[發明專利]半導體模塊封裝方法及半導體模塊

在審

• 申請號: 201911413773.1
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN111599769A
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 陳莉;霍炎
• 申請（專利權）人: 矽磐微電子（重慶）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 曾鶯華

本申請提供一種半導體模塊封裝方法及半導體模塊。該半導體模塊封裝方法包括：將第一芯片組件貼裝在載板上；通過第一包封層覆蓋在整個所述載板上，對所述第一芯片組件進行塑封形成第一包封結構件；剝離所述載板；在所述第一包封結構件上形成第一再布線結構，所述第一再布線結構對應于第一芯片組件設有焊墊的一面形成于所述第一包封結構件的一面，所述第一再布線結構與所述第一芯片組件的焊墊電連接；將所述第一再布線結構與引線框電連接；對一面形成有所述第一再布線結構的所述第一包封結構件以及部分所述引線框進行塑封，形成半導體模塊。通過本申請的半導體模塊具有體積小，結構緊湊，可靠性高的優勢，適合小型輕量電子設備。

技術領域

本申請涉及一種半導體技術領域，尤其涉及一種半導體模塊封裝方法及半導體模塊。

背景技術

目前，在封裝過程中，對于大功率模塊的封裝，一般是在基板上印制線路層，將驅動芯片、功能芯片、電容、電阻通過印刷錫膏和回流的方式焊接固定在基板上，然后再將基板固定在引線框架上。基板用于多芯片支撐和散熱。引線框架用于固定基板，同時引線框架的結構保證和功率模塊工作時所需的焊接疲勞耐受性。

現有技術中的封裝大功率模塊的過程，都是通過在基板上布線，將電容電阻芯片通過刷錫膏、鍵合、塑封等一些列復雜流程制作而成，制作周期長、材料復雜、成本高、產品尺寸大。

具體地，首先，通過曝光顯影及蝕刻的方式將線路轉移到基板上；再將有源及無源器件通過印刷錫膏，引線鍵合的方式固定在基板上；接續，將基板露出的端子與引線框互聯，然后塑封，完成大功率模塊的封裝。

另外，這種封裝結構中包含多種有機、無機材料，如綠油、金絲、銅絲、鋁絲、錫膏、樹脂、銅、芯片等，材料種類越多，不同材料之間的性能匹配的風險因素會更大，給產品可靠性帶來很大挑戰。

隨著電子設備小型輕量化，具有緊湊結構、小體積的大功率模塊受到越來越多的市場青睞。

然而，如何進一步減小大功率模塊的體積是本領域有待解決的一個難題。

發明內容

本申請的一個方面提供一種半導體模塊封裝方法，其包括以下步驟：

S1：將第一芯片組件貼裝在載板上；

S2：通過第一包封層覆蓋在整個所述載板上，對所述第一芯片組件進行塑封形成第一包封結構件；

S3：剝離所述載板；

S4：在所述第一包封結構件上形成第一再布線結構，所述第一再布線結構對應于第一芯片組件設有焊墊的一面形成于所述第一包封結構件的一面，所述第一再布線結構與所述第一芯片組件的焊墊電連接；

S5：將所述第一再布線結構與引線框電連接；

S6：對一面形成有所述第一再布線結構的所述第一包封結構件以及部分所述引線框進行塑封，形成半導體模塊。

可選的，所述第一再布線結構包括相對的第一表面和第二表面，所述第一再布線結構形成于所述第一包封結構件的第一表面，在步驟S4之后，以及步驟S5之前，所述半導體模塊封裝方法包括：

對所述第一包封結構件的第二表面進行研磨。

可選的，所述第一芯片組件包括電容、電阻和芯片中的一種或多種。

本申請的另一個方面提供一種半導體模塊封裝方法，其包括以下步驟：

S1：將第一芯片組件貼裝在載板上；

S2：通過第一包封層覆蓋在整個所述載板上，對所述第一芯片組件進行塑封形成第一包封結構件；

S3：剝離所述載板；