[發(fā)明專利]防塵結(jié)構(gòu)、麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)以及電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911423688.3
• 申請(qǐng)日: 2019-12-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110958550A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林育菁;佐佐木寬充;畠山庸平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號(hào): H04R19/00
• 分類號(hào): H04R19/00;H04R19/04
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 柳巖

1.一種防塵結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括載體和網(wǎng)格部；

所述載體為中空結(jié)構(gòu)；

所述網(wǎng)格部包括過(guò)濾網(wǎng)和圍繞所述過(guò)濾網(wǎng)設(shè)置的固定部；其中，所述過(guò)濾網(wǎng)上形成有網(wǎng)孔結(jié)構(gòu)；定義所述網(wǎng)孔結(jié)構(gòu)上各網(wǎng)孔的面積之和與所述網(wǎng)格部的面積比值為所述網(wǎng)格部的開(kāi)口率，所述網(wǎng)格部的開(kāi)口率≥75％；

所述網(wǎng)格部設(shè)置在所述載體的一端并覆蓋所述中空結(jié)構(gòu)，所述過(guò)濾網(wǎng)與所述中空結(jié)構(gòu)相對(duì)，所述固定部與所述載體連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防塵結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述網(wǎng)孔結(jié)構(gòu)呈雙螺旋形狀。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防塵結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述網(wǎng)孔結(jié)構(gòu)包括呈矩陣排列的多個(gè)網(wǎng)孔，所述矩陣為六邊形結(jié)構(gòu)；

其中，每個(gè)所述網(wǎng)孔呈六邊形。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防塵結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述網(wǎng)孔結(jié)構(gòu)呈阿基米德螺旋線形狀。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防塵結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述網(wǎng)孔結(jié)構(gòu)包括多個(gè)第一網(wǎng)孔和多個(gè)第二網(wǎng)孔；

其中，所述第一網(wǎng)孔和所述第二網(wǎng)孔均呈橢圓形或者跑道形，且所述第一網(wǎng)孔和所述第二網(wǎng)孔的孔徑尺寸不同。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防塵結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述網(wǎng)孔結(jié)構(gòu)呈蜘蛛網(wǎng)狀。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防塵結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述網(wǎng)孔結(jié)構(gòu)包括多個(gè)網(wǎng)孔，所述多個(gè)網(wǎng)孔連接在一起，以形成波浪形結(jié)構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的防塵結(jié)構(gòu)，其特征在于：每個(gè)所述網(wǎng)孔沿長(zhǎng)度方向的邊界部均呈L形。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防塵結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述網(wǎng)孔結(jié)構(gòu)包括呈同心環(huán)狀排列的多列網(wǎng)孔單元；

其中，每列所述網(wǎng)孔單元均包括多個(gè)弧形網(wǎng)孔。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的防塵結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述多個(gè)弧形網(wǎng)孔的圓心角相等。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防塵結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述網(wǎng)孔結(jié)構(gòu)包括中心孔和圍繞所述中心孔均勻設(shè)置的多個(gè)第一網(wǎng)孔，在任兩個(gè)相鄰的第一網(wǎng)孔之間設(shè)置有第二網(wǎng)孔，所述第二網(wǎng)孔延伸至所述網(wǎng)孔結(jié)構(gòu)的邊緣位置，在任兩個(gè)相鄰的第二網(wǎng)孔之間均勻設(shè)置有多個(gè)第三網(wǎng)孔。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防塵結(jié)構(gòu)，其特征在于：在距離所述網(wǎng)孔結(jié)構(gòu)邊緣20μm以內(nèi)的區(qū)域平坦度小于25μm。

13.一種麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括具有容納腔的外殼，在所述外殼上設(shè)置有拾音孔，所述拾音孔用于將所述外殼的內(nèi)部和外部連通；

還包括麥克風(fēng)器件，所述麥克風(fēng)器件固定設(shè)置在所述容納腔內(nèi)；

還包括如權(quán)利要求1-12中任意一項(xiàng)所述的防塵結(jié)構(gòu)，所述防塵結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述拾音孔上。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述防塵結(jié)構(gòu)位于所述外殼的外部。

15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述外殼包括基板和封裝蓋，所述基板和所述封裝蓋圍合成所述容納腔；

所述防塵結(jié)構(gòu)收容在所述容納腔內(nèi)；

所述麥克風(fēng)器件包括MEMS芯片和信號(hào)放大器。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：拾音孔位于所述封裝蓋上，所述防塵結(jié)構(gòu)與所述封裝蓋固定連接。

17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：拾音孔位于所述封裝蓋上，所述防塵結(jié)構(gòu)固定連接在所述基板上以覆蓋住所述MEMS芯片。