[發明專利]一種氮化物靶材的制備方法有效
| 申請號: | 201911416943.1 | 申請日: | 2019-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN111153700B | 公開(公告)日: | 2022-06-21 |
| 發明(設計)人: | 王海俠;肖偉軍 | 申請(專利權)人: | 歐鈦鑫光電科技(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | C04B35/58 | 分類號: | C04B35/58;C04B35/622;C04B35/626;C23C14/34 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 王茂華 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 氮化物 制備 方法 | ||
本發明公開了一種氮化物靶材的制備方法,屬于半導體材料技術領域。本發明采用固相法,把粉末先用添加劑混合,放入模具用冷等靜壓等壓制成坯體后,用氣氛爐在高溫600?1000度燒結成型成氮化物靶材燒結體,可以燒結多個把靶材燒結體,工藝生產效率高。并且能提高靶材致密度,可獲得高密度且無氧的純氮化物靶材。該方法具有簡便、經濟、環保的工業化生產特點、可規模化制備高品質氮化物納米粉和靶材,應用于半導體元件領域。由該方法制備的氮化物靶材生產的薄膜層致密、均勻。
技術領域
本發明涉及一種氮化物靶材的制備方法,屬于半導體材料技術領域。
背景技術
氮化物是在電子和光電子應用方面有較大潛力的新型半導體材料,它在室溫下具有高電子遷移率和良好導電性的優勢。比如氮化鎵材料的研究與應用是目前全球半導體研究的前沿和熱點,是研制微電子器件、光電子器件的新型半導體材料,是繼硅和砷化鎵之后的第三代半導體材料。它具有寬的直接帶隙、強的原子鍵、高的熱導率、化學穩定性好(幾乎不被任何酸腐蝕)等性質和強的抗輻照能力,在光電子、高溫大功率器件和高頻微波器件應用方面有著廣闊的前景。
現有技術主要采用金屬靶材和反應氣體作為氮源,或者昂貴的金屬前驅體和氮源前驅體,制作氮化物薄膜。目前尚未見純氮化物靶材的報道,主要是復合靶材,如含金屬Ga滲透氮化鎵、或摻雜氮化物靶材,制成薄膜的均勻性和純度難以保證。在純氮化物靶材制備過程中存在常壓下金屬與氮分解的問題(如氮化鎵在700度-1000度分解為金屬Ga和N,氮化銦也會在一定溫度下變成金屬銦等。)。另外在制備過程中也有氧化的問題,即制備過程中產生的金屬Ga可能會變成氧化物,氮化鋅在一定溫度下會變成氧化鋅等。本發明提供一種有效的氮化物靶材途徑,使得低制造成本、連續生產成為可能。本發明方法可以解決上述問題,本發明的靶材均勻程度高、無氧、致密度高、適于規模化生產等優點。
發明內容
為解決上述問題,本發明提供一種氮化物靶材的制備方法,原料上選用純度更高并且比表面積更大的氮化物納米顆粒,采用固相法,把氮化物粉末先用添加劑混合,放入模具用冷等靜壓或熱等靜壓或溫等靜壓壓制成坯體后,根據氮化物不同的成型條件,用氣氛爐在高溫600-1000度燒結成型成氮化物靶材燒結體,可以燒結多個把靶材燒結體,工藝生產效率高。并且能提高靶材致密度,可獲得高密度且無氧量的氮化物靶材。該方法具有簡便、經濟、環保的工業化生產特點、可規模化制備高品質氮化物納米粉和靶材,應用于半導體元件領域。由該方法制備的氮化物靶材生產的薄膜層致密、均勻。
本發明的第一個目的是提供一種氮化物靶材的制備方法,包括如下步驟:
(1)在載氣條件下,將氮化物粉末進行研磨、篩分;
(2)在步驟(1)的粉末中加入聚乙烯醇預壓制成型為坯體;
(3)將步驟(2)的坯體進行預燒排膠后,在惰性氣體或氨氣或真空條件下燒結溫度為600-1050℃得到氮化物靶材。
燒結方法可以使用各種燒結方法,包括高溫固相法,熱壓法、熱等靜壓法。為了獲得高密度的氮化物燒結體,優選的是熱等靜壓法。其中氣氛裝置可以為密閉體系或流通體系,優先為流通體系。
進一步地,所述氮化物為氮化鎵、氮化鋅或氮化銦。
進一步地,所述氮化物粉末通過如下方法制備得到:將氮化物對應的金屬、金屬氧化物或金屬羥基氧化物在氨氣條件下,在600-1000℃進行氮化處理2-7小時得到氮化物粉末,其中氧化物或羥基氧化物純度不低于99.995%,氨氣純度不低于4N。其中氣氛裝置可以為密閉體系或流通體系,優先為流通體系。
進一步地,所述聚乙烯醇的添加量為氮化物粉末的0.5-5wt%。
進一步地,在步驟(2)中,預壓制成型的條件為溫度為20-300℃,壓力為80-100MPa。預壓制方法可以采用冷等靜壓、溫等靜壓、熱壓法、或熱等靜壓法。
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