[發(fā)明專利]發(fā)光器件及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911421723.8 | 申請日: | 2019-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN112331700B | 公開(公告)日: | 2022-12-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳穎;付東 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東聚華印刷顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 秦冉冉 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市廣州*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光 器件 及其 制作方法 | ||
本發(fā)明涉及一種發(fā)光器件及其制作方法,該發(fā)光器件包括基板、像素界定層、源極層以及阻隔層,基板包括襯底、柵極層以及絕緣層,所述柵極層設(shè)置在所述襯底上,所述絕緣層設(shè)置在所述柵極層上;像素界定層設(shè)置在所述基板上,所述像素界定層具有露出所述絕緣層的像素坑,源極層設(shè)置在所述像素坑內(nèi),并且覆蓋所述像素坑的底部,阻隔層設(shè)置在所述像素坑內(nèi),并且覆蓋所述像素坑的至少部分內(nèi)側(cè)壁。上述發(fā)光器件及其制作方法,在源極層形成之后,通過阻隔層覆蓋所述像素坑的至少部分內(nèi)側(cè)壁,將源極層在像素界定層上的邊緣堆積部分與后續(xù)形成的膜層分隔開,防止串?dāng)_電流的問題,避免源極層與漏極層電連接而造成短路。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種發(fā)光器件及其制作方法。
背景技術(shù)
隨著有機發(fā)光顯示(OLED)技術(shù)的不斷發(fā)展,顯示器市場呈現(xiàn)應(yīng)用越來越多樣化的發(fā)展趨勢,比如柔性顯示、透明顯示等等。針對這些新型應(yīng)用,目前已有的驅(qū)動技術(shù)主要是基于多晶硅或者氧化物薄膜晶體管技術(shù)。
相比傳統(tǒng)的薄膜晶體管(TFT),垂直溝道薄膜晶體管(VTFT)技術(shù)具有一定優(yōu)勢:1.溝道長度等于或著小于器件厚度,往往小于1微米,因此容易提供較大的電流;2.TFT與發(fā)光器件垂直重疊,不再額外占用面板空間,容易實現(xiàn)較高的開口率,尤其如果使用透明度高的電極,將有利于實現(xiàn)透明顯示;3.由于采用了縱向疊層結(jié)構(gòu),關(guān)鍵的溝道長度等參數(shù)在反復(fù)彎折的柔性顯示使用環(huán)境下將具有較高的穩(wěn)定性,更適用于柔性顯示;4.由于此技術(shù)核心步驟可用打印的方式實現(xiàn),十分適合印刷顯示技術(shù),且大面積制作過程中主要受打印均勻度控制,不再受其他比如加熱結(jié)晶等敏感的因素控制,從而有利于實現(xiàn)大面積面板制作性能均勻的TFT陣列。
與傳統(tǒng)TFT中源極、漏極水平布置不同,VTFT結(jié)構(gòu)中柵極、源極和漏極三個電極為垂直分布,因此必須在保證電路順利接線的同時避免發(fā)生上下短路。如圖1所示,實際打印過程中,墨水在堤岸結(jié)構(gòu)內(nèi)干燥成膜,由于受到墨水與堤岸材料親液性的作用,會在堤岸邊緣形成邊緣堆積。而多層結(jié)構(gòu)中,由于這種堆積很難控制,因此往往在邊緣形成較為薄的膜層,如圖1中圓圈所示。目前的OLED打印均為有機材料為主,導(dǎo)電率較低,邊緣堆積雖然會導(dǎo)致像素邊緣厚度不均從而發(fā)光不均,但亦可接受。而在VTFT技術(shù)中,如果直接采用同個堤岸像素坑內(nèi)疊層打印源極、溝道層以及漏極,極易造成邊緣處電流串?dāng)_,甚至可能由于源極與漏極電連接而造成短路。
發(fā)明內(nèi)容
基于此,有必要提供一種發(fā)光器件及其制作方法,以解決VTFT驅(qū)動發(fā)光器件像素坑邊緣處電流串?dāng)_甚至短路的問題。
一種發(fā)光器件,包括:
基板,包括襯底、柵極層以及絕緣層,所述柵極層設(shè)置在所述襯底上,所述絕緣層設(shè)置在所述柵極層上;
像素界定層,設(shè)置在所述基板上,所述像素界定層具有露出所述絕緣層的像素坑;
源極層,設(shè)置在所述像素坑內(nèi),并且覆蓋所述像素坑的底部;以及
阻隔層,設(shè)置在所述像素坑內(nèi),并且覆蓋所述像素坑的至少部分內(nèi)側(cè)壁。
在其中一個實施例中,所述基板還包括源極接線,所述源極接線露出于所述像素坑的底部邊緣,所述源極層與所述源極接線露出的部分連接,所述阻隔層至少覆蓋所述源極接線以及該邊緣位置對應(yīng)的像素界定層的內(nèi)側(cè)壁。
在其中一個實施例中,所述基板還包括平坦層,所述平坦層設(shè)置在襯底上且包覆所述柵極層、所述絕緣層以及所述源極接線,所述平坦層的一側(cè)與所述絕緣層遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè)齊平,所述平坦層的該側(cè)設(shè)有露出所述源極接線的連接槽,所述源極層從所述絕緣層上延伸至所述連接槽的內(nèi)壁并覆蓋所述源極接線露出的部分,所述連接槽內(nèi)覆蓋所述源極層后形成沉積槽,所述阻隔層填充所述沉積槽并延伸至所述像素界定層的內(nèi)側(cè)壁上。
在其中一個實施例中,所述發(fā)光器件還包括溝道層,所述溝道層設(shè)置在所述源極層上。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





