[發明專利]防塵結構、麥克風封裝結構以及電子設備

在審

• 申請號: 201911423067.5
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN111131985A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 游振江;畠山庸平;林育菁
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H04R19/00
• 分類號: H04R19/00;H04R19/04
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 楊璐;柳巖

1.一種防塵結構，其特征在于：包括載體和網格部；

所述網格部包括過濾網和圍繞所述過濾網設置的固定部；

所述載體為中空結構，所述載體上設置有沿載體厚度方向延伸的孔道結構；

所述網格部設置在所述載體的一端并覆蓋所述中空結構，所述過濾網與所述中空結構相對，所述固定部與所述載體連接。

2.根據權利要求1所述的防塵結構，其特征在于：所述孔道結構包括多個第一孔道，所述多個第一孔道分布在所述載體的邊緣部分上。

3.根據權利要求2所述的防塵結構，其特征在于：所述第一孔道為通孔或者盲孔。

4.根據權利要求2所述的防塵結構，其特征在于，所述第一孔道沿載體的厚度方向伸出并延伸至所述網格部的固定部上。

5.根據權利要求2中任意一項所述的防塵結構，其特征在于：所述第一孔道的截面呈圓形，所述第一孔道的孔徑為5-300μm。

6.根據權利要求2所述的防塵結構，其特征在于：所述孔道結構還包括多個第二孔道，所述多個第二孔道靠近所述中空結構，所述多個第二孔道圍繞著所述中空結構的邊緣設置。

7.根據權利要求6所述的防塵結構，其特征在于：所述第二孔道為通孔或者盲孔。

8.根據權利要求6所述的防塵結構，其特征在于，所述第二孔道沿載體的厚度方向伸出并延伸至所述網格部的固定部上。

9.根據權利要求6中任意一項所述的防塵結構，其特征在于：所述第二孔道的截面呈長條形或者弧形；

所述第二孔道的寬度為25-50μm，所述第二孔道的長度為300-600μm。

10.一種麥克風封裝結構，其特征在于：包括具有容納腔的外殼，在所述外殼上設置有拾音孔，所述拾音孔用于將所述外殼的內部和外部連通；

還包括麥克風器件，所述麥克風器件固定設置在所述容納腔內；

還包括如權利要求1-9中任意一項所述的防塵結構，所述防塵結構設置在所述拾音孔上。

11.根據權利要求10所述的麥克風封裝結構，其特征在于：所述防塵結構位于所述外殼的外部。

12.根據權利要求10所述的麥克風封裝結構，其特征在于：所述外殼包括基板和封裝蓋，所述基板和所述封裝蓋圍合成所述容納腔；

所述防塵結構收容在所述容納腔內；

所述麥克風器件包括MEMS芯片和信號放大器。

13.根據權利要求12所述的麥克風封裝結構，其特征在于：拾音孔位于所述封裝蓋上，所述防塵結構與所述封裝蓋固定連接。

14.根據權利要求12所述的麥克風封裝結構，其特征在于：拾音孔位于所述封裝蓋上，所述防塵結構固定連接在所述基板上以覆蓋住所述MEMS芯片。

15.根據權利要求12所述的麥克風封裝結構，其特征在于：拾音孔位于所述基板上，在所述基板上對應于拾音孔的位置固定設置有所述防塵結構。

16.根據權利要求12所述的麥克風封裝結構，其特征在于：拾音孔位于所述基板上，在所述基板上對應于拾音孔的位置固定設置有所述防塵結構，所述MEMS芯片設置在所述防塵結構上。

17.一種電子設備，其特征在于：包括如權利要求10-16中任意一項所述的麥克風封裝結構。