[發(fā)明專利]印刷電路板的制作方法及印刷電路板

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911422825.1
• 申請(qǐng)日: 2019-12-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113133179A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張河根;鄧先友;劉金峰;向付羽;王博;楊之誠(chéng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅(jiān)怡

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N印刷電路板的制作方法及印刷電路板，該制作方法包括：提供至少兩層芯板層；在其中一芯板層的預(yù)設(shè)位置設(shè)置復(fù)合阻膠膜組件，其中，復(fù)合阻膠膜組件包括第一阻膠膜層、第二阻膠膜層和粘結(jié)層，第一阻膠膜層與其中一芯板層的預(yù)設(shè)位置接觸，且第一阻膠膜層為聚酰亞胺層；粘結(jié)層用于將第一阻膠膜層和第二阻膠膜層粘結(jié)在一起以形成復(fù)合阻膠膜組件；通過(guò)介質(zhì)層連接相鄰兩層芯板層，其中，復(fù)合阻膠膜組件設(shè)置在至少兩層芯板層之間；對(duì)芯板層進(jìn)行開(kāi)蓋，以形成印刷電路板。從而不僅能夠防止半固化片掉落或溢流至芯板層的預(yù)設(shè)位置，且在加工完成之后不會(huì)出現(xiàn)組件本身的膠殘留在芯板層的預(yù)設(shè)位置的問(wèn)題，進(jìn)而有效提高了產(chǎn)品的合格率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板的制作方法及印刷電路板。

背景技術(shù)

印刷電路板(Printed circuit board，PCB)在生產(chǎn)制作過(guò)程中，經(jīng)常需要采用半固化片將相鄰的兩層芯板層粘合在一起，但在具體生產(chǎn)制作過(guò)程中，半固化片經(jīng)常會(huì)意外掉落或溢流至芯板層的預(yù)設(shè)位置，使得產(chǎn)品報(bào)廢。

目前，為了防止半固化片意外掉落或溢流至芯板層的預(yù)設(shè)位置，一般會(huì)在芯板層的預(yù)設(shè)位置設(shè)置一耐高溫的膠帶，以通過(guò)該膠帶將芯板層的預(yù)設(shè)位置蓋住，進(jìn)而防止半固化片掉落或溢流至該預(yù)設(shè)位置。

然而，由于該膠帶的膠層與芯板層的預(yù)設(shè)位置接觸，在印刷電路板加工完成之后易出現(xiàn)膠帶本身的膠殘留在該預(yù)設(shè)位置的問(wèn)題，從而對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量造成影響。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N印刷電路板的制作方法及印刷電路板，該制作方法不僅能夠防止半固化片掉落或溢流至芯板層的預(yù)設(shè)位置，且在印刷電路板加工完成之后不會(huì)出現(xiàn)組件本身的膠殘留在芯板層的預(yù)設(shè)位置的問(wèn)題，從而有效提高了產(chǎn)品的合格率。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本申請(qǐng)采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種印刷電路板的制作方法，該制作方法包括：

提供至少兩層芯板層；

在其中一芯板層的預(yù)設(shè)位置設(shè)置復(fù)合阻膠膜組件，其中，復(fù)合阻膠膜組件包括層疊設(shè)置并相互粘結(jié)的第一阻膠膜層、第二阻膠膜層和粘結(jié)層，第一阻膠膜層與其中一芯板層的預(yù)設(shè)位置接觸，且第一阻膠膜層為聚酰亞胺層；粘結(jié)層用于將第一阻膠膜層和第二阻膠膜層粘結(jié)在一起以形成復(fù)合阻膠膜組件；

通過(guò)介質(zhì)層連接相鄰兩層芯板層，其中，復(fù)合阻膠膜組件設(shè)置在至少兩層芯板層之間；

對(duì)芯板層開(kāi)蓋，以露出預(yù)設(shè)位置。

其中，在其中一芯板層的預(yù)設(shè)位置設(shè)置復(fù)合阻膠膜組件的步驟之前，還包括：獲取復(fù)合阻膠膜組件。

其中，獲取復(fù)合阻膠膜組件，具體包括：

提供至少兩層膠帶層；其中，膠帶層包括層疊設(shè)置并相互粘結(jié)的聚酰亞胺層和膠層；

將至少兩層膠帶層通過(guò)膠層粘結(jié)在一起以形成層疊設(shè)置并相互粘結(jié)的多層膠帶層；

對(duì)多層膠帶層的預(yù)設(shè)位置進(jìn)行處理以形成復(fù)合阻膠膜組件。

其中，將至少兩層膠帶層通過(guò)膠層粘結(jié)在一起以形成層疊設(shè)置的多層膠帶層，具體包括：

取任意兩層膠帶層，分別為第一膠帶層和第二膠帶層；

將第一膠帶層的第一膠層和第二膠帶層的第二膠層相對(duì)設(shè)置并進(jìn)行粘結(jié)以形成多層膠帶層。

其中，對(duì)多層膠帶層的預(yù)設(shè)位置進(jìn)行處理以形成復(fù)合阻膠膜組件，具體包括：

利用控深銑的方式對(duì)多層膠帶層的預(yù)設(shè)位置進(jìn)行切割，以將預(yù)設(shè)位置處的聚酰亞胺層和膠層與其余位置的聚酰亞胺層和膠層分離；

將預(yù)設(shè)位置處的聚酰亞胺層和膠層從多層膠帶層上移除，以形成復(fù)合阻膠膜組件；