A，其特征在于：還包括導光棒，所述導光棒設置在邊發射半導體激光芯片發光區一側，所述導光棒一個端面與發光區相面對，該端面用于接收發光區發出的激光，所述導光棒的數值孔徑Na滿足條件Na＞sin(A)，激光進入導光棒后在其內部反射并傳播；

所述發光區的長度為L，導光棒為端面直徑為D的圓形或長軸長度為D的橢圓形，導光棒的長度為T，其中，LD≤5L，T≥3nD，其中n是導光棒的折射率。

2.根據權利要求1所述的激光裝置，其特征在于：所述導光棒長度滿足D≤2L。

3.根據權利要求1所述的激光裝置，其特征在于：所述導光棒與發光區相面對的端面與發光區之間的距離為S，所述S＜(D/2)/tan(A)。

4.根據權利要求1或2所述的激光裝置，其特征在于：所述導光棒為光纖的芯，芯外包裹有包層。

5.根據權利要求1或2所述的激光裝置，其特征在于：還包括底板和封裝殼體，所述導光棒和邊發射半導體激光芯片與底板相對固定，封裝殼體與底板將導光棒和邊發射半導體激光芯片封裝在內部，其中導光棒的長度小于等于10毫米；封裝殼體上包括透光窗口，透光窗口用于將激光引導到封裝殼體外部。

6.根據權利要求5所述的激光裝置，其特征在于：所述邊發射半導體激光芯片發射的激光光軸平行于底板平面。

7.根據權利要求6所述的激光裝置，其特征在于：封裝殼體包括平行于底板的面，所述透光窗口位于該面上；還包括位于封裝殼體內部的、位于導光棒光路后端的反射鏡，所述反射鏡用于收集導光棒出射的激光并反射該激光，使其從透光窗口出射到封裝殼體外部。

8.根據權利要求5所述的激光裝置，其特征在于：還包括導光棒底座，該導光棒底座上包括凹槽，所述導光棒固定于凹槽內。

9.根據權利要求8所述的激光裝置，其特征在于：所述導光棒底座包括定位邊或定位面，所述定位邊或定位面用于定位邊發射半導體激光芯片與導光棒底座之間的相對位置。

10.一種光源，其特征在于，包括根據權利要求1至9中任一項所述的激光裝置，還包括波長轉換裝置，激光裝置出射的激光入射于波長轉換裝置并激發波長轉換裝置使其發射受激光。