[發明專利]防塵結構、麥克風封裝結構以及電子設備

在審

• 申請號: 201911416430.0
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN111050257A
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 林育菁
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H04R19/00
• 分類號: H04R19/00;H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 柳巖

本發明公開了一種防塵結構、麥克風封裝結構以及電子設備。該防塵結構包括載體和網格部；所述載體為中空結構，所述載體包括沿高度方向設置的多個支撐層，所述網格部包括網格結構和圍繞所述網格結構設置的固定部，所述固定部與所述載體連接，所述網格結構與所述中空結構相對，至少一個所述支撐層的熱膨脹系數與該支撐層以外的其他支撐層的熱膨脹系數不同。

技術領域

本發明涉及電聲轉換技術領域，更具體地，本發明涉及一種防塵結構、麥克風封裝結構以及電子設備。

背景技術

隨著電聲技術的快速發展，各種電聲產品層出不窮。麥克風作為一種將聲音轉換為電信號的換能器，是電聲產品中非常重要的器件之一。如今，麥克風已經被廣泛的應用于手機、平板電腦、筆記本電腦、VR設備、AR設備、智能手表以及智能穿戴等多種不同類型的電子產品中。近年來，對于麥克風封裝結構而言，對其結構的設計成為了本領域技術人員研究的重點和熱點。

現有的麥克風封裝結構通常為：包括具有容納腔的外殼，在容納腔內收容固定有芯片組件(例如，MEMS芯片和ASIC芯片)等元器件；并且，在外殼上還設置有拾音孔。然而，在長期的應用中發現，外界的灰塵、雜質等顆粒物和異物很容易經拾音孔而被引入到麥克風的容納腔中，而這些外界的顆粒物、異物會對容納腔中的芯片組件等元器件造成一定的損傷，最終會影響到麥克風的聲學性能以及使用壽命。

針對上述的問題，目前所采用的解決方案通常是，在麥克風封裝結構的拾音孔上設置相應的隔離組件，用以阻擋外界顆粒物、異物等的進入。現有的隔離組件，如圖1所示，包括有載體a2和篩網a1。在使用該隔離組件時，將隔離組件安裝在拾音孔上。然而，載體a2和篩網a1通常是在平坦的基板上制造的。其目的是保持平面度，以防止篩網a1被破壞。在制作完成后，隔離組件被轉移到另一個基板和/或柔性板上。在制作完成后，隔離組件被從晶圓上分離，并組裝成為麥克風a4的一部分。

例如，采用芯片鍵合工藝，并在高溫下進行膠粘劑a3固化。隔離組件被加熱時，篩網a1和載體a2會的膨脹會根據每種材料的CTE(熱膨脹系數)不同而不同，通常會導致載體的翹曲和/或變形。在溫度恢復到室溫之前，膠粘劑a3已固化并阻止隔離組件恢復其原始尺寸，因此翹曲和/或變形仍然存在。殘留的翹曲和/或變形，會引起篩網a1產生皺紋，甚至導致篩網a1失效或者破損。

發明內容

本發明的一個目的是提供一種防塵結構、麥克風封裝結構以及電子設備的新技術方案。

根據本發明的第一方面，提供了一種防塵結構。該防塵結構包括載體和網格部；所述載體為中空結構，所述載體包括沿高度方向設置的多個支撐層，所述網格部包括網格結構和圍繞所述網格結構設置的固定部，所述固定部與所述載體連接，所述網格結構與所述中空結構相對，至少一個所述支撐層的熱膨脹系數與該支撐層以外的其他支撐層的熱膨脹系數不同。

可選地，定義與所述固定部連接的支撐層為第一支撐層，由所述第一支撐層向外依次為第N支撐層，其中N大于或等于2，第N支撐層的熱膨脹系數大于第N-1支撐層的熱膨脹系數。

可選地，所述支撐層為三個。

可選地，所述載體的材質為有機材料，所述網格部的材質為金屬。

可選地，所述網格部還包括連接在所述固定部和所述網格結構之間的應力緩沖區，所述應力緩沖區懸空設置。

可選地，在所述應力緩沖區通過鏤空形成彈性結構。

可選地，至少一個所述支撐層由干膜抗蝕劑制備而成。

根據本公開的第二方面，提供了一種麥克風封裝結構。該封裝結構包括具有容納腔的外殼，在所述外殼上設置有拾音孔；還包括上述的防塵結構，所述防塵結構設置在所述拾音孔上。

可選地，所述防塵結構位于所述外殼的外部。