[發明專利]防塵結構、麥克風封裝結構以及電子設備

在審

• 申請號: 201911421954.9
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN111147994A
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 林育菁;游振江;畠山庸平;佐佐木寬充
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H04R19/00
• 分類號: H04R19/00;H04R19/04
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 柳巖

1.一種防塵結構，其特征在于：包括載體和網格部；

所述載體為中空結構；

所述網格部包括過濾網、圍繞所述過濾網設置的加強部以及圍繞所述加強部設置的固定部；所述加強部包括向所述過濾網外側延伸，且沿所述過濾網周向同心設置的多列第一網孔結構；

所述網格部設置在所述載體的一端并覆蓋所述中空結構，所述過濾網與所述中空結構相對，所述固定部與所述載體連接。

2.根據權利要求1所述的防塵結構，其特征在于：定義所述加強部上緊鄰所述過濾網的一側為所述加強部的內側，遠離所述過濾網的一側為所述加強部的外側，沿所述加強部的內側到外側，所述多列第一網孔結構上的網孔長度逐漸減小。

3.根據權利要求1所述的防塵結構，其特征在于：每列所述第一網孔結構均包括多個加強孔，任兩個相鄰的加強孔之間的間隔S₀為1-5μm。

4.根據權利要求3所述的防塵結構，其特征在于：過濾網包括沿周向同心設置的多列第二網格結構；

其中，每列所述第二網格結構均包括多個網眼，且任兩個相鄰的網眼之間的間隔S＜S₀。

5.根據權利要求3所述的防塵結構，其特征在于：每個所述加強孔的寬度為T，且T為1-10μm；

每個所述加強孔的長度為L_an；

L_an與T之間的關系為：L_an/T＝1-10。

6.根據權利要求3所述的防塵結構，其特征在于：所述加強孔為橢圓形孔。

7.根據權利要求3所述的防塵結構，其特征在于：所述加強孔為跑道型孔，所述加強孔的兩端呈半圓形且半徑為0.5-5μm。

8.根據權利要求3所述的防塵結構，其特征在于：所述加強孔沿寬度方向上的邊界部分呈波浪形。

9.根據權利要求1所述的防塵結構，其特征在于：在所述加強部上，任兩列相鄰的所述第一網格結構之間的部分形成第一連接部；

所述過濾網包括沿周向同心設置的多列第二網格結構，任兩列相鄰的所述第二網格結構之間的部分形成第二連接部，所形成的所有第二連接部相對于所述網格部的中心呈輻射狀排列；

其中，任一個所述第一連接部與所述網格部中心的連線與相鄰近的一個所述第二連接部之間形成旋轉角θ，所述旋轉角θ≥0°。

10.根據權利要求1所述的防塵結構，其特征在于：所述網格部上的所有網孔的面積占所述網格部總面積的50％-90％。

11.根據權利要求1所述的防塵結構，其特征在于：在所述加強部上，所述第一網孔結構設置有5-10列。

12.一種麥克風封裝結構，其特征在于：包括具有容納腔的外殼，在所述外殼上設置有拾音孔，所述拾音孔用于將所述外殼的內部和外部連通；

還包括麥克風器件，所述麥克風器件固定設置在所述容納腔內；

還包括如權利要求1-11中任意一項所述的防塵結構，所述防塵結構設置在所述拾音孔上。

13.根據權利要求12所述的麥克風封裝結構，其特征在于：所述防塵結構位于所述外殼的外部。

14.根據權利要求12所述的麥克風封裝結構，其特征在于：所述外殼包括基板和封裝蓋，所述基板和所述封裝蓋圍合成所述容納腔；

所述防塵結構收容在所述容納腔內；

所述麥克風器件包括MEMS芯片和信號放大器。

15.根據權利要求14所述的麥克風封裝結構，其特征在于：拾音孔位于所述封裝蓋上，所述防塵結構與所述封裝蓋固定連接。