[發明專利]薄膜電容免芯子處理工藝

在審

• 申請號: 201911413339.3
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN111081473A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 萬廣文
• 申請（專利權）人: 銅陵市啟動電子制造有限責任公司
• 主分類號: H01G4/33
• 分類號: H01G4/33;H01G4/252;H01G13/00
• 代理公司: 廣州高炬知識產權代理有限公司 44376
• 代理人: 陳歡

本發明屬于電容生產技術領域，具體的說是薄膜電容免芯子處理工藝；本工藝使用的噴金設備包括底座，所述底座頂部設置有凹槽，凹槽內部設置有兩個水平的輥筒，兩個所述輥筒相互靠近且不接觸；本發明通過在電容芯子的圓柱面粘結有特氟龍膠帶，由于特氟龍的不粘性質，噴金粉塵會自然而然的從電容芯子的圓柱面脫落，通過將電容芯子放在兩個輥筒之間，兩個輥筒對圓柱形的電容芯子起到支撐限位的作用，噴金完成后，并且通過控制水平液壓桿推動矩形方槽移動，噴金完成的電容芯子移動的過程中，從電容芯子的圓柱面脫落的噴金粉塵掉落到凹槽內側底部，最終實現了對噴金粉塵的快速收集清理，并且減少了固定和解除固定電容芯子所用的時間。

技術領域

本發明屬于電容生產技術領域，具體的說是薄膜電容免芯子處理工藝。

背景技術

薄膜電容器是以金屬箔當電極，將其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，從兩端重疊后，卷繞成圓筒狀的構造之電容器。而依塑料薄膜的種類又被分別稱為聚乙酯電容(又稱Mylar電容)，聚丙烯電容(又稱PP電容)，聚苯乙烯電容(又稱PS電容)和聚碳酸電容。

薄膜電容器在噴金過程中，圓柱體的兩個端面均勻的噴涂上0.4-0.6mm的鋅或鋅錫合金的霧化材料，同時圓柱體上同時產生或粘附上噴金灰塵，導致電容器芯包短路，通常的解決方法是在薄膜電容柜器卷繞后再卷十幾圈外包封膜，待噴金過程完成后，再用刀片去掉幾圈外包封膜來解決芯子短路的問題，費力費力，鑒于此，本發明提供了薄膜電容免芯子處理工藝，其無需進行后續的芯子處理工序，并能實現對噴金粉塵的快速收集清理，減少固定和解除固定電容芯子所用的時間。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供了薄膜電容免芯子處理工藝，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：薄膜電容免芯子處理工藝，該工藝包括以下步驟：

S1：對薄膜電容的芯子先行進行表面吹風除塵處理，然后再將吹風除塵處理的薄膜電容的芯子進行除靜電；對薄膜電容的芯子進行吹風除塵，保證后續粘貼特氟龍膠帶，特氟龍膠帶的粘性，同時對薄膜電容的芯子除靜電，降低表面攜帶靜電的幾率；

S2：將S1中去除靜電及表面灰塵的薄膜電容的芯子，采用特氟龍膠帶做外包封膜，纏繞一圈特氟龍膠帶纏繞在薄膜電容的芯子表面，并檢查纏繞的特氟龍膠帶的接縫處是否嚴密；通過采用特氟龍作為外包封膜，利用了特氟龍材料的不粘性質，電容的圓柱體芯包上的鋅錫金屬粉塵自然落下，進而回收利用，無需后續在對芯子噴金后，還需要對芯子清理這一工序；

S3：將S2中纏繞一圈特氟龍膠帶的薄膜電容的芯子放在噴金設備上，進行兩端噴金處理，經風干后，即得薄膜電容的芯子；將芯子直接放在噴金設備上進行噴金處理，再對其進行風干，使噴金層快速固化，防止后續收集芯子時引起噴金層的損壞；