[發(fā)明專利]一種電路板以及終端設(shè)備

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911412127.3
• 申請(qǐng)日: 2019-12-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111050467A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-04-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 肖艷濤;於治武;邵磊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞華貝電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 上海晨皓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31260
• 代理人: 戴瑩瑛

本發(fā)明實(shí)施例涉及電子領(lǐng)域，公開(kāi)了一種電路板，包括：基板、設(shè)于基板上的假焊盤和設(shè)于基板上的絕緣層，其中，假焊盤包括用于與電子器件焊接的焊接區(qū)、以及與焊接區(qū)相連的補(bǔ)強(qiáng)區(qū)，絕緣層覆蓋基板以及補(bǔ)強(qiáng)區(qū)、并暴露焊接區(qū)。本發(fā)明還公開(kāi)了一種具有上述電路板的終端設(shè)備。本發(fā)明提供的電路板以及終端設(shè)備，使得焊盤對(duì)電路板的附著力提升，進(jìn)而降低了拆卸芯片時(shí)電路板上焊盤脫落的概率，防止電路板在維修過(guò)程中報(bào)廢。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實(shí)施例涉及電子領(lǐng)域，特別涉及一種電路板以及終端設(shè)備。

背景技術(shù)

目前，越來(lái)越多的功能集成化，芯片小型化，球柵陣列(Ball Grid Array，簡(jiǎn)稱：BGA)封裝的芯片越來(lái)越多，尤其是嵌入式多媒體芯片(Embedded Multi Media Card，簡(jiǎn)稱：eMMC芯片)。eMMC芯片存在大量無(wú)定義的引腳，在將芯片焊接到電路板上時(shí)，這些引腳與電路板上的假焊盤(無(wú)定義的焊盤，在電路板上無(wú)打孔、無(wú)走線)進(jìn)行焊接，芯片與電路板只通過(guò)引腳焊接，在受力跌落、滾筒等可靠性測(cè)試過(guò)中，芯片易脫落。為防止eMMC芯片與焊盤脫落，現(xiàn)有技術(shù)采用點(diǎn)膠方式固定芯片。

然而，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問(wèn)題：采用點(diǎn)膠方式固定芯片，在拆卸芯片時(shí)電路板上假焊盤極易脫落，造成電路板報(bào)廢。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種電路板以及終端設(shè)備，使得焊盤對(duì)電路板的附著力提升，進(jìn)而降低了拆卸芯片時(shí)電路板上焊盤脫落的概率，防止電路板在維修過(guò)程中報(bào)廢。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種電路板，包括基板、設(shè)于基板上的假焊盤和設(shè)于基板上的絕緣層，其中，所述假焊盤包括用于與電子器件焊接的焊接區(qū)、以及與所述焊接區(qū)相連的補(bǔ)強(qiáng)區(qū)，所述絕緣層覆蓋所述基板以及所述補(bǔ)強(qiáng)區(qū)、并暴露所述焊接區(qū)。

本發(fā)明的實(shí)時(shí)方式還提供了一種終端設(shè)備，具有上述電路板，以及芯片器件，所述芯片器件與所述假焊盤的焊接區(qū)焊接固定。

本發(fā)明實(shí)施例相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，假焊盤包括用于與電子器件焊接的焊接區(qū)、以及與焊接區(qū)相連的補(bǔ)強(qiáng)區(qū)，絕緣層覆蓋基板以及補(bǔ)強(qiáng)區(qū)、并暴露焊接區(qū)。通過(guò)在假焊盤增設(shè)補(bǔ)強(qiáng)區(qū)，并且絕緣層覆蓋該補(bǔ)強(qiáng)區(qū)，當(dāng)焊盤被拉離電路板時(shí)，覆蓋在補(bǔ)強(qiáng)區(qū)上的絕緣層可為補(bǔ)強(qiáng)區(qū)提供反向的阻力，從而提升了焊盤對(duì)電路板的附著力，進(jìn)而降低了拆卸芯片時(shí)電路板上焊盤脫落的概率，防止電路板在維修過(guò)程中報(bào)廢。

另外，所述補(bǔ)強(qiáng)區(qū)包括自所述焊接區(qū)延伸的多個(gè)延伸部。

另外，每個(gè)所述延伸部為矩形。

另外，所述多個(gè)延伸部環(huán)繞所述焊接區(qū)均勻分布。通過(guò)設(shè)置多個(gè)延伸部均勻分布在焊接區(qū)周圍，使得當(dāng)焊盤被拉離電路板時(shí)，拉力會(huì)均勻分?jǐn)傇诿總€(gè)延伸部，在補(bǔ)強(qiáng)區(qū)面積不變的情況下盡可能提升焊盤對(duì)電路板附著力。

另外，所述延伸部為兩個(gè)，兩個(gè)所述延伸部設(shè)置在所述焊接區(qū)相對(duì)的兩側(cè)、并朝相反的方向延伸。如此設(shè)置延伸部的數(shù)量以及分布方式，一方面，可以保證當(dāng)焊盤被拉離電路板時(shí)每個(gè)延伸部受力均勻，另一方面，通過(guò)電路板布線來(lái)形成該結(jié)構(gòu)的難度較低。

另外，所述假焊盤的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述假焊盤相互間隔。

另外，所述多個(gè)假焊盤呈矩陣排列。

另外，所述電路板上相鄰兩個(gè)假焊盤的延伸部的延伸方向互相垂直。如此設(shè)置，每個(gè)假焊盤的延伸部在其延伸方向上不會(huì)與相鄰假焊盤的延伸部發(fā)生接觸，可以盡可能地延長(zhǎng)延伸部，提升每個(gè)假焊盤的補(bǔ)強(qiáng)區(qū)面積，從而提升焊盤對(duì)電路板的附著力。

另外，所述電路板上相鄰兩個(gè)假焊盤的延伸部的延伸方向互相平行。如此設(shè)置，每個(gè)假焊盤的延伸部的延伸方向一致，通過(guò)電路板布線來(lái)形成該結(jié)構(gòu)的難度較低。

附圖說(shuō)明