[發明專利]印刷電路板的制作方法及印刷電路板

在審

• 申請號: 201911422825.1
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN113133179A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 張河根;鄧先友;劉金峰;向付羽;王博;楊之誠
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

1.一種印刷電路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供至少兩層芯板層；

在其中一所述芯板層的預設位置設置復合阻膠膜組件，其中，所述復合阻膠膜組件包括層疊設置并相互粘結的第一阻膠膜層、第二阻膠膜層和粘結層，所述第一阻膠膜層與其中一所述芯板層的預設位置接觸，且所述第一阻膠膜層為聚酰亞胺層；所述粘結層用于將所述第一阻膠膜層和所述第二阻膠膜層粘結在一起以形成所述復合阻膠膜組件；

通過介質層連接相鄰兩層所述芯板層，其中，所述復合阻膠膜組件設置在所述至少兩層芯板層之間；

對所述芯板層開蓋，以露出所述預設位置。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述在其中一所述芯板層的預設位置設置復合阻膠膜組件的步驟之前，還包括：

獲取復合阻膠膜組件。

3.根據權利要求2所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述獲取復合阻膠膜組件，具體包括：

提供至少兩層膠帶層；其中，所述膠帶層包括層疊設置并相互粘結的聚酰亞胺層和膠層；

將所述至少兩層膠帶層通過所述膠層粘結在一起以形成層疊設置并相互粘結的多層膠帶層；

對所述多層膠帶層的預設位置進行處理以形成所述復合阻膠膜組件。

4.根據權利要求3所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述將所述至少兩層膠帶層通過所述膠層粘結在一起以形成層疊設置的多層膠帶層，具體包括：

取任意兩層所述膠帶層，分別為第一膠帶層和第二膠帶層；

將所述第一膠帶層的第一膠層和所述第二膠帶層的第二膠層相對設置并進行粘結以形成多層膠帶層。

5.根據權利要求4所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述對所述多層膠帶層的預設位置進行處理以形成所述復合阻膠膜組件，具體包括：

利用控深銑的方式對所述多層膠帶層的預設位置進行切割，以將所述預設位置處的所述聚酰亞胺層和所述膠層與其余位置的所述聚酰亞胺層和所述膠層分離；

將所述預設位置處的所述聚酰亞胺層和所述膠層從所述多層膠帶層上移除，以形成所述復合阻膠膜組件；

其中，所述復合阻膠膜組件呈臺階狀，所述第一膠帶層的第一聚酰亞胺層形成為所述復合阻膠膜組件的第一阻膠膜層，所述第二膠帶層的第二聚酰亞胺層形成為所述第二阻膠膜層，所述第一膠層和所述第二膠層形成為所述粘結層，且所述第一阻膠膜層的表面積大于所述芯板層的預設位置的表面積，所述第二阻膠膜層的表面積大于所述第一阻膠膜層的表面積。

6.根據權利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述在其中一所述芯板層的預設位置設置復合阻膠膜組件，具體包括：

在其中一所述芯板層的預設位置設置復合阻膠膜組件，以使所述復合阻膠膜組件的第一阻膠膜層與所述預設位置接觸；

對所述復合阻膠膜組件進行壓合，以使所述復合阻膠膜組件接觸所述預設位置之外的所述芯板層表面以將所述預設位置包裹。

7.根據權利要求6所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，對所述復合阻膠膜組件進行壓合之后所述復合阻膠膜組件呈內凹狀。

8.根據權利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述對所述芯板層開蓋，以露出所述預設位置，具體包括：

利用控深銑的方式對所述芯板層進行處理，以將所述復合阻膠膜組件及所述復合阻膠膜組件所對應的所述芯板層和所述介質層與其余位置的所述芯板層和所述介質層分離；

將所述復合阻膠膜組件及所述復合阻膠膜組件所對應的所述芯板層和所述介質層從所述芯板層的預設位置上移除，以露出所述預設位置。

9.根據權利要求1-7任一項所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述芯板層的預設位置設置有焊盤，所述復合阻膠膜組件用于對所述芯板層上的所述焊盤進行保護。

10.一種印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板由如權利要求1-9任一項所述的印刷電路板的制作方法而制得。