[發明專利]光源板及其制備方法和顯示器

在審

• 申請號: 201911412191.1
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN113130457A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 馬剛
• 申請（專利權）人: TCL集團股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;G02F1/13357
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 張楊梅

1.一種光源板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一基板，所述基板上間隔預置有多個目標位置，每一所述目標位置用于固定一LED芯片，所述目標位置包括兩個電極；

在所述多個目標位置上沉積絕緣墊，且每一所述絕緣墊設置在對應目標位置的兩個電極之間；

在所述絕緣墊上沉積混合層，所述混合層包括：封裝樹脂及錫球；

將LED芯片置于所述目標位置上，其中，所述LED芯片對應所述目標位置的兩個電極放置；

將每一所述LED芯片焊接固定于所述基板上。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述混合層還包括：熒光粉；其中，所述熒光粉的重量百分含量為10％-30％，所述封裝樹脂的重量百分含量為10％-50％，所述錫球的重量百分含量為30％-60％。

3.根據權利要求2所述的制備方法，其特征在于，所述熒光粉包括紅色熒光粉或綠色熒光粉；所述混合物包括第一混合物、第二混合物及第三混合物；

其中，在所述絕緣墊上沉積混合層的步驟之前，還包括：制備混合物；

所述制備混合物，包括：

將所述封裝樹脂和所述錫球混合，形成第一混合物；

將所述紅色熒光粉與所述第一混合物混合，形成第二混合物；

將所述綠色熒光粉與所述第一混合物混合，形成第三混合物。

4.根據權利要求3所述的制備方法，其特征在于，在所述絕緣墊上沉積混合層的步驟，包括：

將所述混合物灌入針筒；

將灌入所述針筒的混合物在每一所述絕緣墊上進行點膠形成所述混合物層。

5.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，在所述絕緣墊上沉積混合層的步驟包括：

以三個所述絕緣墊為一組，將所述第一混合物沉積在每一組的三個絕緣墊中的一個；

將所述第二混合物沉積在每一組的三個絕緣墊中的另一個；

將所述第三混合物沉積在每一組的三個絕緣墊中的又一個。

6.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，在所述絕緣墊上沉積混合層的步驟包括：將所述第一混合物、所述第二混合物或所述第三混合物沉積在所述絕緣墊上。

7.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，在所述多個目標位置上沉積絕緣墊，包括：

通過鋼網印刷的方式在所述多個目標位置上沉積絕緣墊；

對所述絕緣墊進行固化處理。

8.根據權利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述提供一基板之前，還包括：

預置一鋼網，以用于沉積絕緣墊，所述鋼網開設有多個通孔，每一所述通孔對應一所述目標位置。

9.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，所述絕緣墊為觸變硅膠墊；和/或

所述通孔為長方形結構，寬度大于所述LED芯片的P、N電極之間的距離。

10.根據權利要求9所述的制備方法，其特征在于，所述絕緣墊的黏度為10000-20000mPa·s；和/或

所述通孔的寬度小于42μm，長度為30μm。

11.根據權利要求9所述的制備方法，其特征在于，所述通過鋼網印刷的方式在所述多個目標位置上沉積絕緣墊，包括：

將所述鋼網置于所述基板上，每一所述通孔對應一所述目標位置；

在所述鋼網上涂覆一觸變硅膠層，使得所述觸變硅膠通過所述通孔印刷到所述基板上；

移去所述鋼網，對所述觸變硅膠層進行固化處理，得到所述觸變硅膠墊。

12.根據權利要求1至11中任一項所述的制備方法，其特征在于，所述混合層還包括助焊劑，且所述助焊劑的重量百分含量為1％-10％。

13.一種光源板，其特征在于，由權利要求1至12中任一項所述的制備方法制得。

14.一種顯示器，其特征在于，包括：權利要求1至12中任一項所述的制備方法制得的光源板。