[發(fā)明專(zhuān)利]防塵結(jié)構(gòu)、麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)以及電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911423067.5
• 申請(qǐng)日: 2019-12-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111131985A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 游振江;畠山庸平;林育菁
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H04R19/00
• 分類(lèi)號(hào): H04R19/00;H04R19/04
• 代理公司: 北京博雅睿泉專(zhuān)利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 楊璐;柳巖

本發(fā)明公開(kāi)了一種防塵結(jié)構(gòu)、麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)以及電子設(shè)備。其中，所述防塵結(jié)構(gòu)包括載體和網(wǎng)格部；所述網(wǎng)格部包括過(guò)濾網(wǎng)和圍繞所述過(guò)濾網(wǎng)設(shè)置的固定部；所述載體為中空結(jié)構(gòu)，所述載體上設(shè)置有沿載體厚度方向延伸的孔道結(jié)構(gòu)；所述網(wǎng)格部設(shè)置在所述載體的一端并覆蓋所述中空結(jié)構(gòu)，所述過(guò)濾網(wǎng)與所述中空結(jié)構(gòu)相對(duì)，所述固定部與所述載體連接。本發(fā)明的一個(gè)技術(shù)效果在于：網(wǎng)格部上的過(guò)濾網(wǎng)能保持平整的狀態(tài)，網(wǎng)格部能有效阻隔外界的顆粒物、異物進(jìn)入到麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電聲轉(zhuǎn)換技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，本發(fā)明涉及一種防塵結(jié)構(gòu)、麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)以及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著電聲技術(shù)的快速發(fā)展，各種電聲產(chǎn)品層出不窮。麥克風(fēng)作為一種將聲音轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的換能器，是電聲產(chǎn)品中非常重要的器件之一。如今，麥克風(fēng)已經(jīng)被廣泛的應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、VR設(shè)備、AR設(shè)備、智能手表以及智能穿戴等多種不同類(lèi)型的電子產(chǎn)品中。近年來(lái)，對(duì)于麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)而言，對(duì)其結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)成為了本領(lǐng)域技術(shù)人員研究的重點(diǎn)和熱點(diǎn)。

現(xiàn)有的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)通常為：包括具有容納腔的外殼，在容納腔內(nèi)收容固定有芯片組件(例如，MEMS芯片和ASIC芯片)等元器件；并且，在外殼上還設(shè)置有拾音孔。然而，在長(zhǎng)期的應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)，外界的灰塵、雜質(zhì)等顆粒物和異物很容易經(jīng)拾音孔而被引入到麥克風(fēng)的容納腔中，而這些外界的顆粒物、異物會(huì)對(duì)容納腔中的芯片組件等元器件造成一定的損傷，最終會(huì)影響到麥克風(fēng)的聲學(xué)性能以及使用壽命。

針對(duì)上述的問(wèn)題，目前所采用的解決方案通常是，在麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的拾音孔上設(shè)置隔離組件，用以阻擋外界顆粒物、異物等的進(jìn)入。現(xiàn)有的隔離組件，如圖1和圖2所示，包括有支撐部101和隔離網(wǎng)布102。在使用該隔離組件時(shí)，將隔離組件安裝在拾音孔上。但現(xiàn)有的隔離組件，由于支撐部101與隔離網(wǎng)布102在尺寸、材料、結(jié)構(gòu)等方面存在著差異，在二者連接的位置很可能會(huì)產(chǎn)生一定的內(nèi)部應(yīng)力差，而這將會(huì)導(dǎo)致隔離網(wǎng)布102上的網(wǎng)膜103產(chǎn)生褶皺或者皺紋，不能保證網(wǎng)膜103處于平整狀態(tài)，而這將會(huì)造成產(chǎn)品的品質(zhì)下降，甚至還會(huì)影響到網(wǎng)膜103處的氣流流動(dòng)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種防塵結(jié)構(gòu)、麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)以及電子設(shè)備的新技術(shù)方案。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種防塵結(jié)構(gòu)，包括載體和網(wǎng)格部；

所述網(wǎng)格部包括過(guò)濾網(wǎng)和圍繞所述過(guò)濾網(wǎng)設(shè)置的固定部；

所述載體為中空結(jié)構(gòu)，所述載體上設(shè)置有沿載體厚度方向延伸的孔道結(jié)構(gòu)；

所述網(wǎng)格部設(shè)置在所述載體的一端并覆蓋所述中空結(jié)構(gòu)，所述過(guò)濾網(wǎng)與所述中空結(jié)構(gòu)相對(duì)，所述固定部與所述載體連接。

可選地，所述孔道結(jié)構(gòu)包括多個(gè)第一孔道，所述多個(gè)第一孔道分布在所述載體的邊緣部分上。

可選地，所述第一孔道為通孔或者盲孔。

可選地，所述第一孔道沿載體的厚度方向伸出并延伸至所述網(wǎng)格部的固定部上。

可選地，所述第一孔道的截面呈圓形，所述第一孔道的孔徑為5-300μm。

可選地，所述孔道結(jié)構(gòu)還包括多個(gè)第二孔道，所述多個(gè)第二孔道靠近所述中空結(jié)構(gòu)，所述多個(gè)第二孔道圍繞著所述中空結(jié)構(gòu)的邊緣設(shè)置。

可選地，所述第二孔道為通孔或者盲孔。

可選地，所述第二孔道沿載體的厚度方向伸出并延伸至所述網(wǎng)格部的固定部上。

可選地，所述第二孔道的截面呈長(zhǎng)條形或者弧形；

所述第二孔道的寬度為25-50μm，所述第二孔道的長(zhǎng)度為300-600μm。