[發明專利]一種發光裝置的制作方法

有效

• 申請號: 201911423320.7
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN111081848B
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 胡小雪;劉明;全美君;姜志榮;曾照明;肖國偉
• 申請（專利權）人: 廣東晶科電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 羅毅萍;李小林

1.一種發光裝置的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

將若干個發光元件排布在基板上，在每一個所述發光元件的上表面和四個側面覆蓋光透層、和/或光轉換層；

利用模具，在所述光透層、和/或所述光轉換層的外表面模壓封裝得到透鏡，同時在所述基板的邊緣模壓封裝得到方形膠體，相鄰的所述方形膠體之間有溝槽；所述模具包括：上模具和下模具，所述上模具具有與所述發光元件的排列方式和中心位置一一對應的圓弧形凹槽，在所述圓弧形凹槽的陣列排布的邊緣，具有方形凹槽，位于同一直線上的所述圓弧形凹槽和所述方形凹槽的中心點在同一條直線上；

增大所述方形膠體的上表面與所述溝槽的底面之間的光折射率差；

采用切割機識別所述溝槽，進行切割，將所述發光元件分割成獨立的發光裝置。

2.根據權利要求1所的制作方法，其特征在于，將若干個發光元件排布在所述基板上具體為：

所述發光元件以M×N的單元陣列排布在所述基板上，其中，M≥2，N≥2，每一個所述單元包括至少一個所述發光元件。

3.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述光透層包括至少一種膠體，所述光轉換層包括膠體和至少一種熒光體。

4.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述光透層、和/或所述光轉換層的外表面模壓封裝得到透鏡具體為：

使用所述上模具、所述下模具模壓封裝后，在所述基板上與所述上模具的所述圓弧形凹槽對應的位置，得到圓弧形的所述透鏡。

5.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述基板的邊緣模壓封裝得到方形膠體具體為：

使用所述上模具、所述下模具模壓封裝后，在所述基板上與所述上模具的所述方形凹槽對應的位置，得到所述方形膠體。

6.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，相鄰的兩個所述方形膠體之間的水平間距小于或等于相鄰的兩個所述透鏡之間的水平間距。

7.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，增大所述方形膠體的上表面與所述溝槽的底面之間的光折射率差具體為：

對所述基板的邊緣進行蝕刻，蝕刻反應發生在所述溝槽的底面，將除所述方形膠體的覆蓋面以外的所述基板的上層的金屬層腐蝕，使下層的非金屬層裸露。

8.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，增大所述方形膠體的上表面與所述溝槽的底面之間的光折射率差具體為：針對所述基板的邊緣進行涂墨，涂墨發生在所述方形膠體的上表面，所述方形膠體之間的所述溝槽的底面未被涂墨。