[發(fā)明專利]薄膜電容免芯子處理工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911413339.3 | 申請日: | 2019-12-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111081473A | 公開(公告)日: | 2020-04-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 萬廣文 | 申請(專利權(quán))人: | 銅陵市啟動(dòng)電子制造有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | H01G4/33 | 分類號(hào): | H01G4/33;H01G4/252;H01G13/00 |
| 代理公司: | 廣州高炬知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44376 | 代理人: | 陳歡 |
| 地址: | 244000 安徽省銅陵*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 薄膜 電容 芯子 處理 工藝 | ||
1.薄膜電容免芯子處理工藝,其特征在于:該工藝包括以下步驟:
S1:對薄膜電容的芯子先行進(jìn)行表面吹風(fēng)除塵處理,然后再將吹風(fēng)除塵處理的薄膜電容的芯子進(jìn)行除靜電;
S2:將S1中去除靜電及表面灰塵的薄膜電容的芯子,采用特氟龍膠帶做外包封膜,纏繞一圈特氟龍膠帶纏繞在薄膜電容的芯子表面,并檢查纏繞的特氟龍膠帶的接縫處是否嚴(yán)密;
S3:將S2中纏繞一圈特氟龍膠帶的薄膜電容的芯子放在噴金設(shè)備上,進(jìn)行兩端噴金處理,經(jīng)風(fēng)干后,即得薄膜電容的芯子;
其中,S3中所述的噴金設(shè)備包括底座(1),所述底座(1)頂部設(shè)置有凹槽(2),凹槽(2)內(nèi)部設(shè)置有兩個(gè)水平的輥筒(3),兩個(gè)所述輥筒(3)相互靠近且不接觸;所述底座(1)一側(cè)固連有支撐板(4),支撐板(4)頂部固連有豎直液壓桿(5),豎直液壓桿(5)頂部安裝有安裝板(6),安裝板(6)靠近底座(1)的一側(cè)固連有水平液壓桿(7),水平液壓桿(7)的輸出端安裝有矩形方槽(8);所述底座(1)頂部固連有支撐梁(9),支撐梁(9)底部設(shè)置有噴金頭(10),噴金頭(10)與所述矩形方槽(8)位于不同的豎直方向上;所述輥筒(3)和矩形方槽(8)表面均包裹有特氟龍膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜電容免芯子處理工藝,其特征在于:所述矩形方槽(8)遠(yuǎn)離水平液壓桿(7)的一端鉸接有兩個(gè)卡爪(11),兩個(gè)所述卡爪(11)的鉸接端設(shè)置有扭簧,兩個(gè)所述卡爪(11)相互靠近的一面均連接有鋼絲繩(12),鋼絲繩(12)一端延伸至矩形方槽(8)的壁厚內(nèi),且靠近水平液壓桿(7),兩個(gè)鋼絲繩(12)端部均連接有同一個(gè)磁性板(13),磁性板(13)處的矩形方槽(8)的壁厚內(nèi)開設(shè)有置物槽(14);前后側(cè)對應(yīng)移動(dòng)板的所述凹槽(2)處的底座(1)上均設(shè)置有磁塊(15)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的薄膜電容免芯子處理工藝,其特征在于:兩個(gè)所述磁塊(15)遠(yuǎn)離矩形方槽(8)的一面均固連有推動(dòng)桿(16),推動(dòng)桿(16)外側(cè)套接有限位筒(17),且推動(dòng)桿(16)位于限位筒(17)內(nèi)的一端通過回位彈簧(18)與限位筒(17)連接,遠(yuǎn)離推動(dòng)桿(16)的所述限位筒(17)上開設(shè)有斜孔(19),兩個(gè)斜孔(19)上的延長線相交于噴金頭(10)中心的正下方。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的薄膜電容免芯子處理工藝,其特征在于:對應(yīng)斜孔(19)的所述卡爪(11)上貫穿設(shè)有多個(gè)貫通孔(20),兩個(gè)所述斜孔(19)上的延長線的交點(diǎn)比兩個(gè)所述卡爪(11)上的相對應(yīng)的貫通孔(20)的延長線的交點(diǎn)更靠近矩形方槽(8)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的薄膜電容免芯子處理工藝,其特征在于:兩個(gè)所述卡爪(11)的水平方向的中部相互遠(yuǎn)離,用于在卡爪(11)夾緊芯子時(shí),卡爪(11)的中部不會(huì)與芯子接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜電容免芯子處理工藝,其特征在于:所述矩形方槽(8)遠(yuǎn)離水平液壓桿(7)的一端固連有多個(gè)延伸桿(21),延伸桿(21)遠(yuǎn)離矩形方槽(8)的一端為尖端。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于銅陵市啟動(dòng)電子制造有限責(zé)任公司,未經(jīng)銅陵市啟動(dòng)電子制造有限責(zé)任公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201911413339.3/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





