[發(fā)明專利]一種電路板以及終端設(shè)備

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911412127.3
• 申請(qǐng)日: 2019-12-31
• 公開（公告）號(hào): CN111050467A
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 肖艷濤;於治武;邵磊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞華貝電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 上海晨皓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31260
• 代理人: 戴瑩瑛

1.一種電路板，包括基板、設(shè)于基板上的假焊盤和設(shè)于基板上的絕緣層，其特征在于，所述假焊盤包括用于與電子器件焊接的焊接區(qū)、以及與所述焊接區(qū)相連的補(bǔ)強(qiáng)區(qū)，所述絕緣層覆蓋所述基板以及所述補(bǔ)強(qiáng)區(qū)、并暴露所述焊接區(qū)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述補(bǔ)強(qiáng)區(qū)包括自所述焊接區(qū)延伸的多個(gè)延伸部。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，每個(gè)所述延伸部為矩形。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述多個(gè)延伸部環(huán)繞所述焊接區(qū)均勻分布。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，所述延伸部為兩個(gè)，兩個(gè)所述延伸部設(shè)置在所述焊接區(qū)相對(duì)的兩側(cè)、并朝相反的方向延伸。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板，其特征在于，所述假焊盤的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述假焊盤相互間隔。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述多個(gè)假焊盤呈矩陣排列。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于，所述電路板上相鄰兩個(gè)假焊盤的延伸部的延伸方向互相垂直。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于，所述電路板上相鄰兩個(gè)假焊盤的延伸部的延伸方向互相平行。

10.一種終端設(shè)備，其特征在于，具有如權(quán)利要求1至9中任意一項(xiàng)所述的電路板，以及芯片器件，所述芯片器件與所述假焊盤的焊接區(qū)焊接固定。