[發明專利]防塵結構、麥克風封裝結構以及電子設備

在審

• 申請號: 201911421954.9
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN111147994A
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 林育菁;游振江;畠山庸平;佐佐木寬充
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H04R19/00
• 分類號: H04R19/00;H04R19/04
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 柳巖

本發明公開了一種防塵結構、麥克風封裝結構以及電子設備。其中，所述防塵結構包括載體和網格部；所述載體為中空結構；所述網格部包括過濾網、圍繞所述過濾網設置的加強部以及圍繞所述加強部設置的固定部；所述加強部包括向所述過濾網外側延伸，且沿所述過濾網周向同心設置的多列第一網孔結構；所述網格部設置在所述載體的一端并覆蓋所述中空結構，所述過濾網與所述中空結構相對，所述固定部與所述載體連接。本發明的一個技術效果在于：網格部上的過濾網能保持平整狀態，網格部能有效阻隔外界的顆粒物、異物進入到麥克風封裝結構的內部。

技術領域

本發明涉及電聲轉換技術領域，更具體地，本發明涉及一種防塵結構、麥克風封裝結構以及電子設備。

背景技術

隨著電聲技術的快速發展，各種電聲產品層出不窮。麥克風作為一種將聲音轉換為電信號的換能器，是電聲產品中非常重要的器件之一。如今，麥克風已經被廣泛的應用于手機、平板電腦、筆記本電腦、VR設備、AR設備、智能手表以及智能穿戴等多種不同類型的電子產品中。近年來，對于麥克風封裝結構而言，對其結構的設計成為了本領域技術人員研究的重點和熱點。

現有的麥克風封裝結構通常為：包括具有容納腔的外殼，在容納腔內收容固定有芯片組件(例如，MEMS芯片和ASIC芯片)等元器件；并且，在外殼上還設置有拾音孔。然而，在長期的應用中發現，外界的灰塵、雜質等顆粒物和異物很容易經拾音孔而被引入到麥克風的容納腔中，而這些外界的顆粒物、異物會對容納腔中的芯片組件等元器件造成一定的損傷，最終會影響到麥克風的聲學性能以及使用壽命。

針對上述的問題，目前所采用的解決方案通常是，在麥克風封裝結構的拾音孔上設置隔離組件，用以阻擋外界顆粒物、異物等的進入。現有的隔離組件，如圖1所示，包括有載體1和隔離網布101。在使用該隔離組件時，將隔離組件安裝在拾音孔上。但現有的隔離組件，由于載體1與隔離網布101在尺寸、材料、結構等多方面存在著差異，在二者連接的位置很可能會產生一定的內部應力差，而這將會導致隔離網布101以及其上的網膜102產生褶皺，即不能使網膜102處于平整的狀態，而這將會造成產品的良品率下降，甚至還會影響到網膜102處的氣流流動。

發明內容

本發明的一個目的是提供一種防塵結構、麥克風封裝結構以及電子設備的新技術方案。

根據本發明的第一方面，提供了一種防塵結構，包括載體和網格部；

所述載體為中空結構；

所述網格部包括過濾網、圍繞所述過濾網設置的加強部以及圍繞所述加強部設置的固定部；所述加強部包括向所述過濾網外側延伸，且沿所述過濾網周向同心設置的多列第一網孔結構；

所述網格部設置在所述載體的一端并覆蓋所述中空結構，所述過濾網與所述中空結構相對，所述固定部與所述載體連接。

可選地，定義所述加強部上緊鄰所述過濾網的一側為所述加強部的內側，遠離所述過濾網的一側為所述加強部的外側，沿所述加強部的內側到外側，所述多列第一網孔結構上的網孔長度逐漸減小。

可選地，每列所述第一網孔結構均包括多個加強孔，任兩個相鄰的加強孔之間的間隔S₀為1-5μm。

可選地，過濾網包括沿周向同心設置的多列第二網格結構；

其中，每列所述第二網格結構均包括多個網眼，且任兩個相鄰的網眼之間的間隔S＜S₀。

可選地，每個所述加強孔的寬度為T，且T為1-10μm；

每個所述加強孔的長度為L_an；

L_an與T之間的關系為：L_an/T＝1-10。

可選地，所述加強孔為橢圓形孔。