[發明專利]防塵結構、麥克風封裝結構以及電子設備

在審

• 申請號: 201911416430.0
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN111050257A
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 林育菁
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H04R19/00
• 分類號: H04R19/00;H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 柳巖

1.一種防塵結構，其特征在于：包括載體和網格部；

所述載體為中空結構，所述載體包括沿高度方向設置的多個支撐層，

所述網格部包括網格結構和圍繞所述網格結構設置的固定部，所述固定部與所述載體連接，所述網格結構與所述中空結構相對，至少一個所述支撐層的熱膨脹系數與該支撐層以外的其他支撐層的熱膨脹系數不同。

2.根據權利要求1所述的防塵結構，其特征在于：定義與所述固定部連接的支撐層為第一支撐層，由所述第一支撐層向外依次為第N支撐層，其中N大于或等于2，第N支撐層的熱膨脹系數大于第N-1支撐層的熱膨脹系數。

3.根據權利要求2所述的防塵結構，其特征在于：所述支撐層為三個。

4.根據權利要求1所述的防塵結構，其特征在于：所述載體的材質為有機材料，所述網格部的材質為金屬。

5.根據權利要求1所述的防塵結構，其特征在于：所述網格部還包括連接在所述固定部和所述網格結構之間的應力緩沖區，所述應力緩沖區懸空設置。

6.根據權利要求5所述的防塵結構，其特征在于：在所述應力緩沖區通過鏤空形成彈性結構。

7.根據權利要求1所述的防塵結構，其特征在于：至少一個所述支撐層由干膜抗蝕劑制備而成。

8.一種麥克風封裝結構，其特征在于：包括具有容納腔的外殼，在所述外殼上設置有拾音孔；

還包括如權利要求1-7中任意一項所述的防塵結構，所述防塵結構設置在所述拾音孔上。

9.根據權利要求8所述的麥克風封裝結構，其特征在于：所述防塵結構位于所述外殼的外部。

10.根據權利要求8所述的麥克風封裝結構，其特征在于：所述外殼包括基板和封裝蓋，所述基板和所述封裝蓋圍合成所述容納腔；

所述防塵結構收容在所述容納腔內。

11.根據權利要求8所述的麥克風封裝結構，其特征在于：拾音孔位于所述封裝蓋上，所述防塵結構與所述封裝蓋固定連接。

12.根據權利要求8所述的麥克風封裝結構，其特征在于：拾音孔位于所述封裝蓋上，所述防塵結構固定連接在所述基板上對應于所述拾音孔的位置。

13.根據權利要求8所述的麥克風封裝結構，其特征在于：拾音孔位于所述基板上，在所述基板上對應于拾音孔的位置固定設置有所述防塵結構。

14.根據權利要求8所述的麥克風封裝結構，其特征在于：拾音孔位于所述基板上，在所述基板上對應于拾音孔的位置固定設置有所述防塵結構，所述MEMS芯片設置在所述防塵結構上。

15.一種電子設備，其特征在于：包括如權利要求8-14中任意一項所述的麥克風封裝結構。