[發明專利]顯示器件及其封裝方法

有效

• 申請號: 201911421487.X
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN112331797B
• 公開（公告）日: 2023-06-06
• 發明（設計）人: 李松舉;宋晶堯;付東
• 申請（專利權）人: 廣東聚華印刷顯示技術有限公司
• 主分類號: H10K50/844
• 分類號: H10K50/844;H10K59/12
• 代理公司: 華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 杜寒宇

本發明涉及一種顯示器件及其封裝方法，通過多個彼此相互獨立的第一封裝層分別封裝一個或多個子像素，形成相互獨立的像素封裝結構，使得顯示器件在受彎折時第一封裝層不易受到外界應力的影響，減少顯示屏整體應力，提高了顯示器件的抗彎折能力和壽命。并且，由于子像素各自獨立封裝，當某些子像素的封裝失效時，其他子像素的封裝不受其影響，不會因水汽的進一步侵蝕而使封裝失效產生的黑點等不良范圍擴大，在一定程度上可以提高顯示器件的可靠性和生產的良率。

技術領域

本發明涉及電子封裝技術領域，特別是涉及一種顯示器件及其封裝方法。

背景技術

隨著OLED的生產技術日益成熟，OLED的制作成本逐漸降低，成為一種可以與液晶顯示競爭的技術。并且，OLED的優勢逐漸凸顯，其中可以實現柔性顯示是其最大的特點。

柔性顯示技術是將原本的兩層玻璃基板，換成一層柔性基板和一層薄膜封裝層，以實現可彎曲折疊的性能。由于柔性顯示器在實際應用時會經常被彎折，因此要求彎折時薄膜封裝層的應力越小越好。

發明內容

基于此，有必要提供一種能夠降低彎折時產生的應力的顯示器件及其封裝方法。

一種包括基板、像素結構以及封裝結構；所述像素結構設置在所述基板上，所述像素結構包括多個子像素，所述封裝結構包括多個第一封裝層，多個所述第一封裝層分別封裝一個或多個所述子像素，相鄰的所述第一封裝層之間相互獨立。

在其中一個示例中，各所述第一封裝層整體覆蓋于所述基板以及相應的所述子像素的頂電極上。

在其中一個示例中，所述基板包括襯底、TFT驅動陣列以及鈍化層，所述TFT驅動陣列設置在所述襯底上，所述鈍化層覆蓋在所述TFT驅動陣列上，所述子像素設置在所述鈍化層上，所述第一封裝層整體覆蓋在所述鈍化層以及相應的所述子像素的頂電極上，所述鈍化層和所述第一封裝層配合以將相應的所述子像素包裹在其中。

在其中一個示例中，隨靠近所述基板，相鄰的所述第一封裝層之間的距離逐漸減小。

在其中一個示例中，所述封裝結構還包括設置在所述基板上且位于相鄰的所述第一封裝層之間的疏水層。

在其中一個示例中，所述封裝結構還包括第二封裝層，所述第一封裝層為硬質封裝層，所述第二封裝層為軟質封裝層；

所述第二封裝層有多個，多個所述第二封裝層分別覆蓋一個或多個所述第一封裝層；或者

所述第二封裝層整體覆蓋在各所述第一封裝層上。

在其中一個示例中，所述封裝結構還包括第三封裝層，所述第三封裝層覆蓋在所述第二封裝層上，所述第三封裝層為硬質封裝層。

在其中一個示例中，所述第一封裝層和所述第三封裝層的材料獨立地選自氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化鋁和二氧化鈦中的至少一種，所述第二封裝層的材料選自氮氧化硅、碳氧化硅、聚二甲基硅氧烷、聚對二甲苯、聚丙烯、聚苯乙烯和聚酰亞胺中的至少一種。

在其中一個示例中，所述第一封裝層的厚度為2nm～500nm，所述第二封裝層的厚度為0.5μm～20μm，所述第三封裝層的厚度為200nm～5000nm。

一種顯示器件的封裝方法，所述顯示器件包括基板以及設置在所述基板上的像素結構，所述像素結構包括多個子像素，所述封裝方法包括以下步驟：

在所述像素結構上制作多個所述第一封裝層，使多個所述第一封裝層分別封裝一個或多個所述子像素，且相鄰的所述第一封裝層之間相互獨立。

在其中一個示例中，所述封裝方法還包括在所述第一封裝層上制作第二封裝層的步驟，所述第一封裝層為硬質封裝層，所述第二封裝層為軟質封裝層；

所述第二封裝層有多個，多個所述第二封裝層分別覆蓋一個或多個所述第一封裝層；或者