[發明專利]防塵結構、麥克風封裝結構以及電子設備

在審

• 申請號: 201911423688.3
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN110958550A
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發明（設計）人: 林育菁;佐佐木寬充;畠山庸平
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H04R19/00
• 分類號: H04R19/00;H04R19/04
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 柳巖

本發明公開了一種防塵結構、麥克風封裝結構以及電子設備。所述防塵結構包括載體和網格部；所述載體為中空結構；所述網格部包括過濾網和圍繞所述過濾網設置的固定部；其中，所述過濾網上形成有網孔結構；定義所述網孔結構上各網孔的面積之和與所述網格部的面積比值為所述網格部的開口率，所述網格部的開口率≥75％；所述網格部設置在所述載體的一端并覆蓋所述中空結構，所述過濾網與所述中空結構相對，所述固定部與所述載體連接。本發明的技術效果在于：所述防塵結構有助于改善麥克風的信噪比SNR，還能阻隔外界的顆粒物進入到麥克風封裝結構的內部。

技術領域

本發明涉及電聲轉換技術領域，更具體地，本發明涉及一種防塵結構、麥克風封裝結構以及電子設備。

背景技術

隨著電聲技術的快速發展，各種電聲產品層出不窮。麥克風作為一種將聲音轉換為電信號的換能器，是電聲產品中非常重要的器件之一。如今，麥克風已經被廣泛的應用于手機、平板電腦、筆記本電腦、VR設備、AR設備、智能手表以及智能穿戴等多種不同類型的電子產品中。近年來，對于麥克風封裝結構而言，對其結構的設計成為了本領域技術人員研究的重點和熱點。

現有的麥克風封裝結構通常為：包括具有容納腔的外殼，在容納腔內收容固定有芯片組件(例如，MEMS芯片和ASIC芯片)等元器件；并且，在外殼上還設置有拾音孔。然而，在長期的應用中發現，外界的灰塵、雜質等顆粒物和異物很容易經拾音孔而被引入到麥克風的容納腔中，而這些外界的顆粒物、異物會對容納腔中的芯片組件等元器件造成一定的損傷，最終會影響到麥克風的聲學性能和使用壽命。

針對上述的問題，目前所采用的解決方案通常是，在麥克風封裝結構的拾音孔上設置用于阻擋外界顆粒物、異物等進入的隔離組件。現有的隔離組件通常包括載體和隔離網。為了保證隔離網能夠具有足夠的剛性，通常在其上開設的孔眼數量是較少的，而這會使隔離網上的開口率較低。將現有的這種隔離組件應用于麥克風封裝結構后，基于隔離網上的開口率低會在很大程度上降低麥克風的信噪比(SNR)，從而會影響到麥克風的聲學性能。

發明內容

本發明的一個目的是提供一種防塵結構、麥克風封裝結構以及電子設備的新技術方案。

根據本發明的第一方面，提供了一種防塵結構，包括載體和網格部；

所述載體為中空結構；

所述網格部包括過濾網和圍繞所述過濾網設置的固定部；其中，所述過濾網上形成有網孔結構；定義所述網孔結構上各網孔的面積之和與所述網格部的面積比值為所述網格部的開口率，所述網格部的開口率≥75％；

所述網格部設置在所述載體的一端并覆蓋所述中空結構，所述過濾網與所述中空結構相對，所述固定部與所述載體連接。

可選地，所述網孔結構呈雙螺旋形狀。

可選地，所述網孔結構包括呈矩陣排列的多個網孔，所述矩陣為六邊形結構；

其中，每個所述網孔呈六邊形。

可選地，所述網孔結構呈阿基米德螺旋線形狀。

可選地，所述網孔結構包括多個第一網孔和多個第二網孔；

其中，所述第一網孔和所述第二網孔均呈橢圓形或者跑道形，且所述第一網孔和所述第二網孔的孔徑尺寸不同。

可選地，所述網孔結構呈蜘蛛網狀。

可選地，所述網孔結構包括多個網孔，所述多個網孔連接在一起，以形成波浪形結構。

可選地，每個所述網孔沿長度方向的邊界部均呈L形。

可選地，所述網孔結構包括呈同心環狀排列的多列網孔單元；

其中，每列所述網孔單元均包括多個弧形網孔。