[發明專利]光源板及其制備方法和顯示器

在審

• 申請號: 201911412191.1
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN113130457A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 馬剛
• 申請（專利權）人: TCL集團股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;G02F1/13357
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 張楊梅

本發明屬于顯示技術領域，尤其涉及一種光源板及其制備方法和顯示器。本發明提供的制備方法包括：提供一基板，基板上間隔預置有多個目標位置，每一目標位置用于固定一LED芯片，目標位置包括兩個電極；在多個目標位置上沉積絕緣墊，且每一絕緣墊設置在對應目標位置的兩個電極之間；在絕緣墊上沉積混合層，混合層包括：封裝樹脂及錫球；將LED芯片置于目標位置上，其中，LED芯片對應目標目標位置的兩個電極放置；將每一LED芯片焊接固定于基板上。如此，在同一個步驟中即實現了焊接、封裝兩個工序，大大簡化了光源板的制備工藝，由此得到的光源板的焊接牢固，焊接良率高，光色靈活可調。

技術領域

本發明屬于顯示技術領域，尤其涉及一種光源板及其制備方法和顯示器。

背景技術

迷你發光二極管(Mini-LED)為芯片尺寸在200微米以下的產品，由于具有高分辨率、超薄平面、高對比度及廣色域等優點，市場上將Mini-LED常用于LCD顯示背光源。目前，市場上的Mini-LED背光源以直下式背光源為主，主要由Mini-LED光源板和量子點薄膜構成，Mini-LED光源板包括：基板以及陣列分布于基板上的Mini-LED芯片，當Mini-LED芯片發出的光照射到量子點薄膜時，激發量子點發射單色光或RGB三色光，從而為液晶屏提供光源板。

然而，由于燈板上常常會有數千個芯片，上萬個焊點，使得Mini-LED對芯片的封裝焊接工藝的要求達到了極致，工藝繁瑣，難度大，成本高，這大大地限制了Mini-LED規模化用于LCD顯示背光源。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種光源板的制備方法，旨在解決現有光源板中Mini-LED芯片的封裝焊接工藝存在的工藝繁瑣的問題。

本發明的另一目的在于提供一種由上述制備方法制得的光源板。

本發明的又一目的在于提供一種光源模組以及包括該光源模組的顯示器。

為實現上述發明目的，本發明采用的技術方案如下：

一方面，本發明提供了一種光源板的制備方法，包括以下步驟：

提供一基板，所述基板上間隔預置有多個目標位置，每一所述目標位置用于固定一LED芯片，所述目標位置包括兩個電極；

在所述多個目標位置上沉積絕緣墊，且每一所述絕緣墊設置在對應目標位置的兩個電極之間；

在所述絕緣墊上沉積混合層，所述混合層包括：封裝樹脂及錫球；

將LED芯片置于所述目標位置上，其中，所述LED芯片對應所述目標位置的兩個電極放置；

將每一所述LED芯片焊接固定于所述基板上。

本發明提供的光源板的制備方法，通過在基板上間隔預置的多個目標位置上沉積絕緣墊，然后在絕緣墊上沉積混合層，混合層包括：封裝樹脂及錫球，接著，將LED芯片置于所述目標位置上，之后，將每一所述LED芯片焊接固定于所述基板上。一方面，在焊接的過程中，混合層中的錫球熔化并聚集到基板的兩個電極與LED芯片的連接處，從而將LED芯片焊接固定在基板上，與此同時，封裝樹脂固化形成封裝膠以封裝LED芯片，如此，在同一個步驟中即實現了焊接、封裝兩個工序，大大簡化了光源板的制備工藝；另一方面，通過將LED芯片對應所述目標目標位置的兩個電極放置，有效地避免了后續熔化的錫球將LED芯片的P、N電極連接而造成短路，提高了由本發明方法制得的光源板的焊接良率。通過上述方法制得的光源板焊接牢固，焊接良率高，光色靈活可調，服役壽命長。

與現有工藝相比，本發明提供的制備方法具有以下優點：

1)通過將LED芯片對應所述目標目標位置的兩個電極放置，一方面，提高了LED芯片的定位準確率，另一方面，有效避免了后續熔化的錫球將P電極和N電極連接而造成短路，有利于提升產品的焊接良率；